热扼流板制造技术

示例性基板处理系统可包括限定传送区域的腔室主体。系统可包括安置在腔室主体上的盖板。盖板可限定第一多个孔和第二多个孔。系统可包括与第一多个孔的数量相等的多个盖堆叠。每个盖堆叠可包括扼流板，所述扼流板沿着扼流板的第一表面安置在盖板上。扼流板可限定与第一多个孔中的相关联孔轴向对齐的第一孔。扼流板可限定与第二多个孔中的相关联孔轴向对齐的第二孔。扼流板可限定从扼流板的顶表面和底表面中的每一者延伸的突出部，所述突出部围绕第一孔基本对称地布置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及半导体处理装备。更具体地，本技术涉及提供受控热分布的半导体腔室部件。

技术介绍

1、半导体处理系统经常利用集群工具以将多个处理腔室集成在一起。此配置可促进执行若干顺序处理操作而无需将基板从受控处理环境移除，或者此配置可允许在不同腔室中一次在多个基板上执行类似工艺。这些腔室可包括例如脱气腔室、预处置腔室、传送腔室、化学气相沉积腔室、物理气相沉积腔室、蚀刻腔室、计量腔室和其他腔室。选择集群工具中的腔室组合以及运行这些腔室的操作条件和参数，以使用特定的工艺配方和工艺流程制造特定的结构。

2、处理系统可使用一种或多种部件来将前驱物或流体分配到处理区域中，这可改善分配的均匀性。这些部件中的一个或多个可在处理操作期间被加热。热量可延伸穿过盖堆叠的部件。取决于系统内部件的耦合，在部件之间的热传递可能不均匀。

3、因此，存在对可用于生产高质量半导体器件的改进系统和部件的需求。本技术解决了这些和其他需求。

技术实现思路

1、示例性基板处理系统可包括限定传送区域的腔室主体。系统可包括安置在腔室主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理系统，包含：

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

3.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

4.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

5.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包含：

6.如权利要求5所述的基板处理系统，进一步包含：

7.如权利要求5所述的基板处理系统，进一步包含：

8.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

9.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

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11.如权利要求10所述的基...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理系统，包含：

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

3.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

4.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

5.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包含：

6.如权利要求5所述的基板处理系统，进一步包含：

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9.如权利要求1所述的基板处理系统，其中：

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【专利技术属性】
技术研发人员：S·钱德拉塞卡尔，S·拉达克里什南，V·卡尔塞卡尔，V·纳加潘，V·K·普拉巴卡尔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：