利用光强感测的料箱料位探测制造技术

本发明专利技术涉及一种利用光强感测的料箱料位探测。其中，一种组件具有料箱料位探测系统，该系统具有被定位成接收从在料箱中沉积的任何材料反射的辐射并且确定反射辐射的强度的至少一个传感器。该强度对应于在料箱中沉积的已切碎材料的量或者料位。该系统可以探测来自一个或者多个发射器的辐射，或者可替代地探测经由窗口进入料箱的环境光线。还可以提供料位指示器系统以指示在料箱中沉积的材料的量，包括如果料箱充满时的量。该组件可以包括切碎机和切碎机外罩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种具有用于接收材料的料箱的组件，例如切碎机(shredder)。具体地，该设备包括一种用于使用反射辐射确定在料箱中沉积的材料的量的料箱料位探测系统。
技术介绍
切碎机是用于切碎或者破坏例如纸张、CD、 DVD、信用卡等制品的众所周知的装置。可以在例如美国专利7,040,559中发现这种切碎机的一个实例，该专利通过引用而整体并入.普通类型的切碎机具有切碎机机构，该切碎机机构包括在切碎机外罩内包含的一系列切割器元件，该切碎机外罩被以可移除方式安装在容器的顶部上。已被切碎的制品被供给到输入开口中并且通过排放开口而被向下地排放到容器中。用于切碎机设备的传统的料箱满位指示器通常包括电子构件从而探测和/或提醒使用者料箱满位。这种装置利用当光束被中断时识别料箱内容物积聚的红外信号。另 一种装置包括当料箱已经达到容量时致动电子开关的机械翼片。因为通常较小的探测器和发射器/发送器区域，所以具有包括光束的电子构件的料箱满位指示器可能存在问题。例如，使用光束的系统易于发生灰尘和静电故障。灰尘可以在发射器或者发送器头端上聚集并且可以最终使得机器发生故障并且错误地触发关于料箱已被已切碎制品充满的信号。由于可以在切碎机内部积聚的静电荷，杂散的已切碎制品自身还可能贴附到发射器或者探测器并且触发类似的状态。可替代地，机械料箱满位系统可能具有以下问题，即，已被切碎的制品在开关上或者附近积聚，由此使得已切碎材料在切割器下面"结团"。
技术实现思路
根据本专利技术一个或者多个实施例的一种感测光强的料箱料位探测系统提供一种成本有效方式，用于当切碎机料箱接近或者已经基本上达到它的用于容纳已切碎颗粒的容量时提醒使用者。本专利技术的一个方面提供一种包括用于接收材料的料箱和料箱料位探测系统的组件。该料箱料位探测系统具有至少一个传感器，该传感器被定位成接收从在料箱中沉积的任何材料反射的辐射并且确定反射辐射的强度。利用该至少一个传感器探测到的强度对应于在料箱中沉积的材料的量。在一个实施例中，该组件包括具有切碎机外罩的切碎机，该切碎机外罩具有在其中安装的切碎机机构。该切碎机外軍被设于料箱上并且包括用于接收待被切碎的材料的输入开口和用于将已切碎材料沉积到料箱中的输出开口。本专利技术的另一个方面提供一种用于操作切碎机的方法。该切碎机碎机外罩。该切碎机外罩被设于料箱上并且包括用于接收待被切碎的材料的输入开口和用于将已切碎材料沉积到料箱中的输出开口 。料箱料位探测系统还被提供给切碎机并且具有至少 一个传感器，该传感器被定位成接收从在料箱中沉积的任何已切碎材料反射的辐射。该方法包括利用该传感器探测反射辐射并且确定反射辐射的强度。利用该传感器探测到的强度对应于在料箱中沉积的已切碎材料的量。本专利技术的又一个方面提供一种用于切碎机的料箱料位探测系统 该切碎机包括切碎机外罩，该切碎机外軍具有在其中安装的切碎机机构，以及用于接收待被切碎的材料的、在上侧上的输入开口，和用于将已切碎材料沉积到料箱中的、在下侧上的输出开口。该料箱料位探测系统包括多个传感器，该多个传感器位于切碎机外罩的下侧上以发射并且探测辐射，从而所发射的辐射被从在料箱中沉积的任何已切碎材料反射。该多个传感器接收从任何已切碎材料反射的辐射以确定反射辐射的强度。该强度对应于在料箱中沉积的已切碎材料的量。该系统还包括设于切碎机外軍上以向切碎机使用者指示在料箱中沉积的已切碎材料的量的料位指示器系统。根据以下详细说明、附图和所附权利要求，本专利技术的其它目的、特征和优点将变得明显。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例构造的切碎机设备的顶部透视图2是根据本专利技术的一个实施例具有用于探测环境光线的料箱料位探测系统的图1的切碎机设备的切碎机外罩的下侧的详细透视图3是根据本专利技术的一个实施例的料箱料位探测系统的传感器的详细视图4是示意根据本专利技术的一个实施例的环境光线探测的、图1的切碎机的截面视图5是示意根据本专利技术的一个实施例使用环境光线在其中探测已切碎颗粒的图1的切碎机的截面视图6示出根据本专利技术的一个实施例如在图4和5中所示被用于探测环境光线的电路；图7是根据本专利技术的一个实施例具有用于探测发射光线的料箱料位探测系统的切碎机设备的切碎机外罩的下侧的详细透视图8是示意根据本专利技术的一个实施例的发射光线探测的图7的切碎机的截面视图9是示意根据本专利技术的一个实施例使用发射光线在其中探测已切碎颗粒的图7的切碎机的截面视图10示意根据本专利技术的一个实施例具有料箱料位探测系统的切碎机设备的顶部透视图，该料箱料位探测系统具有可操作用于对存在待被切碎机切碎的制品(一件或者多件)进行探测的传感器；图11示出才艮据本专利技术的一个实施例如在图8和图9中所示可以被用于使用发射器和接收器探测发射光线的电路，以及图12示出根据本专利技术的一个实施例可以被用于使用作为发射器和接收器的单一装置探测发射光线的电路。具体实施例方式参考附图描述以下实施例，并且不以任何方式对它们的范围加以限制。图1示出根据本专利技术的一个实施例构造的切碎机设备10的视图。切碎机10被设计成破坏或者切碎制品，例如纸张、纸制品、CD、 DVD、信用卡和其它物体。在一个实施例中，切碎机10可以包括轮子(未示出)从而有助于移动切碎机10。切碎机10包括例如安放在容器18的顶部上的切碎机外罩12。切碎机外罩12在外罩12的上侧22 (或者上壁或者顶侧或者顶壁)上包括用于接收待^L切碎的材料的至少一个输入开口 14。输入开口 14沿着侧向方向延伸，并且它还经常被称作喉道。输入开口或者喉道14可以基本平行于并且在切碎机机构20 (在下面描述)上方延伸。输入开口或者喉道14可以是比较窄的，从而防止过厚的物品例如大堆文献被供给到其中。然而，喉道14可以具有任何结构。在一个实施例中，另外的或者第二输入开口 14a可以被设于切碎机外軍12中。例如，输入开口 14可以被设置用于接收纸张、纸制品和其它物品，而第二输入开口 14a可以被设置用于接收物体例如CD和DVD。切碎机外軍12还在下侧24 (或者底侧或者底壁或者下侧或者料箱侧)上包括输出开口 16。 一般说来，切碎机10可以具有任何适当的构造或者结构并且在这里提供的所示意实施例并非旨在以任何方式加以限制。另外，在本说明书全文中被互换地使用的术语"切碎机，，或者"切碎机设备，，并非旨在限于照字面意义"切碎，，文献和制品的装置，而是相反旨在涵盖以使得这种文献和制品不可辨认和/或无用的方式破坏文献和制品的任何装置。切碎机10还在切碎机外軍12中包括切碎机机构20 (大体在图2中示出)。当制品被插入该至少一个输入开口或者喉道14、 14a中时，它们被导向并且进入切碎机机构20中。"切碎机机构"是表示使用至少一个切割器元件破坏制品的装置的一般结构术语。可以以任何特定方式进行破坏。切碎机机构20可以包括具有至少一个电机，例如电动电机的驱动系统(未示出)，和多个切割器元件21。切割器元件21被安装在一对平行安装轴(未示出)上。该电机使用电力操作以通过传统的传动机构(未示出)以可旋转方式驱动切碎机机构20的第一和第二可旋转轴以及它们的相应切割器元件21，从而切割器元件21切碎或者破坏供给到其中的材料或者制品，并且随后，经由输出开口 16将已切碎材料沉积到容器18的开口 19中。切碎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组件，包括：　用于接收材料的料箱；和　料箱料位探测系统，包括：　至少一个传感器，所述传感器被定位成接收从在所述料箱中沉积的任何材料反射的辐射并且确定反射辐射的强度，所述强度相应于在所述料箱中沉积的材料的量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：THK马特林，MD简森，JM克林斯基，
申请(专利权)人：斐乐公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]