【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板领域，特别是涉及一种封装基板传输机构及其传输方法。
技术介绍
1、随着电子技术的高速发展，芯片的集成度越来越高，封装基板作为芯片与印刷电路板之间的连接桥梁，其线路精细度要求也随之越来越高，对于封装基板的制备提出了更严格的要求。在传统的封装基板的制备中，湿膜型阻焊及干膜型阻焊都是目前常用的加工工艺，但是随着表层的线路精细程度提高，湿膜型阻焊与干膜型阻焊都具有各自的优缺点，一般是依据客户的需求进行选择，因此，如何兼顾传统湿膜型阻焊和干膜型阻焊两种工艺路线的生产成为封装基板厂的一个重要任务。此外，传统的封装基板的生产线需通过人工读取确认封装基板的加工信息，存在着一定的错误率。
2、鉴于此急需一种能够兼顾封装基板的湿膜型阻焊和干膜型阻焊制作，满足不同客户的需求的自动化的封装基板传输机构。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种封装基板传输机构及其传输方法，用于解决现有技术中封装基板传输机构无法使湿膜型阻焊和干膜型阻焊同时进行制作...
【技术保护点】
1.一种封装基板传输机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述识别读取装置识别所述封装基板进行第一类膜层的贴装，所述转送装置基于识别信息将所述封装基板转送至对应信息的所述第一传输线，通过所述第一传输线将所述封装基板传送至所述第一贴膜机。
3.根据权利要求2所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述转送装置与所述第一贴膜机之间还设置有第一清洁机及第一预热机。
4.根据权利要求1所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述识别读取装置识别所述封装基板进行第二类膜层的贴装，所述转送装置基于识别信息将所述...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板传输机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述识别读取装置识别所述封装基板进行第一类膜层的贴装，所述转送装置基于识别信息将所述封装基板转送至对应信息的所述第一传输线，通过所述第一传输线将所述封装基板传送至所述第一贴膜机。
3.根据权利要求2所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述转送装置与所述第一贴膜机之间还设置有第一清洁机及第一预热机。
4.根据权利要求1所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述识别读取装置识别所述封装基板进行第二类膜层的贴装，所述转送装置基于识别信息将所述封装基板转送至对应信息的所述第二传输线，通过所述第二传输线将所述封装基板传送至所述第二贴膜机。
5.根据权利要求4所述的封装基板传输机构，其特征在于：所述转送装置与所述第二贴膜机之间还设置有转送...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛君，宋景勇，冯后乐，
申请(专利权)人：厦门安捷利美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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