【技术实现步骤摘要】
本申请涉及无线通信，尤其涉及一种天线电路板和通信装置。
技术介绍
1、在无线通信技术中需要用到天线发射信号和接收信号。目前的天线大体分为外置天线和天线电路板，天线电路板包括陶瓷天线、pcb天线、fpc/钢片天线和lds天线等。其中，pcb天线因pcb板便于设计、生产规范和生产效率高等优点，已广泛应用于蓝牙模块、wifi模块、zigbee模块等通信模块的电路板上。
2、在现有技术中，pcb天线需要专门设计一个净空区放置，即在净空区内不能有任何部件放置，否则会影响pcb天线的信号收发性能。这使得pcb天线和射频连接器不能同时放置小型化的通信模块电路板上，pcb天线的使用场景受到极大的限制。
技术实现思路
1、本申请提供一种天线电路板和通信装置，解决了现有技术中pcb天线和射频连接器不能同时放置小型化的通信模块电路板的问题，扩大了pcb天线的使用场景，同时提高天线整体性能。
2、第一方面，本申请提供了一种天线电路板，包括pcb基板、第一辐射单元、第二辐射单元、接地板、连接器焊盘和元器件焊盘，其中：
3、所述第一辐射单元、所述第二辐射单元、所述接地板、所述连接器焊盘和所述元器件焊盘设置在所述pcb基板上，所述第一辐射单元连接所述接地板；
4、所述连接器焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘和所述第三焊盘之间，所述第一焊盘与所述接地板连接，所述第二辐射单元上设置有所述第二焊盘，所述第一辐射单元上设置有所述第三焊盘，
5、所述元器件焊盘包括第四焊盘和第五焊盘，所述第二辐射单元上设置有所述第四焊盘，所述第一辐射单元上设置有所述第五焊盘，所述元器件焊盘用于焊接连接器件，所述连接器件用于将所述第一辐射单元和所述第二辐射单元连接形成内置的pcb天线。
6、第二方面，本申请提供了一种通信装置，包括如第一方面所述的天线电路板。
7、在本申请中，第一辐射单元、第二辐射单元、接地板、连接器焊盘和元器件焊盘设置在pcb基板上，第一辐射单元连接接地板；连接器焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘设置在第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘与接地板连接，第二辐射单元上设置有第二焊盘，第一辐射单元上设置有第三焊盘，连接器焊盘用于焊接ipex连接器，ipex连接器用于连接外置天线；元器件焊盘包括第四焊盘和第五焊盘，第二辐射单元上设置有第四焊盘，第一辐射单元上设置有第五焊盘，元器件焊盘用于焊接连接器件，连接器件用于将第一辐射单元和第二辐射单元连接形成内置的pcb天线。通过上述技术手段，可将ipex连接器的焊盘与形成pcb天线的辐射单元共形共面设置在同一pcb基板上，节约了pcb天线和ipex连接器一体化设置的使用面积，使得ipex连接器和pcb天线可一体化设置在小型化的天线电路板上，解决了现有技术中pcb天线和射频连接器不能同时放置小型化的通信模块电路板的问题，扩大了pcb天线的使用场景，同时提高天线整体性能。
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1.一种天线电路板，其特征在于，包括PCB基板、第一辐射单元、第二辐射单元、接地板、连接器焊盘和元器件焊盘，其中：
2.根据权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一辐射单元包括第一回折单元、第二回折单元、第三回折单元、第四回折单元、第五回折单元和第六回折单元，其中：
3.根据权利要求2所述的天线电路板，其特征在于，所述第一回折单元上设置有所述第三焊盘，所述第四焊盘设置在所述第二辐射单元的第一端，所述第二辐射单元的第一端靠近所述第二回折单元，所述第二辐射单元的第二端开路，所述第五焊盘设置在所述第二回折单元上且靠近所述第四焊盘。
4.根据权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一辐射单元、所述第二辐射单元、所述连接器焊盘和所述元器件焊盘设置在所述PCB基板的第一侧面上，所述接地板设置在所述PCB基板的第二侧面上，所述第一侧面和所述第二侧面为相对面。
5.根据权利要求4所述的天线电路板，其特征在于，所述第一辐射单元通过第一通孔与所述接地板连接，所述第三焊盘通过第二通孔与所述接地板连接。
6.根据权利要求1所述的天
7.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一所述的天线电路板。
8.根据权利要求7所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括IPEX连接器和外置天线，其中：
9.根据权利要求7所述的通信装置，所述通信装置还包括连接器件，所述连接器件的第一端和第二端分别连接所述第四焊盘和所述第五焊盘。
10.根据权利要求9所述的通信装置，其特征在于，所述连接器件包括电阻、电感或电容。
...【技术特征摘要】
1.一种天线电路板，其特征在于，包括pcb基板、第一辐射单元、第二辐射单元、接地板、连接器焊盘和元器件焊盘，其中：
2.根据权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一辐射单元包括第一回折单元、第二回折单元、第三回折单元、第四回折单元、第五回折单元和第六回折单元，其中：
3.根据权利要求2所述的天线电路板，其特征在于，所述第一回折单元上设置有所述第三焊盘，所述第四焊盘设置在所述第二辐射单元的第一端，所述第二辐射单元的第一端靠近所述第二回折单元，所述第二辐射单元的第二端开路，所述第五焊盘设置在所述第二回折单元上且靠近所述第四焊盘。
4.根据权利要求1所述的天线电路板，其特征在于，所述第一辐射单元、所述第二辐射单元、所述连接器焊盘和所述元器件焊盘设置在所述pcb基板的第一侧面上，所述接地板设置在所述pcb基...
【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，卢绍飞，范嘉晓，欧阳小武，
申请(专利权)人：广州致远电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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