光电器件、照明单元及用于制造光电器件的方法技术

说明了一种光电器件(10)。该光电器件具有带有多个接触部(22)的引线框(20)，还具有包括驱动器电路(36)的电路芯片(30)，所述电路芯片具有面向引线框的下侧(32)和背向引线框的上侧(34)。发射辐射的半导体芯片(40)布置在电路芯片的上侧上，其中在电路芯片与发射辐射的半导体芯片之间布置重新布线层(50)，用于电接触驱动器电路和发射辐射的半导体芯片。发射辐射的半导体芯片的连接端(42)经由接触凸块(52)与重新布线层电连接，并且重新布线层经由引线连接(54)与引线框的接触部电连接。此外还说明了照明单元(100)及制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、照明单元可以借助于半导体芯片来形成。特别地，可以由发光二极管(led)或由二极管所发射的光来覆盖宽的颜色空间。为了操控led，具有驱动器电路的电路芯片(integrated circuit，集成电路，ic)是有利的，以便为led供应足够的电流。所述电路芯片的另一功能可以是保证所发射的光的颜色均匀性和颜色稳定性。正好红光led的亮度对温度非常敏感，因此可能需要进行温度补偿。

2、如果led距电路芯片一定距离地安装在引线框上，则ic与led之间可能存在导热性差的材料，由此可能严重限制电路芯片与led之间的热耦合。因此，色坐标校正经受对应的严重的不准确性。此外，由于led和ic的侧向布置，部件也对应较大。

技术实现思路

1、特定实施方式的至少一个任务是说明一种具有有效布置的光电器件。特定实施方式的另一任务是说明一种具有多个这种光电器件的照明单元。另外，特定实施方式的任务是说明一种用于制造光电器件的方法。

2、本公开基于堆叠地布置电路芯片和发射辐射的半导体芯片以改善两种芯片之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电器件(10)，包括：

2.根据权利要求1所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)具有发光二极管。

3.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)包括：

4.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)的发射方向(dz)包括垂直于所述引线框(20)的主延伸平面的横断方向(z)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述外壳体(70)的所述凹部(72)的侧壁(73)与所述至少一个发射辐射的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光电器件(10)，包括：

2.根据权利要求1所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)具有发光二极管。

3.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)包括：

4.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)的发射方向(dz)包括垂直于所述引线框(20)的主延伸平面的横断方向(z)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述外壳体(70)的所述凹部(72)的侧壁(73)与所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)间隔开。

6.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，还包括布置在所述外壳体(70)的凹部(72)中的反射层(80)，所述反射层在横向方向(x，y)上邻接所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，其中所述外壳体(70)的所述凹部(72)的侧壁(73)与所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)直接接触，并且在横向方向(x，y)上包围所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，还包括封装件(90)，其中所述封装件(90)在横断方向(z)上覆盖所述至少一个发射辐射的半导体芯片(40)并且包括对发射的辐射透明和/或漫散射的材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，还包括集成在所述电路芯片(30)中的温度传感器(38)，用于监视由所述电路芯片(30)和所述半导体芯片(40)产生的热(w)，并且还包括集成在所述电路芯片(30)中的控制单元(37)，用于基于由所述温度传感器(38)确定的温度来控制所述驱动器电路(36)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的光电器件(10)，还包括所述引线框(20)与所述电路芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·瓦尔奇克，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：