【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种发泡体、发泡膜以及层叠膜。
技术介绍
1、以往，作为印刷基板用发泡体，例如使用有以规定比率包含如下成分的发泡体(例如专利文献1)：晶体熔融温度、玻璃化转变温度、液晶转变温度中的至少一者为260℃以上的(a)成分；以及玻璃化转变温度为230℃以下的作为非晶性树脂的(b)成分。
2、此外，印刷基板用发泡体通常为膜状，即成为发泡膜。
3、而且，发泡膜以单层用作印刷基板，或发泡膜与导电箔层叠而成的层叠膜用作印刷基板。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2008-303247号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在下一代移动通讯系统(例如第5代移动通讯系统(5g)、第6代移动通讯系统(6g)等)中，要求传输损失较以往小的印刷基板。即，要求绝缘性较以往优异的印刷基板。
3、此外，印刷基板上的焊接以往主要使用有铅焊料，但近年来主要使用无铅焊料。
4、无铅焊料的熔点高于有铅焊料的熔点，因此能要求耐热性优异的印刷基板。
5、因此，对于印刷基板用发泡体和印刷基板用发泡膜，能要求优异的绝缘性和耐热性。
6、此外，并不限于在印刷基板中的用途，在其他用途中，也要求绝缘性和耐热性优异的发泡体和发泡膜。
7、然而，对于绝缘性优异且耐热性也优异的发泡体和发泡膜，至今为止尚未进行充分研究。
8、因此，本公开的问题在于，提供一
9、技术方案
10、本公开的第一专利技术关于一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50～87/13。
11、优选的是，相对介电常数为2.4以下。
12、本公开的第二专利技术关于一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
13、优选的是，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50以上。
14、优选的是，发泡倍率为1.3倍以上。
15、本公开的第三专利技术关于一种发泡膜，其由所述发泡体形成，所述发泡膜的厚度为50μm以上且500μm以下。
16、优选的是，所述厚度为100μm以上且300μm以下。
17、本公开的第四专利技术关于一种层叠膜，其为层叠两层以上而成的层叠膜，具有由所述发泡膜形成的层。
18、专利技术效果
19、根据本公开，能提供一种绝缘性和耐热性优异的发泡体和发泡膜、以及具有由该发泡膜形成的层的层叠膜。
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1.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
2.根据权利要求1所述的发泡体，其中，
3.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
4.根据权利要求3所述的发泡体，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发泡体，其中，
6.一种发泡膜，其由如权利要求1～4中任一项所述的发泡体形成，所述发泡膜的厚度为50μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求6所述的发泡膜，其中，
8.一种层叠膜，其为层叠两层以上而成的层叠膜，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
2.根据权利要求1所述的发泡体，其中，
3.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
4.根据权利要求3所述的发泡体，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：明石达树，六田充辉，田中佳典，西村浩之，近藤勇史，
申请(专利权)人：宝理塑料赢创有限公司，
类型：发明
国别省市：
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