【技术实现步骤摘要】
本公开内容涉及化学机械抛光，并且更具体地，涉及从基于在化学机械抛光期间的载体头位移接收的信号来确定抛光参数。
技术介绍
1、集成电路典型地通过在硅晶片上顺序地沉积导电层、半导电层或绝缘层来形成在基板上。一个制造步骤涉及在非平面表面上方沉积填料层并平面化该填料层。对于某些应用，平面化填料层，直到暴露图案化层的顶表面。导电填料层例如可沉积在图案化绝缘层上以填充在该绝缘层中的沟槽或孔洞。在平面化之后，导电层的保留在绝缘层的凸起图案之间的部分形成过孔、插塞和线，该过孔、插塞和线提供在基板上的薄膜电路之间的导电路径。对于诸如氧化物抛光的其他应用，平面化填料层，直到在非平面表面上方留下预定厚度。另外，光刻通常需要基板表面的平面化。
2、化学机械抛光(cmp)是一种公认的平面化方法。该平面化方法典型地要求基板安装在载体头或抛光头上。基板的暴露表面典型地抵靠旋转抛光垫放置。载体头在基板上提供可控制负载以将该基板推抵抛光垫。磨蚀抛光浆料典型地供应到抛光垫的表面。
3、载体头在基板上提供可控制负载以将该基板推抵抛光垫。一些载体头包括...
【技术保护点】
1.一种化学机械抛光装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中所述原位载体头监测系统包括安装到所述外壳的外表面的传感器，并且其中所述检测到的运动是检测到的振动。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述传感器安装到所述外壳的顶表面。
4.如权利要求2所述的装置，其中所述传感器包括加速度计。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述原位载体头监测系统包括与所述外壳的所述外表面间隔开并被配置为将电磁能引导到所述外壳的所述外表面的传感器。
6.如权利要求5所述的装置，其中所述传感器包括位移传感器。
7.如权...
【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中所述原位载体头监测系统包括安装到所述外壳的外表面的传感器，并且其中所述检测到的运动是检测到的振动。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述传感器安装到所述外壳的顶表面。
4.如权利要求2所述的装置，其中所述传感器包括加速度计。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述原位载体头监测系统包括与所述外壳的所述外表面间隔开并被配置为将电磁能引导到所述外壳的所述外表面的传感器。
6.如权利要求5所述的装置，其中所述传感器包括位移传感器。
7.如权利要求6所述的装置，其中所述位移传感器被配置为监测所述外壳的竖直位移。
8.如权利要求6所述的装置，其中所述位移传感器是光学位移传感器。
9.如权利要求8所述的装置，其中所述光学位移传感器被配置为以从1khz至100khz范围内的频率生成测量结果并以小于1μm的分辨率确定所述载体头中的位移。
10.如权利要求8所述的装置，其中所述传感器包括激光干涉仪。
11.如权利要求1所述的装置，其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴政勋，唐建设，S·M·苏尼卡，B·J·布朗，A·J·纳耿加斯特，D·R·威蒂，R·德赛，沈施浩，吴昊晟，Y·胡，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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