【技术实现步骤摘要】
本技术涉及直流伺服电机设备，具体为一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机。
技术介绍
1、伺服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置，伺服电机可使控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象，伺服电机转子转速受输入信号控制，并能快速反应，在自动控制系统中，用作执行元件，且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性，可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出，分为直流和交流伺服电动机两大类，其主要特点是，当信号电压为零时无自转现象，转速随着转矩的增加而匀速下降。
2、但是在焊接定位的半导体芯片直流伺服电机使用时，由于半导体芯片的焊接过程的部分烟气颗粒会从前端盖与电机转子连接进入至壳体内，从而容易导致污物附着在壳体内部的换向器上，进而导致换向器表面跳动，以至于降低了直流伺服电机使用的精度，降低了半导体芯片焊接时的质量，所以我们提出了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机来解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，解决了由于半导体芯片的焊接过程的部分烟气颗粒会从前端盖与电机转子连接进入至壳体内，从而容易导致污物附着在壳体内部的换向器上，进而导致换向器表面跳动，以至于降低了直流伺服电机使用的精度，降低了半导体芯片焊接时的质量的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于焊接定位的半导体芯片直流
3、遮挡组件，所述遮挡组件设置于所述前端盖的外侧壁，并且所述遮挡组件中部与所述电机转子一端转动相连；以及
4、定位组件，所述定位组件设置于所述前端盖的外侧壁表面，所述定位组件外壁表面与所述遮挡组件一端插接相连，所述定位组件用于配合遮挡组件以实现对前端盖与电机转子连接处密封。
5、优选的，所述遮挡组件包括遮挡罩，所述遮挡罩开口端外侧设置有插圈，所述插圈四侧边中部均开设有锁孔；
6、所述遮挡罩外壁中部开设有第一通孔，所述第一通孔内腔固定设置有限位圈，所述限位圈内腔且一端开设有阶梯孔，所述阶梯孔内腔设置有轴封，并且轴封内腔中部与所述电机转子一端转动相连；
7、所述阶梯孔内腔且位于轴封外侧设置有挡圈，并且所述挡圈外壁与所述阶梯孔内壁转动相连。
8、优选的，所述遮挡组件还包括第一密封胶圈，所述第一密封胶圈套接于所述插圈外侧。
9、优选的，所述挡圈内径大于与所述电机转子上的轴杆外径。
10、优选的，所述定位组件包括设置于所述前端盖外壁表面的定位板，所述定位板外壁表面中部开设有第二通孔，所述定位板外壁表面开设有用于插接插圈的第一凹槽圈；
11、所述定位板四侧表面中部均开设有螺孔，并且螺孔一端与所述第一凹槽圈内腔导通相连，所述螺孔内腔转动连接有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉底端与所述锁孔内腔插接相连；
12、所述定位板两侧壁均设置有固定片。
13、优选的，所述第一凹槽圈内腔底部开设有第二凹槽圈，并且第二凹槽圈内腔设置有第二密封胶圈。
14、优选的，所述插圈的主视形状与所述第一凹槽圈的主视形状相同，且二者构成嵌入式结构。
15、有益效果
16、本技术提供了一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机。与现有技术相比具备以下有益效果：
17、该便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，通过壳体，既能对前端盖进行安装，又能对电机转子和换向器进行防护，由于定位组件安装在前端盖的外侧壁表面，并且定位组件外壁表面与遮挡组件一端插接相连，同时遮挡组件前端与电机转子一端密封转动相连，所以遮挡组件和定位组件相互插接配合，从而能够对前端盖与电机转子连接处密封，进而能够防止外界异物进入至壳体内部，以便于能够防止外接污物附着在壳体内部的换向器上，保证了换向器使用的精度，提高了半导体芯片焊接时的质量。
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1.一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，包括壳体(2)，所述壳体(2)开口端设置有前端盖(1)，所述壳体(2)内腔设置有电机转子(3)，并且电机转子(3)一端贯穿所述前端盖(1)中部，所述壳体(2)顶部表面且远离前端盖(1)一侧设置有编码器(4)，其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述遮挡组件(5)包括遮挡罩(51)，所述遮挡罩(51)开口端外侧设置有插圈(52)，所述插圈(52)四侧边中部均开设有锁孔(53)；
3.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述遮挡组件(5)还包括第一密封胶圈(54)，所述第一密封胶圈(54)套接于所述插圈(52)外侧。
4.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述挡圈(59)内径大于与所述电机转子(3)上的轴杆外径。
5.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述定位组件(6)包括设置于所述前端盖(1)外壁表面的定位板(
6.根据权利要求5所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述第一凹槽圈(63)内腔底部开设有第二凹槽圈(67)，并且第二凹槽圈(67)内腔设置有第二密封胶圈(68)。
7.根据权利要求5所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述插圈(52)的主视形状与所述第一凹槽圈(63)的主视形状相同，且二者构成嵌入式结构。
...【技术特征摘要】
1.一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，包括壳体(2)，所述壳体(2)开口端设置有前端盖(1)，所述壳体(2)内腔设置有电机转子(3)，并且电机转子(3)一端贯穿所述前端盖(1)中部，所述壳体(2)顶部表面且远离前端盖(1)一侧设置有编码器(4)，其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述遮挡组件(5)包括遮挡罩(51)，所述遮挡罩(51)开口端外侧设置有插圈(52)，所述插圈(52)四侧边中部均开设有锁孔(53)；
3.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片直流伺服电机，其特征在于：所述遮挡组件(5)还包括第一密封胶圈(54)，所述第一密封胶圈(54)套接于所述插圈(52)外侧。
4.根据权利要求2所述的一种便于焊接定位的半导体芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：任冬冬，温涛，柏足西，杨少松，
申请(专利权)人：常州迈特运控电机有限公司，
类型：新型
国别省市：
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