耐高温透明聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本申请提供的耐高温透明聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其中，耐高温透明聚酰亚胺的制备原料包括含A1结构的二酐单体、含A2结构的二酐单体、含M结构的二胺单体及含联苯结构的二胺单体，所述聚酰亚胺的结构式如下式I所示，其中，联苯结构中的R基团选自氢原子、氯原子、氟原子、甲基、甲氧基、乙基、乙氧基、三氟甲基中的任意一种，且R基团位于联苯结构中氮原子的邻位或间位；x：y＝(0.05～0.45):(0.95～0.55)。本申请通过从分子结构设计、聚合工艺调控、薄膜制备工艺优化等多方面入手，以实现耐热性与光学透明性等多性能的综合平衡，使得聚酰亚胺薄膜同时实现了高耐热、低膨胀和高透明。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及聚合物膜，具体地讲，涉及耐高温透明聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

1、光电技术的飞速发展对高性能光学膜材料提出了迫切的应用需求，特别是随着光电器件逐渐向着轻质、超薄、可弯曲折叠、可穿戴化设计及卷绕式制造等方向不断发展，透明聚合物材料面临越来越高的综合性能要求，包括耐热性能、光学透明性、高温耐分解性能、高温尺寸稳定性、力学性能等。在众多的光学透明性聚合物材料中，透明聚酰亚胺因其良好透明性、突出的耐热性能以及优异的机械性能、化学稳定性等特性，已成为柔性光电领域首选的透明聚合物基板材料。显示器件的透明基板材料在加工制备过程中需要经历一系列高温处理工序，例如有机发光二极管(oled)中显示驱动关键组件的制备工艺温度很高，最高烘烤温度可达450℃。因此，作为柔性基板的透明聚酰亚胺必须要具有优异的耐热性能以满足高温制程要求。与此同时，基板材料还要经历长时的室温到高温的宽温度交替变化，为保证器件的性能稳定性，透明聚酰亚胺还需要具备与支撑衬底材料例如玻璃、硅片等相匹配的低热膨胀系数。基板材料的热膨胀将会导致基板在高温制备时发生明显的尺寸变化，造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温透明聚酰亚胺，其特征在于，所述耐高温透明聚酰亚胺的制备原料包括含A1结构的二酐单体、含A2结构的二酐单体、含M结构的二胺单体及含联苯结构的二胺单体，所述聚酰亚胺的结构式如下式I所示，

2.根据权利要求1所述的耐高温透明聚酰亚胺，其特征在于，

3.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜包括权利要求1或2任一项所述的耐高温透明聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，沿所述聚酰亚胺薄膜的面内方向，所述聚酰亚胺分子链的有序排列区域面积占比为30％～45％；沿所述聚酰亚胺薄膜的厚度方向，所述聚酰亚胺分子链的有序排列区域...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温透明聚酰亚胺，其特征在于，所述耐高温透明聚酰亚胺的制备原料包括含a1结构的二酐单体、含a2结构的二酐单体、含m结构的二胺单体及含联苯结构的二胺单体，所述聚酰亚胺的结构式如下式i所示，

2.根据权利要求1所述的耐高温透明聚酰亚胺，其特征在于，

3.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜包括权利要求1或2任一项所述的耐高温透明聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，沿所述聚酰亚胺薄膜的面内方向，所述聚酰亚胺分子链的有序排列区域面积占比为30％～45％；沿所述聚酰亚胺薄膜的厚度方向，所述聚酰亚胺分子链的有序排列区域面积占比为15％～35％。

5.根据权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜满足以下特征中的至少一种：

6.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述含m结构的二胺单体的结构式如式ii所示，所述含联苯结构的二胺单体的结构式如式iii所示，

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中先加入摩尔百分数为55mol％～85mol％的所述含a2结构的二酐单体，步骤(2)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟磊，范琳，莫松，何民辉，汪杰，李敏，吴欣凯，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：