【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文中的描述涉及带电粒子射束系统的领域，更具体涉及用于使用电压对比度来分类和标识与带电粒子射束系统检查系统的样品相关联的故障机制的系统。
技术介绍
1、在集成电路(ic)的制造工艺中，检查未完成的电路部件或已完成的电路部件，以确保这些电路部件根据设计制造并且没有缺陷。典型地，利用光学显微镜的检查系统的分辨率低至几百纳米；并且分辨率受到光的波长的限制。随着ic部件的物理尺寸不断减小到100纳米以下或甚至10纳米以下，需要分辨率能够高于利用光学显微镜的检查系统的分辨率的检查系统。
2、分辨率能够低至小于一纳米的带电粒子(例如，电子)射束显微镜(诸如扫描电子显微镜(sem)或透射电子显微镜(tem))用作用于检查具有亚100纳米的特征尺寸的ic部件的实用工具。通过sem，单个初级电子射束的电子或多个初级电子射束的电子可以聚焦在被检查的晶片的感兴趣位置处。初级电子与晶片相互作用，并且可以被反向散射或可以使得晶片发射次级电子。包括反向散射电子和次级电子的电子射束的强度可以基于晶片的内部结构和外部结构的特性而变化，从而可以指示晶片是否具有缺陷。
技术实现思路
1、本公开的各实施例提供了用于分类和标识与带电粒子射束系统的样品相关联的故障机制的装置、系统和方法。在一些实施例中，一种方法可以包括：分析样品的多个第一电压对比度图像以标识多个缺陷；以及分析多个缺陷的子集的图案，以确定多个缺陷的子集的故障机制。
2、在一些实施例中，一种用于分类和标识故障机制的系统可以包括控制器，该
3、在一些实施例中，一种非暂态计算机可读介质可以存储指令集合，该指令集合可由计算设备的至少一个处理器实施，以使得计算设备执行一种用于分类和标识故障机制的方法。该方法可以包括：分析样品的多个第一电压对比度图像以标识多个缺陷；以及分析多个缺陷的子集的图案，以确定多个缺陷的子集的故障机制。
4、在一些实施例中，一种用于分类和标识故障机制的系统可以包括控制器，该控制器包括电路系统，该电路系统可以被配置为使得系统执行以下各项：基于多个扰动模拟来生成多个第一电压对比度图案；确定多个扰动模拟和多个第一电压对比度图案之间的关系；生成多个第二电压对比度图案；以及基于多个第二电压对比度图案和多个关系来标识故障机制。
5、在一些实施例中，一种用于分类和标识故障机制的方法可以包括：基于多个扰动模拟来生成多个第一电压对比度图案；确定多个扰动模拟和多个第一电压对比度图案之间的关系；生成多个第二电压对比度图案；以及基于多个第二电压对比度图案和多个关系来标识故障机制。
6、在一些实施例中，一种非暂态计算机可读介质可以存储指令集合，该指令集合可由计算设备的至少一个处理器实施，以使得计算设备执行一种用于分类和标识故障机制的方法。该方法可以包括：基于多个扰动模拟来生成多个第一电压对比度图案；确定多个扰动模拟和多个第一电压对比度图案之间的关系；生成多个第二电压对比度图案；以及基于多个第二电压对比度图案和多个关系来标识故障机制。
7、在一些实施例中，一种用于分类和标识故障机制的系统可以包括控制器，该控制器包括电路系统，该电路系统可以被配置为使得系统执行以下各项：基于多个扰动模拟来生成多个第一电压对比度图案；基于多个扰动模拟和多个第一电压对比度图案之间的多个关系来对与多个第一电压对比度相关联的故障机制进行分类；生成多个第二电压对比度图案；以及使用所分类的多个故障机制来标识与多个第二电压对比度图案相关联的故障机制。
8、在一些实施例中，一种用于分类和标识故障机制的系统可以包括控制器，该控制器包括电路系统，该电路系统可以被配置为使得系统执行以下各项：基于多个扰动模拟来生成多个第一电压对比度图像，其中多个第一电压对比度图像包括多个第一电压对比度图案；通过比较多个第一电压对比度图像并且确定多个扰动模拟和多个第一电压对比度图案之间的关系来构造分类器；在检查期间生成多个第二电压对比度图像，其中多个第二电压对比度图像包括多个第二电压对比度图案；使用分类器基于多个第二电压对比度图案来标识故障机制。
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1.一种用于标识故障机制的系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还执行：
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还执行：分析所述多个缺陷的所述子集的所述图案，以确定所述缺陷的所述子集的分类。
4.根据权利要求3所述的系统，其中确定所述故障机制和确定所述分类还包括：使用分类器，其中所述分类器通过以下各项进行构造：
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还通过以下各项执行所述多个扰动模拟：
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个扰动模拟包括样品处理期间的多个模拟图案化步骤。
7.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个扰动模拟包括在样品处理期间使用的多种材料。
8.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个第二电压对比度图案中的每个电压对比度图案包括样品上的特征的布局。
9.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个故障
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述缺陷位于所述样品的层内。
11.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个第一电压对比度图像的所述多个缺陷的所述子集的所述图案包括特征的重复图案。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述多个缺陷的所述子集的所述故障机制包括由于样品的自对准双重图案化或自对准四重图案化中的任一项而导致的节距漂移。
13.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个第一电压对比度图像的所述多个缺陷的所述子集的所述图案包括特征的棋盘。
14.根据权利要求13所述的系统，其中所述多个缺陷的所述子集的所述故障机制包括样品的多个层之间的套刻缺陷。
15.一种非暂态计算机可读介质，存储指令集合，所述指令集合能够由计算设备的至少一个处理器实施，以使得所述计算设备执行一种用于分类和标识故障机制的方法，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于标识故障机制的系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还执行：
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还执行：分析所述多个缺陷的所述子集的所述图案，以确定所述缺陷的所述子集的分类。
4.根据权利要求3所述的系统，其中确定所述故障机制和确定所述分类还包括：使用分类器，其中所述分类器通过以下各项进行构造：
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述控制器包括电路系统，所述电路系统被配置为使得所述系统还通过以下各项执行所述多个扰动模拟：
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个扰动模拟包括样品处理期间的多个模拟图案化步骤。
7.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个扰动模拟包括在样品处理期间使用的多种材料。
8.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个第二电压对比度图案中的每个电压对比度图案包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·沃斯内尔，宋泳勋，P·尼科尔斯基，成演雅，A·科拉迪，H·A·迪伦，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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