一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装制造技术

本技术公开了一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，包括激光式平整度检测仪，设置在激光式平整度检测仪顶部表面上的检测辅助工装；激光式平整度检测仪当中包括横向滑动设置在线性滑轨支架横梁上的两组激光扫描器。本技术方案中在激光式平整度检测仪的电控滑道和滑台上设置检测辅助工装，利用工装内两组对称布置的滑轨与滑块控制PCB电路板上下活动，以及罩在工装外围的遮光罩，在实现PCB板上行接近激光扫描器，使得扫描不受到外界光照影响且拉近扫描间距同时，依靠滑轨之间的LED灯珠为遮光罩内部的PCB板进行补光照明，使得PCB板上细小SMT元器件的贴附情况被扫描器扫描到。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb电路板检测辅助器械，具体涉及一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装。

技术介绍

1、smt元器件是指体积小、重量轻、引脚数量较少的电子元件，它的引脚直接连接到元器件的底部，可以直接贴在基板上，而不需要通过穿孔、引脚等方式和基板连接在一起。在现阶段smt元器件贴附在电路板表面后，需要通过2d或3d的方式进行检测，随着科技的发展逐渐淘汰2d检测方式，而采用激光扫描式的3d检测仪器进行检测。

2、然而本专利技术人发现，由于扫描仪器在发射扫描光线检测电路板上的smt元器件贴附情况时，若是电路板摆放得距离扫描端头较远，得到的图像信息较为模糊；而且在扫描的过程中若是外部的环境光不稳定或是较弱时，扫描得到图像容易出现频闪或过度曝光的现象。因此，本领域技术人员在此提出一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装进行解决。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装，以解决
技术介绍
中所提出的不足之处。

2、而为了解决
技术介绍
所述的弊端和缺陷，本技术提供如下技术方案：

3、包括激光式平整度检测仪，设置在激光式平整度检测仪顶部表面上的检测辅助工装；

4、所述激光式平整度检测仪当中包括有检测平台，固定在检测平台顶部表面后端位置的线性滑轨支架，以及横向滑动设置在线性滑轨支架横梁上的两组激光扫描器；且检测平台的顶部表面上设置有两条电控滑道，电控滑道上活动连接有前后移动的滑台；

5、所述检测辅助工装当中包括有固定在滑台上表面的遮光罩，以及固定在滑台上表面左右两侧的侧边立板，侧边立板相互靠近之间均设置有多组led灯珠，且侧边立板相互靠近之间固定有的电控线性滑轨，电控线性滑轨的轨道上设置有滑块，滑块相互之间固定有活动板，活动板的上表面放置有待检测的pcb电路板。

6、作为本技术一种优选的方案，所述遮光罩的前后表面上开设有相互贯通的扫描开口，用于供滑台带动检测辅助工装前后移动时激光扫描器穿过。

7、作为本技术一种优选的方案，所述侧边立板位于遮光罩的内腔中，且遮光罩的内部为中空状态用于供侧边立板容纳。

8、作为本技术一种优选的方案，所述侧边立板相互靠近的一侧表面上均开设有竖向布置的沟槽，沟槽的侧壁上均固定有通电的led灯光源板，且led灯珠呈线性等距离布置在led灯光源板的表面上。

9、作为本技术一种优选的方案，所述侧边立板相互靠近的一侧表面前后位置均通过螺钉与电控线性滑轨的表面锁紧连接，且电控线性滑轨上的滑块均为同步上下运动。

10、作为本技术一种优选的方案，所述活动板的外表面四角位置通过黏合剂与滑块相互靠近的一侧表面连接，且活动板的顶部表面上通过黏合剂粘附固定有硅胶垫，用于pcb电路板放置后避免掉落。

11、在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：

12、本技术方案中在激光式平整度检测仪的电控滑道和滑台上设置检测辅助工装，利用工装内两组对称布置的滑轨与滑块控制pcb电路板上下活动，以及罩在工装外围的遮光罩，在实现pcb板上行接近激光扫描器，使得扫描不受到外界光照影响且拉近扫描间距同时，依靠滑轨之间的led灯珠为遮光罩内部的pcb板进行补光照明，使得pcb板上细小smt元器件的贴附情况被扫描器扫描到。

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【技术保护点】

1.一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，包括激光式平整度检测仪（1），其特征在于：所述激光式平整度检测仪（1）顶部表面上设置有检测辅助工装（2）；

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述遮光罩（22）的前后表面上开设有相互贯通的扫描开口（23），用于供滑台（14）带动检测辅助工装（2）前后移动时激光扫描器（13）穿过。

3.根据权利要求1所述的一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述侧边立板（21）位于遮光罩（22）的内腔中，且遮光罩（22）的内部为中空状态用于供侧边立板（21）容纳。

4.根据权利要求1所述的一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述侧边立板（21）相互靠近的一侧表面上均开设有竖向布置的沟槽，沟槽的侧壁上均固定有通电的LED灯光源板（24），且LED灯珠（25）呈线性等距离布置在LED灯光源板（24）的表面上。

5.根据权利要求1所述的一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述侧边立板（21）相互靠近的一侧表面前后位置均通过螺钉与电控线性滑轨（27）的表面锁紧连接，且电控线性滑轨（27）上的滑块（26）均为同步上下运动。

6.根据权利要求1所述的一种用于SMT元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述活动板（28）的外表面四角位置通过黏合剂与滑块（26）相互靠近的一侧表面连接，且活动板（28）的顶部表面上通过黏合剂粘附固定有硅胶垫，用于PCB电路板（29）放置后避免掉落。

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【技术特征摘要】

1.一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装，包括激光式平整度检测仪（1），其特征在于：所述激光式平整度检测仪（1）顶部表面上设置有检测辅助工装（2）；

2.根据权利要求1所述的一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述遮光罩（22）的前后表面上开设有相互贯通的扫描开口（23），用于供滑台（14）带动检测辅助工装（2）前后移动时激光扫描器（13）穿过。

3.根据权利要求1所述的一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述侧边立板（21）位于遮光罩（22）的内腔中，且遮光罩（22）的内部为中空状态用于供侧边立板（21）容纳。

4.根据权利要求1所述的一种用于smt元器件贴附的整平度检测工装，其特征在于：所述侧边立板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红波，徐志华，黄财生，罗剑，潘文波，余茂林，
申请(专利权)人：珠海新立电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：