本公开是关于一种发光组件、摄像组件及电子设备，包括：电路板，所述电路板上具有发光模块；以及散热件，所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，所述散热件的另一端与电子设备的基板连接，用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。本公开通过在发光组件的电路板下方设置散热件，散热件的一端与电路板连接，另一端与电子设备中的基板连接。使发光模块产生的热量可以通过散热件传递到电子设备所在的基板，然后通过基板的散热路径进一步散发，可大幅降低发光模块的温度，改善散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种发光组件、摄像组件及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的进步，拥有照相功能的电子产品变得日益普及，像一些手机和相机通常会配备闪光灯，以便为拍照环境提供补充照明。
2、然而在闪光灯发光照亮时，其内部会产生高热，特别是在闪光瞬间，由于电功率较大，温度会迅速升高，从而可能导致整台设备过热等问题发生。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种发光组件、摄像组件及电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种发光组件，包括：电路板，所述电路板上具有发光模块；以及散热件，所述散热件的一端与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，所述散热件的另一端与电子设备的基板连接，所述散热件用于将所述发光模块产生的热量传递至所述基板。
3、在一些实施例中，所述散热件包括第一导热件，所述第一导热件与所述发光模块分别设置于所述电路板的相对面，在所述发光组件的水平方向上，所述第一导热件与所述电路板至少有一部分重叠。
4、在一些实施例中，所述散热件还包括第二导热件，所述第二导热件设置于所述第一导热件的远离所述电路板的一侧，所述第二导热件与所述电子设备的所述基板连接。
5、在一些实施例中，所述第二导热件为热沉件。
6、在一些实施例中，所述第二导热件为金属件或信号屏蔽罩。
7、在一些实施例中，所述散热件包括连接件，所述连接件设置于所述第一导热件与所述第二导热件之间。
>8、在一些实施例中，所述连接件包括相对设置的第一粘贴面、第二粘贴面，以及设置于所述第一粘贴面与所述第二粘贴面之间的第三导热件，其中，所述第一粘贴面连接所述第一导热件，所述第二粘贴面连接所述第二导热件。9、在一些实施例中，所述第三导热件包括以下一种或多种：亚克力颗粒或陶瓷颗粒。
10、在一些实施例中，所述第一导热件包括以下一种或多种：石墨片、石墨烯片、铜箔、铝箔或碳纤维。
11、在一些实施例中，所述发光组件设置于摄像组件，所述摄像组件启动时，所述发光模块发光。
12、在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板，所述发光组件还包括：支撑件，设置于所述第一导热件与所述第二导热件之间，所述支撑件用于支撑所述电路板。
13、在一些实施例中，所述支撑件为金属件。
14、根据本公开实施例的第二方面，还提供一种摄像组件，包括：如上述任一项实施例所述的发光组件。
15、根据本公开实施例的第三方面，还提供一种电子设备，包括：如上述任一项实施例所述的发光组件；或者如上述任一项实施例所述的摄像组件。
16、在一些实施例中，所述电子设备还包括：基板；所述发光组件的第二导热件为所述基板的信号屏蔽罩。
17、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
18、本公开通过在发光组件的电路板下方设置散热件，散热件的一端与电路板连接，另一端与电子设备中的基板连接。使发光模块产生的热量可以通过散热件传递到电子设备所在的基板，然后通过基板的散热路径进一步散发，可大幅降低发光模块的温度，改善散热效率。
19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，所述第三导热件包括亚克力颗粒或陶瓷颗粒。
9.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，所述第一导热件包括以下一种：石墨片、石墨烯片、铜箔、铝箔或碳纤维。
10.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，
11.根据权利要求3至8中任一项所述的发光组件，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述发光组件还包括：
12.根据权利要求11所述的发光组件，其特征在于，
13.一种摄像组件，其特征在于，包括：
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
...
【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的发光组件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的发光组件，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，所述第三导热件包括亚克力颗粒或陶瓷颗粒。
9.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯亮，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。