电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备技术领域。电子设备包括中框、盖板以及多个支撑块。其中，多个支撑块与盖板固定连接，并沿盖板的边沿依次排列设置，多个支撑块支撑设于盖板和中框之间，用以在盖板和中框之间间隔形成点胶空间，盖板通过点胶空间内的胶水与中框粘接固定。本申请所提供的电子设备，通过将支撑块与中框分离设置，从而不需要在中框上多次走刀加工用于支撑盖板的支撑件，简化中框加工工艺，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备，特别涉及一种有粘贴盖板的电子设备。

技术介绍

1、电子设备的盖板一般通过点胶与中框连接，盖板与中框之间需要设置支撑件以隔离盖板与中框，从而在盖板与中框之间形成容纳胶水的点胶空间。现有技术通常将支撑件设置在中框上，支撑件与中框一体成型，在中框上加工形成支撑件需要多次走刀，导致中框加工复杂，加工时间长，生产成本高。因此，如何简化电子设备的中框加工工艺成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电子设备，可解决电子设备的中框加工工艺复杂的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种电子设备，包括中框、盖板以及多个支撑块。其中，多个支撑块与盖板固定连接，并沿盖板的边沿依次排列设置，多个支撑块支撑设于盖板和中框之间，用以在盖板和中框之间间隔形成点胶空间，盖板通过点胶空间内的胶水与中框粘接固定。

3、其中，支撑块的厚度为0.1～0.2mm。

4、在一实施例中，支撑块为树脂或者塑料材质，支撑块粘贴在盖板上。支撑块外边缘与盖板外边缘平齐或向盖板外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块的厚度为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块为树脂或者塑料材质，所述支撑块粘贴在所述盖板上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块外边缘与所述盖板外边缘平齐或向所述盖板外边缘的内侧缩进0.05～0.15mm。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块在沿所述支撑块分布方向的尺寸为0.5～0.9mm，所述支撑块在垂直所述支撑块分布方向的尺寸为0.3～0.9mm。

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块的厚度为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块为树脂或者塑料材质，所述支撑块粘贴在所述盖板上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块外边缘与所述盖板外边缘平齐或向所述盖板外边缘的内侧缩进0.05～0.15mm。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块在沿所述支撑块分布方向的尺寸为0.5～0.9mm，所述支撑块在垂直所述支撑块分布方向的尺寸为0.3～0.9mm。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块为采用胶水点胶形成的点胶块，所述胶水硬度大于等于邵d60。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑块为采...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜洋，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：

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