【技术实现步骤摘要】
本公开涉及密封胶、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体。
技术介绍
1、对于在半导体制品等的制造中使用的硅晶片、作为硅晶片的原材料的多晶硅等硅材料等，要求非常高的洁净度(清洁度)，因此存在这样的情况：在运输等时，在将多个硅晶片收纳于被洁净地清洗后的树脂壳体等之后，连同该树脂壳体一起包装于包装体并进行密封。作为构成这样的包装体的包装材料，已知有使用线性低密度聚乙烯(lldpe)的包装材料。
2、另外，为了对上述硅材料等进行捆包而使用的袋有时由这样的包装材料构成：其具有能够阻断可使作为内容物的硅材料变质的氧、水蒸气等的透过的阻隔功能。作为这样的包装材料，已知有在氧化铝的蒸镀层(阻隔层)的一侧配置聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、在另一侧配置低密度聚乙烯(ldpe)或线性低密度聚乙烯(lldpe)而成的包装材料(参照专利文献2)。
3、进而，上述硅材料通常以捆包成双层袋的状态来运输。作为这样的双层捆包的袋，已知有具备内袋和外袋的双层捆包的袋，其中，所述内袋由聚酯、聚酰胺、聚烯烃等塑料袋的层叠体构成，所述外袋由具有铝箔或二氧化硅蒸镀聚酯等阻隔层的层叠体构成(参照专利文献3)。通过在外袋设置阻隔层，能够发挥遮光性、氧气阻隔性等。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2013-136405号公报
7、专利文献2：日本特开2004-148633号公报
8、专利文献3：日本特开2012-223942号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本公开的一个目的在于，提供：在硅材料的运输用包装体中使用的、使挥发成分减少且使密封强度提高的密封胶、包装材料、硅材料的运输用包装体以及硅材料的捆包体；能够抑制阻隔层产生裂纹的包装材料、硅材料的运输用袋以及硅材料的捆包体；以及，即使在运输时外袋发生损伤也能够抑制作为内容物的硅材料的污染的硅材料的运输用袋和硅材料的捆包体。
3、用于解决课题的手段
4、为了解决上述课题，作为本公开的一个实施方式，提供一种包装材料，其用于硅材料的运输用袋，其中，所述包装材料是按照第1树脂基材层、阻隔层、第2树脂基材层、树脂层以及密封胶层的顺序依次进行层叠而成的层叠体，所述树脂层的压入弹性模量(mpa)比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(mpa)小1位数以上，所述密封胶层的压入弹性模量(mpa)比所述第1树脂基材层的压入弹性模量(mpa)和所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)分别小1位数以上，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(mpa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)之差比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)与所述树脂层的压入弹性模量(mpa)之差小。
5、所述第1树脂基材层的压入弹性模量(mpa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)之差只要比所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)与所述树脂层的压入弹性模量(mpa)之差小1位数以上即可，所述第1树脂基材层的压入弹性模量(mpa)与所述第2树脂基材层的压入弹性模量(mpa)之差只要为800mpa以下即可。
6、构成所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层的所述树脂材料的压入弹性模量只要在1500mpa～3500mpa的范围内即可，构成所述密封胶层的材料的压入弹性模量只要在300mpa～500mpa的范围内即可，所述树脂层可以由聚乙烯构成。
7、所述树脂层的压入弹性模量(mpa)可以比所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层各自的压入弹性模量(mpa)小2位数以上，所述树脂层可以由双组分聚氨酯树脂粘接剂构成。
8、所述第1树脂基材层和所述第2树脂基材层可以由相同的树脂材料构成，所述树脂层的厚度只要为1μm～5μm即可。构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料可以为聚酯树脂或聚酰胺树脂，构成所述第1树脂基材层的树脂材料和构成所述第2树脂基材层的树脂材料可以为所述聚酯树脂。所述阻隔层可以具有透明性，所述阻隔层可以含有二氧化硅或氧化铝。
9、作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其中，前述硅材料的运输用袋由上述包装材料构成，前述密封胶层位于前述硅材料的运输用袋的内侧。
10、作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的捆包体，其具备：上述硅材料的运输用袋；和收纳在所述硅材料的运输用袋内的硅材料。
11、作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其中，所述硅材料的运输用袋具备第1袋和配置在所述第1袋内的第2袋，构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。
12、所述阻隔层可以含有二氧化硅或氧化铝，构成所述第2袋的包装材料是依次具有树脂基材层、所述阻隔层和密封胶层的层叠材料，所述密封胶层可以位于所述第2袋的内侧，所述树脂基材层可以由聚酯树脂或聚酰胺树脂构成。
13、构成所述第2袋的包装材料可以是还具有位于所述树脂基材层与所述阻隔层之间的粘接剂层的层叠材料，也可以是还具有位于所述阻隔层与所述密封胶层之间的包含聚酯系树脂的树脂层的层叠材料，是依次具有树脂基材层、所述阻隔层、树脂层和密封胶层的层叠材料，所述树脂基材层和所述树脂层包含相同的树脂，所述密封胶层可以位于所述第2袋的内侧，也可以是透明的。
14、构成所述第1袋的包装材料是依次具有包含聚酯系树脂的树脂基材层和密封胶层的层叠材料，所述密封胶层可以位于所述第1袋的内侧，可以由不含阻隔层的层叠材料构成，也可以由不含聚酰胺树脂的层叠材料构成。构成所述第1袋的包装材料所具有的所述树脂基材层的厚度可以为8μm～30μm。
15、作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的捆包体，其具备：上述硅材料的运输用袋；和收纳于所述硅材料的运输用袋的所述第2袋内的硅材料。
16、作为本公开的一个实施方式，提供一种硅材料的运输用袋，其具备第1袋和配置于所述第1袋内的第2袋，所述第2袋以不固定于所述第1袋的方式配置于所述第1袋内，构成所述第2袋的包装材料包含阻隔层。
17、作为本公开的一个实施方式，提供一种内袋，其为具有外袋和以不固定于所述外袋的方式配置于所述外袋内的内袋的硅材料的运输用袋中的所述内袋，构成所述内袋的包装材料包含阻隔层。
18、作为本公开的一个实施方式，提供一种密封胶，其用于硅材料的运输用包装体，其中，所述密封胶具备密封胶基材，所述密封胶基材具有第1面和与所述第1面对置的第2面，所述密封胶基材包含：包含所述第1面的第1部分；和位于比所述第1部分靠所述第2面侧的位置处的第2部分，所述第1部分包含低密度聚乙烯(ldpe)，所述第2部分包含线性低密度聚乙烯(lldpe)。
19、所述第2部分可以还包含低密度聚乙烯(ldpe)，所述密封胶基材可以还包含比所述第2部分更靠所述第2面侧的第3部分，所述第3部分可以包含低密度聚乙烯(ldpe)。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅材料的运输用袋，其中，
2.一种硅材料的运输用袋，其中，
3.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
4.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
5.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
6.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
7.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
8.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
9.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
10.根据权利要求8所述的硅材料的运输用袋，其中，
11.根据权利要求8所述的硅材料的运输用袋，其中，
12.根据权利要求8所述的硅材料的运输用袋，其中，
13.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
14.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
15.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
16.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用
17.一种硅材料的捆包体，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种硅材料的运输用袋，其中，
2.一种硅材料的运输用袋，其中，
3.根据权利要求1或2所述的硅材料的运输用袋，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：中岛宏佳，瓮克行，立川结香，沟尻诚，佐藤一志，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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