一种抗熔焊的银基触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗熔焊的银基触头材料，由以下质量百分比的成分组成：W 0％～2％，WO<subgt;3</subgt;0％～2％，Ag<subgt;2</subgt;WO<subgt;4</subgt;0.1％～2％，SnO<subgt;2</subgt;0％～4％，Ni 0％～4％，GNPs0.01％～2.0％，余量为Ag，另外本发明专利技术还提供了抗熔焊的银基触头材料的制备方法，包括称取、研磨、在去离子水中分散原料，加入过量Na<subgt;2</subgt;WO<subgt;4</subgt;、洗涤抽滤烘干，再加入GNPs分散液超声搅拌，加热机械搅拌，烘干，而后进行三次压制和三次烧结，得到抗熔焊的银基触头材料。本发明专利技术中采用三次压制、三次烧结工艺，压力逐渐增加，前两次烧结为高温，最后一次烧结为中温，使内部的气体充分排出，烧结颈能够充分生长，提高致密度和力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电接触材料，具体涉及一种抗熔焊的银基触头材料及其制备方法。

技术介绍

1、银基触头广泛应用于低压电器领域，以及优异的抗氧化性和低接触电阻，成为了电气系统的核心组件，起接通、断开以及承载电流的作用，决定了着电器系统运行的可靠性和稳定性。随着工业化的发展，电气系统不断小型化、庞杂化、大功率化，对银基触头材料提出了更高的要求。负载功率的增大，会导致动静触点发生熔焊的概率增加。一旦发生熔焊，动静触点将无法断开而导致失效。传统的agcdo触头材料通过cdo的分解降低电弧能量，从而减少熔焊的概率，但由于在生产和使用中产生cd毒，对环境造成污染。agsno2触头材料在某些负载下接触电阻增大，也容易导致熔焊问题。

2、因此，需要重新设计材料组分，并使用特定的制备方法，制备出一种新型抗熔焊的银基触头材料。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种抗熔焊的银基触头材料。该抗熔焊的银基触头材料采用w、wo3、ag2wo4、sno2和ni协同gnps强化银基触头材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，该银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：W 0％～2％，WO3 0％～2％，Ag2WO4 0.1％～2％，SnO2 0％～4％，Ni 0％～4％，GNPs 0.01％～2.0％，余量为Ag。

2.根据权利要求1所述的一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，所述银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：W 0％～1％，WO3 0％～1％，Ag2WO40.1％～1％，SnO2 0％～4％，Ni 0％～4％，GNPs 0.01％～0.2％，余量为Ag。

3.根据权利要求1所述的一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，所述银基触头材料...

【技术特征摘要】

1.一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，该银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：w 0％～2％，wo3 0％～2％，ag2wo4 0.1％～2％，sno2 0％～4％，ni 0％～4％，gnps 0.01％～2.0％，余量为ag。

2.根据权利要求1所述的一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，所述银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：w 0％～1％，wo3 0％～1％，ag2wo40.1％～1％，sno2 0％～4％，ni 0％～4％，gnps 0.01％～0.2％，余量为ag。

3.根据权利要求1所述的一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，所述银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：ag2wo4 0.1％，sno2 4％，ni 4％，gnps 0.2％，余量为ag。

4.根据权利要求1所述的一种抗熔焊的银基触头材料，其特征在于，所述银基触头材料由以下质量百分比的成分组成：ag2wo4 1％，gnps 0.4％，余量为ag。

5.一种制备如权利要求1～4中任一权利要求所述的抗熔焊的银基触头材料的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李航宇，操齐高，王轶，戎万，孙立，
申请(专利权)人：西北有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：