PCB板制造技术

本技术公开一种PCB板，其中，所述PCB板包括电气层和介质层；所述电气层设有至少两层；所述介质层设于每两层相邻的所述电气层之间，以保持各所述电气层之间的绝缘性；所述PCB板开设有多个固定孔，每一所述固定孔均依次贯穿所述电气层和所述介质层，所述固定孔的孔壁设有第一金属层，所述固定孔两端开口的边缘均设有第二金属层，所述第二金属层压接于所述电气层。本技术技术方案解决了现有PCB板增加电气层横截面积来提高通流能力以防止电气层翘起的方法较为不便、成本较高的问题，提高了电气层与介质层之间的附着强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，特别涉及一种pcb板。

技术介绍

1、pcb板被广泛的应用在各行各业，用于安装并连接电容、电阻等元件，以实现电路控制。在实际应用时，在开启瞬间、电路短路、短路测试、发生静电等原因会出现浪涌现场，电路中的瞬时电流急剧增加，会达到正常工作电流的数倍或数十倍。现有的pcb板一般是通过增加电气层铜箔的横截面积，以提高电气层的通流能力，进而解决pcb板电气层与基材分离、翘起变形的问题。

2、但是由于瞬时电流过大时，对应电气层铜箔的横截面积需要增加数倍至数十倍，pcb板的体积变大，同时不利于电路元件的布局，增加了工艺成本和复杂度。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种pcb板，旨在解决现有pcb板增加电气层横截面积来提高通流能力以防止电气层翘起的方法较为不便、成本较高的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出的pcb板，所述pcb板包括电气层和介质层；所述电气层设有至少两层；所述介质层设于每两层相邻的所述电气层之间，以保持各所述电气层之间的绝缘性；所述pcb板开设有多个固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板(10)，其特征在于，所述PCB板(10)包括：

2.如权利要求1所述的PCB板(10)，其特征在于，所述固定孔(11)的形状为圆形，所述第一金属层(15)和所述第二金属层(16)连接，并形成横截面形状为工字形的结构。

3.如权利要求2所述的PCB板(10)，其特征在于，多个所述固定孔(11)间隔排布，并呈蜂窝状结构开设于所述PCB板(10)表面。

4.如权利要求3所述的PCB板(10)，其特征在于，任意两相邻的所述固定孔(11)的间距均相同，两相邻的所述固定孔(11)的外边缘之间的距离均为0.2-2mm。

<p>5.如权利要求1...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板(10)，其特征在于，所述pcb板(10)包括：

2.如权利要求1所述的pcb板(10)，其特征在于，所述固定孔(11)的形状为圆形，所述第一金属层(15)和所述第二金属层(16)连接，并形成横截面形状为工字形的结构。

3.如权利要求2所述的pcb板(10)，其特征在于，多个所述固定孔(11)间隔排布，并呈蜂窝状结构开设于所述pcb板(10)表面。

4.如权利要求3所述的pcb板(10)，其特征在于，任意两相邻的所述固定孔(11)的间距均相同，两相邻的所述固定孔(11)的外边缘之间的距离均为0.2-2mm。

5.如权利要求1-4中任一项所述的pcb板(10)，其特征在于，所述第一金属层(15)和所述第二金属层(16)均为铜箔，所述第一金属层(15)和所述第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：何信融，王珍，温钊铭，林永铃，刘慧华，崔照昆，
申请(专利权)人：深圳驿普乐氏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：