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基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法制造方法及图纸

技术编号:41202432 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-07 22:28
本公开涉及一种基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法。基板清洗构件具备:第一构件,其具有第一接触面,且能够通过在第一接触面与基板的主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗或研磨主表面;第二构件,其具有第二接触面,且能够通过在第二接触面与主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗主表面;下层构件,其以使第二接触面在轴线所延伸的轴向上比第一接触面突出的方式支承第二构件;以及基台,其支承第一构件、第二构件以及下层构件。第二接触面以表面粗糙度和硬度中的至少一方与第一接触面不同的方式形成,下层构件由比第二构件柔软的材料形成,以使得在第二构件从主表面接受到接触力时,在轴向上第二接触面的位置靠近第一接触面的位置。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法


技术介绍

1、在专利文献1中,作为对基板的背面进行清洗的装置,公开了一种与在基板被保持于旋转保持盘时接触基板的背面来进行清洗的清洗构件有关的结构。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2015-23248号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开提供一种对针对基板的处理的高效化有用的基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个侧面所涉及的基板清洗构件具备:第一构件,其具有外缘沿着绕规定的轴线的圆周形成的第一接触面,所述第一构件能够通过在第一接触面与基板的主表面接触的状态下沿主表面移动来对主表面进行清洗或研磨;第二构件,其具有外缘在所述第一接触面的外侧或内侧沿所述圆周形成的第二接触面,第二构件能够通过在第二接触面与主表面接触的状态下沿着主表面移动来对主表面进行清洗;下层构件,其以使第二接触面在轴线所延伸的轴向上比第一接触面突出的方式对第二构件进行支承;以及基台,其支承第一构件、第二构件以及下层构件。第二接触面以表面粗糙度和硬度中的至少一方与第一接触面不同的方式形成,下层构件以比第二构件柔软的材料形成,以使得在第二构件从主表面接受到接触力时,在轴向上第二接触面的位置靠近第一接触面的位置。

5、专利技术的效果

6、根据本公开,提供一种对针对基板的处理的高效化有用的基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法。

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【技术保护点】

1.一种基板清洗构件,具备:

2.根据权利要求1所述的基板清洗构件,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的基板清洗构件,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的基板清洗构件,其特征在于,

5.根据权利要求3或4所述的基板清洗构件,其特征在于,

6.根据权利要求3或4所述的基板清洗构件,其特征在于,

7.根据权利要求3或4所述的基板清洗构件,其特征在于,

8.一种基板处理装置,具备:

9.一种基板清洗方法,包括以下工序:

【技术特征摘要】

1.一种基板清洗构件,具备:

2.根据权利要求1所述的基板清洗构件,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的基板清洗构件,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的基板清洗构件,其特征在于,

5.根据权利要求3或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:久留巢健人久保明广中岛昇笠井康成
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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