无断差电镀的电镀阻挡件制造技术

本实用新型专利技术提供一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于基材电镀的过程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，在电镀过程中，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保了电镀质量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电镀技术，特别是涉及一种应用于具有电镀区以及防镀区的基材中的无断差电镀的电镀阻挡件。
技术介绍
在工业的应用上，表面处理的对象非常广泛，从传统工业到现在的高科技工业，从 以前的金属表面到现在的塑料、树脂等非金属的表面一般都需要改变材料表面的物理、机 械及化学性质的表面处理(surface treatment)或称为表面加工(surface finishing)，例 如人们所熟知的电镀加工，电镀加工能使材料更耐腐蚀，更耐磨耗，更耐热，以及使材料的 寿命延长，此外改善材料表面的特性，使材料表面具有光泽美观等优点以提高产品的附加 价值。 以计算机产业中的笔记本电脑为例，在笔记本电脑的壳体制造过程中，所述壳体经由塑料模具射出成型后，需要对所述塑料壳体进行电镀加工，即在所述塑料壳体内、外表面电镀金属层(例如锌层)，以防止外部电磁干扰以及有利于后续的烤漆作业。 但是，现行的笔记本电脑大多都内置有无线网络设备，需要在其内部装设隐藏式天线或具有无线传输功能的模块，如果将所述笔记本电脑壳体全部电镀则无疑会影响到其内部通讯模块的信息传输，故通常需要在所述壳体对应所述内部无线网络设备的位置表面进行防镀(也称阻镀)处理，如图l所示，常见地防镀手段是在对所述笔记本电脑壳体l的表面进行电镀加工之前，在所述笔记本电脑壳体1的需要防镀表面11喷涂一层防镀漆，以确保该位置上的通讯信号畅通无阻，但喷涂防镀漆的厚度不易控制，在后续的电镀过程中很难控制电镀表面10与防镀表面11之间保持同样的厚度，在微观中所述电镀表面10与防镀表面ll的交界处形成厚度落差(也称台阶或断差)，触摸上去则有明显的断面，如此则会导致后续的喷漆或烤漆不均匀，对产品的外形观感有很大的影响。 还有一种电镀方法如图2a及图2b所示，沿笔记本电脑壳体1'的电镀表面10'与 防镀表面11'的交界线开设凹槽12，用以对电镀表面10'电镀时防止在电镀表面10'与防 镀表面ll'的交界处形成厚度落差，但在实际的电镀作业中，由于电镀槽中由阳极流向阴极的金属离子均匀分布，即便所述电镀表面io'与防镀表面ir间存在凹槽12也不能完全避 免形成厚度落差，故依然没能解决现有技术中存在的问题。 是故，如何设计一种电镀层与防镀层间无断差的电镀技术，以避免上述的种种缺 失，实为相关领域的业者目前急待解决的问题
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种无断差电镀的电镀 阻挡件，以避免在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题。 为达到上述的目的，本技术提供一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于基材 电镀的过程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。 在本技术的无断差电镀的电镀阻挡件中，还包括固定件，所述固定件用于辅助固定所述电镀阻挡件于所述防镀层上；所述电镀阻挡件为一夹条，具体地，所述夹条呈U型结构，且所述夹条为非导电特性的材质，且所述夹条弹性材质，例如聚氯乙烯(Polyvinylchlorid， PVC)材质、橡胶材质或树脂材质等；所述基材为电子装置的壳体。 如上所述，本技术无断差电镀的电镀阻挡件，主要是将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处，使所述阻 挡部与所述基材的电镀区形成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，当电镀液离子流向所述基材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题，进而确保了电镀质量，即有效克服了现有技术中的种种缺点。附图说明 请参阅图3，图3显示为本技术的电镀阻挡件与基材的分解示意图。如图所 示，本技术提供一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于对基材2进行电镀的过程中，所 述基材2具有电镀区21以及防镀区22，在本实施例中，所述基材2为电子装置的壳体，本实 施例暂以笔记本电脑的壳体为例进行说明。 在本实施例中，对所述基材2进行电镀之前，需预先对所述基材2进行电性处理以 及所述防镀区22喷涂防镀层，具体地，所述基材2的电性处理是在基材2的表面附着一金 属薄膜，以使基材2具有导电特性的电镀区21，所述防镀区喷涂防镀层是在防镀区22喷涂 防镀漆。 请参阅图4，图4显示为本技术的电镀阻挡件与基材的结合示意图。如图 所示，所述电镀阻挡件3具有用以卡合至所述基材上的卡合部31以及自卡合部31向外 延伸的阻挡部32，所述阻挡部32与所述基材2的电镀区21形成一开口 30，并所述阻挡 部32遮蔽临近所述防镀区21的局部电镀区211。所述电镀阻挡件3为一夹条，所述夹 条呈U型结构，且该夹条为非导电特性的材质，更佳地，该夹条为弹性材质，例如聚氯乙烯 (Polyvinylchlorid， PVC)材质、橡胶材质或树脂材质等。在具体的实施例中，所述电镀阻 挡件3卡合至所述基材2上时，可借助固定件(未图示)辅助固定，所述固定件可为具有螺 纹的螺丝，也可为夹子等。 请参阅图5，图5显示为本技术的电镀示意图。如图所示，将卡合有所述电镀 阻挡件3的基材2固定至阴极架41上，并将所述已进行电性处理而具有导电特性的基材2 与阴极架41电性连接，然后将所述阴极架41置入具有阳极架42的电镀槽43中进行电镀 作业，电镀液离子44流向所述基材2的电镀区21时，部分电镀液离子44受到所述阻挡部 32的阻挡，经由所述开口30附着于所述局部电镀区211，且愈逼近所述防镀区21，所述电镀 液离子44的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀层斜坡。 请参阅图6，图6显示为本技术的电镀效果示意图。如图所示，由于电镀液离 子44到达所述基材2的电镀区21时， 一部分电镀液离子44受到了所述阻挡部32的阻挡， 如要到达所述局部电镀区211必须从所述阻挡部32与所述电镀区21之间的开口 30进入， 且部分电镀液离子44受到了所述阻挡部32的阻挡后流速亦趋向减缓，故愈逼近所述防镀 区21，所述电镀液离子44的流速愈缓，其附着量也愈少，因此形成一由厚至薄的电镀层斜 坡，呈如图中A-B所示。如此则不会在所述电镀区21以及防镀区22的交界处上形成断差， 有效避免了现有技术中存在的问题。 综上所述，本技术的无断差电镀的电镀阻挡件，主要是将所述电镀阻挡件的卡合部卡合至所述基材的防镀区与电镀区的交界处，使所述阻挡部与所述基材的电镀区形 成一开口，并使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区，当电镀液离子流向所述基 材的电镀区时，部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡，只能经由所述开口附着于所述局 部电镀区，且愈逼近所述防镀区，所述电镀液离子的附着量愈少，即形成一由厚至薄的电镀 层斜坡，如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问 题，进而确保了电镀质量，即有效克服了现有技术中的种种缺点，而具高度产业利用价值。 上述实施例仅例示性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于基材电镀的过程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于：所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。

【技术特征摘要】
一种无断差电镀的电镀阻挡件，应用于基材电镀的过程中，所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区，其特征在于所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口，使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。2. 如权利要求l所述的无断差电镀的电镀阻挡件，其特征在于还包括固定件，用于辅 助固定所述电镀阻挡件于所述基材上。3. 如权利要求1所述的无断差电镀的电镀阻挡件，其特征在于所述电镀阻挡件为一 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊贤，
申请(专利权)人：桦玮电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]