【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片设计，具体涉及一种芯片布局结构及布局方法、芯片。
技术介绍
1、芯片通常分为数十个宏单元模块，每个宏单元模块都是一个单独的模组，例如存储模块、计算模块以及逻辑模块。其中，逻辑模块通常由若干数字标准单元组成，数字标准单元一组提供布尔逻辑功能(例如：与、或、异或、异或非、反相器)或存储功能(触发器或锁存器)的晶体管和互连结构。
2、芯片布局规划，就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置。确定芯片如何布局，是芯片设计过程中最复杂、最耗时的阶段之一。
3、芯片布局过程中，需要考虑功耗、性能和面积三个方面。期望能实现相同性能的情况下，功耗尽可能地小，其中功耗包括动态功耗和静态功耗。随着节点的不断缩小，静态功耗的影响越来越大。这使得设计中不得不考虑如何减小静态功耗。
4、然而，采用现有布局方法得到的芯片，静态功耗仍较高。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题是：降低芯片的静态功耗。
2、为解决上述问题，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种芯片布局结构，其特征在于，所述芯片包括：第一单元模块，所述第一单元模块包括若干个数字标准单元；所述第一单元模块对应的布局结构由至少两个布局区域组成；
2.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元的阈值电压位于同一电压范围内，不同布局区域内数字标准单元的阈值电压位于不同的电压范围内。
3.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元的沟道长度位于同一长度范围内，不同布局区域内数字标准单元的沟道长度位于不同的长度范围内。
4.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片布局结构，其特征在于，所述芯片包括：第一单元模块，所述第一单元模块包括若干个数字标准单元；所述第一单元模块对应的布局结构由至少两个布局区域组成；
2.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元的阈值电压位于同一电压范围内，不同布局区域内数字标准单元的阈值电压位于不同的电压范围内。
3.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元的沟道长度位于同一长度范围内，不同布局区域内数字标准单元的沟道长度位于不同的长度范围内。
4.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元的沟道长度位于同一长度范围内，且阈值电压位于同一电压范围内；不同布局区域内数字标准单元的沟道长度位于不同的长度范围内，且阈值电压位于不同的电压范围内。
5.如权利要求1所述的芯片布局结构，其特征在于，同一布局区域内数字标准单元，具有相同的沟通长度和/或阈值电压。
6.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁扬，魏路瑶，王代平，蔡燕飞，王俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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