【技术实现步骤摘要】
本技术涉及按键电磁屏蔽，具体涉及一种按键结构。
技术介绍
1、电磁屏蔽即电磁兼容性测试emc(electro magnetic compatibility)，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
2、目前，所用的电子设备都有一个或多个按键或按钮，而设备要满足电磁兼容要求，如何让设备工作正常，又不会通过按键受外界电磁信号的干扰，而设备内部的信号又不会因按键造成电磁信号泄露而超标，一直是个难解决的问题。
3、因此，有必要提供一种新的按键结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种按键结构，旨在解决现有技术中按键处电磁屏蔽困难的技术问题。
2、本技术提供一种按键结构，包括导电壳体、开关组件、导电薄片和非导电按键，所述导电薄片的中间形成有波浪凸起，所述导电壳体形成有空腔和开口，所述开关组件设置于所述空腔，所述开关组件包括外壳和伸缩安装于所述外壳的按钮，所述导电薄片与所述导电壳体的内壁贴合，以封闭所述空腔，所述波浪凸起背离所述开口的一侧与所述按钮抵接，所述非导电按键伸缩安装于所述开口，所述非导电按键与所述波浪凸起抵接。
3、在一实施例中，所述导电壳体的内壁上形成有凸环，所述按键结构还包括卡簧，所述凸环上形成有安装位，所述导电薄片朝向所述非导电按键的一侧贴合于所述安装位的顶面，所
4、在一实施例中，所述非导电按键包括第一部件和设置于所述第一部件底部的第二部件，所述第一部件伸缩安装于所述开口，所述第二部件位于所述空腔，所述第一部件能够朝向所述空腔伸入，以使所述第二部件远离所述开口运动至不与所述开口的外周抵接；或所述第一部件能够远离所述空腔缩回，以使所述第二部件朝向所述开口运动至与所述开口的外周抵接。
5、在一实施例中，所述按键结构还包括第一弹性件，所述第一部件包括相互连接的抵接端和平面端，所述抵接端与所述导电薄片抵接，所述第一弹性件套设于所述抵接端，所述第一弹性件的一端与所述平面端连接，所述第一弹性件的另一端与所述导电薄片连接。
6、在一实施例中，所述按键结构还包括第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述按钮，所述第二弹性件的一端与所述导电薄片连接，所述第二弹性件的另一端与所述外壳连接。
7、在一实施例中，所述第一弹性件为软胶弹性件。
8、在一实施例中，所述按键结构还包括第三弹性件，所述第三弹性件套设于所述第一部件，所述第三弹性件的一端与所述导电壳体的内壁连接，所述第三弹性件的另一端与所述第二部件连接。
9、在一实施例中，所述第三弹性件为软胶弹性件。
10、在一实施例中，所述非导电按键为软胶按键。
11、在一实施例中，所述导电薄片为金属薄片，所述导电壳体为金属壳体。
12、上述方案中，按键结构包括导电壳体、开关组件、导电薄片和非导电按键，导电薄片的中间形成有波浪凸起，导电壳体形成有空腔和开口，开关组件设置于空腔，开关组件包括外壳和伸缩安装于外壳的按钮，导电薄片与导电壳体的内壁贴合，以封闭空腔，波浪凸起背离开口的一侧与按钮抵接，非导电按键伸缩安装于开口，非导电按键与波浪凸起抵接。具体地，将开关组件置于空腔，然后将导电薄片的外周与导电壳体的内壁贴合并且使导电薄片中间部分的波浪凸起与按钮抵接，使空腔与开口不再连通，这样就形成了一个全封闭的导电外框，然后将非导电按键伸缩安装在开口，使非导电按键与导电薄片中间部分的波浪凸起抵接，这样就完成了按键结构的组装；开关组件与外界设备电连接，当需要启动外界设备时，用户按下非导电按键，非导电按键与波浪凸起抵接并继续朝向空腔运动，使波浪凸起产生形变，此时非导电按键就会挤压按钮，直至外界设备启动，然后松开非导电按键，没有了用户的按压，波浪凸起就会回复形变，并产生回复力推动非导电按键回复至原来的位置，这样就完成了外界设备的启动。当需要关闭外界设备时，用户再次按下非导电按键，非导电按键与波浪凸起抵接并继续朝向空腔运动，使波浪凸起产生形变，此时非导电按键就会挤压按钮，直至外界设备启动，然后松开非导电按键，没有了用户的按压，波浪凸起就会回复形变，产生回复力推动非导电按键回复至原来的位置，这样就完成了外界设备的关闭。通过这样的结构设置形成一个全封闭的导电外框，防止按键结构受外界电磁信号的干扰，同时防止内部的电磁信号泄漏，并且通过将导电薄片上设置波浪凸起能够在挤压时产生弹性力，保证按键结构的按压功能。
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1.一种按键结构，其特征在于，包括导电壳体、开关组件、导电薄片和非导电按键，所述导电薄片的中间形成有波浪凸起，所述导电壳体形成有空腔和开口，所述开关组件设置于所述空腔，所述开关组件包括外壳和伸缩安装于所述外壳的按钮，所述导电薄片与所述导电壳体的内壁贴合，以封闭所述空腔，所述波浪凸起背离所述开口的一侧与所述按钮抵接，所述非导电按键伸缩安装于所述开口，所述非导电按键与所述波浪凸起抵接。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述导电壳体的内壁上形成有凸环，所述按键结构还包括卡簧，所述凸环上形成有安装位，所述导电薄片朝向所述非导电按键的一侧贴合于所述安装位的顶面，所述卡簧的外周卡接于所述安装位的侧壁，且所述卡簧的顶部与所述导电薄片朝向所述开关组件的一侧抵接，以将所述导电薄片固定于所述卡簧与所述安装位的顶面之间。
3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述非导电按键包括第一部件和设置于所述第一部件底部的第二部件，所述第一部件伸缩安装于所述开口，所述第二部件位于所述空腔，所述第一部件能够朝向所述空腔伸入，以使所述第二部件远离所述开口运动至不与所述开口
4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括第一弹性件，所述第一部件包括相互连接的抵接端和平面端，所述抵接端与所述导电薄片抵接，所述第一弹性件套设于所述抵接端，所述第一弹性件的一端与所述平面端连接，所述第一弹性件的另一端与所述导电薄片连接。
5.根据权利要求4所述的按键结构，其特征在于，所述第一弹性件为软胶弹性件。
6.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述按钮，所述第二弹性件的一端与所述导电薄片连接，所述第二弹性件的另一端与所述外壳连接。
7.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括第三弹性件，所述第三弹性件套设于所述第一部件，所述第三弹性件的一端与所述导电壳体的内壁连接，所述第三弹性件的另一端与所述第二部件连接。
8.根据权利要求7所述的按键结构，其特征在于，所述第三弹性件为软胶弹性件。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述非导电按键为软胶按键。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述导电薄片为金属薄片，所述导电壳体为金属壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，包括导电壳体、开关组件、导电薄片和非导电按键，所述导电薄片的中间形成有波浪凸起，所述导电壳体形成有空腔和开口，所述开关组件设置于所述空腔，所述开关组件包括外壳和伸缩安装于所述外壳的按钮，所述导电薄片与所述导电壳体的内壁贴合，以封闭所述空腔，所述波浪凸起背离所述开口的一侧与所述按钮抵接，所述非导电按键伸缩安装于所述开口，所述非导电按键与所述波浪凸起抵接。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述导电壳体的内壁上形成有凸环，所述按键结构还包括卡簧，所述凸环上形成有安装位，所述导电薄片朝向所述非导电按键的一侧贴合于所述安装位的顶面，所述卡簧的外周卡接于所述安装位的侧壁，且所述卡簧的顶部与所述导电薄片朝向所述开关组件的一侧抵接，以将所述导电薄片固定于所述卡簧与所述安装位的顶面之间。
3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述非导电按键包括第一部件和设置于所述第一部件底部的第二部件，所述第一部件伸缩安装于所述开口，所述第二部件位于所述空腔，所述第一部件能够朝向所述空腔伸入，以使所述第二部件远离所述开口运动至不与所述开口的外周抵接；或所述第一部件能够远离所述空腔缩回，以使所述第二部件朝向所述开口运动至与所述开口的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨欣华，
申请(专利权)人：深圳市佳骏兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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