System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 芯片调试方法、装置及介质制造方法及图纸_技高网

芯片调试方法、装置及介质制造方法及图纸

技术编号:41175330 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:11
本公开提供了一种芯片调试方法、装置及介质,可以应用于计算机领域和芯片调试领域。该芯片调试方法应用于调试控制端,包括:根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令;根据被调试端的接口状态检测结果,确定用于接收调试命令的目标接口;基于与目标接口对应的目标接口协议封装调试命令,得到调试命令请求;以及向目标接口发送调试命令请求,以便被调试端根据调试命令请求实现对目标芯片的调试操作。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及计算机领域和芯片程序调试领域,具体地涉及一种芯片调试方法、装置、设备、介质和程序产品。


技术介绍

1、随着科技的快速发展,为满足智能控制设备的集成化需求,近年来越来越多的电子设备采用嵌入mcu(micro control unit,微控制单元)的芯片,或soc芯片(system onchip,系统级芯片)等集成芯片来实现相关的设备执行功能。由于该类集成芯片具有可编程的特点,可以提升芯片应用于不同应用场景的适应性,扩大芯片的应用范围。

2、但是在实际应用过程中,常面临芯片的调试或升级的需求,而芯片的调试工作通常依赖于相关软件产品,且需要预留接口来完成芯片调试工作,时效性较差,且难以满足实际需求。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本公开提供了一种芯片调试方法、装置、设备、介质和程序产品。

2、根据本公开的第一个方面,提供了一种芯片调试方法,应用于调试控制端,包括:

3、根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令;

4、根据被调试端的接口状态检测结果,确定用于接收上述调试命令的目标接口;

5、基于与上述目标接口对应的目标接口协议封装上述调试命令,得到调试命令请求;以及

6、向上述目标接口发送上述调试命令请求,以便上述被调试端根据上述调试命令请求实现对上述目标芯片的调试操作。

7、根据本公开的实施例,上述被调试端包括多个接口;

8、根据被调试端的接口状态检测结果,确定用于接收上述调试命令的目标接口包括:

9、根据多个上述接口各自的接口状态检测结果,确定表征上述接口处于空闲状态的目标接口状态检测结果;以及

10、根据上述目标接口状态检测结果,从多个上述接口中确定上述目标接口。

11、根据本公开的实施例,上述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度;

12、其中,根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令包括:

13、根据上述调试写入地址和调试写入数据长度,构建调试写入命令节点;以及

14、根据上述调试写入命令节点,以及与上述调试写入命令节点对应的调试写入数据,构建上述调试命令。

15、根据本公开的实施例,上述预设调试信息包括调试指令标识和调试指令参数;

16、其中,根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令还包括:

17、根据上述调试指令标识和调试指令参数,构建调试指令执行命令节点;以及

18、根据上述调试指令执行命令节点,构建上述调试命令。

19、根据本公开的实施例,上述调试指令标识包括调试读取指令标识,上述调试指令参数包括调试读取数据地址与调试读取数据参数;

20、其中,根据上述调试指令标识和调试指令参数,构建调试指令执行命令节点包括:

21、根据上述调试读取指令标识、上述调试读取数据地址与上述调试读取数据参数构建上述调试指令执行命令节点,以便上述目标芯片根据上述调试指令执行命令节点,从调试读取数据地址读取与上述调试读取数据参数对应的调试读取数据。

22、根据本公开的实施例,在向上述目标接口发送上述调试命令请求之前,上述芯片调试方法还包括:

23、向上述目标接口发送身份验证请求,以便根据与上述身份验证请求对应的目标验证返回结果,向上述目标接口发送上述调试命令请求。

24、根据本公开的实施例,上述芯片调试方法还包括:

25、接收上述被调试端根据上述调试命令请求生成的调试命令返回结果。

26、本公开的第二个方面还提供了一种芯片调试方法,应用于被调试端,上述被调试端安装有待调试的目标芯片,包括:

27、通过目标接口接收来自调试控制端的调试命令请求,其中,上述目标接口包括上述被调试端的至少一个接口中,处于目标接口状态检测结果的接口;

28、解析上述调试命令请求,得到包含有预设调试信息的调试命令;以及

29、根据上述调试命令中的预设调试信息,控制上述目标芯片实现与上述调试命令对应的调试操作。

30、根据本公开的实施例,上述目标接口状态检测结果表征上述接口处于空闲状态。

31、根据本公开的实施例,上述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度,上述调试命令包括调试写入数据;

32、其中,根据上述调试命令中的预设调试信息,控制上述目标芯片实现与上述调试命令对应的调试操作包括:

33、控制上述目标芯片根据上述写入数据长度,将上述调试命令中的调试写入数据写入至与上述调试写入地址对应的目标写入区域。

34、根据本公开的实施例,上述预设调试信息包括调试指令标识和调试指令参数;

35、其中,根据上述调试命令中的预设调试信息,控制上述目标芯片实现与上述调试命令对应的调试操作包括:

36、根据上述调试命令中的调试指令标识,确定与上述调试指令标识对应的调试指令;

37、调用上述调试指令执行上述调试指令参数,得到调试指令执行结果。

38、根据本公开的实施例,上述调试指令标识包括调试读取指令标识,上述调试指令参数包括调试读取数据地址与调试读取数据参数;

39、其中,调用上述调试指令执行上述调试指令参数,得到调试指令执行结果包括:

40、调用与上述调试读取指令标识匹配的读取指令,根据上述调试读取数据参数从上述调试读取数据地址中读取目标读取数据,其中,上述调试指令执行结果包括上述目标读取数据。

41、根据本公开的实施例,在解析上述调试命令请求之前,上述芯片调试方法还包括:

42、解析来自上述调试控制端发送的身份验证请求,确定身份验证结果,以便根据上述身份验证结果向上述调试控制端发送验证返回结果,其中,上述身份验证结果用于表征上述调试控制端的芯片调试权限。

43、根据本公开的实施例,上述芯片调试方法还包括:

44、向上述调试控制端发送根据上述调试命令请求生成的调试命令返回结果。

45、本公开的第三个方面还提供了一种芯片调试装置,应用于调试控制端,包括:

46、第一构建模块,用于根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令;

47、第一确定模块,用于根据被调试端的接口状态检测结果,确定用于接收上述调试命令的目标接口;

48、请求封装模块,用于基于与上述目标接口对应的目标接口协议封装上述调试命令,得到调试命令请求;以及

49、第一发送模块,用于向上述目标接口发送上述调试命令请求,以便上述被调试端根据上述调试命令请求实现对上述目标芯片的调试操作。

50、本公开的第四个方面还提供了一种芯片调试装置,应用于被调试端,上述被调试端安装有待调试的目标芯片,包括:

51、接收模块,用于通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片调试方法,应用于调试控制端,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述被调试端包括多个接口;

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度;

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试指令标识和调试指令参数;

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述调试指令标识包括调试读取指令标识,所述调试指令参数包括调试读取数据地址与调试读取数据参数;

6.根据权利要求1所述的方法,其中,在向所述目标接口发送所述调试命令请求之前,所述芯片调试方法还包括:

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的方法,还包括:

8.一种芯片调试方法,应用于被调试端,所述被调试端安装有待调试的目标芯片,包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述目标接口状态检测结果表征所述接口处于空闲状态。

10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度,所述调试命令包括调试写入数据;

11.根据权利要求8所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试指令标识和调试指令参数;

12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述调试指令标识包括调试读取指令标识,所述调试指令参数包括调试读取数据地址与调试读取数据参数;

13.根据权利要求8所述的方法,其中,在解析所述调试命令请求之前,所述芯片调试方法还包括:

14.根据权利要求8至13中任意一项所述的方法,还包括:

15.一种芯片调试装置,应用于调试控制端,包括:

16.一种芯片调试装置,应用于被调试端,所述被调试端安装有待调试的目标芯片,包括:

17.一种芯片调试系统,包括:

18.一种电子设备,包括:

19.一种计算机可读存储介质,其上存储有可执行指令,该指令被处理器执行时使处理器执行根据权利要求1~14中任一项所述的方法。

20.一种计算机程序产品,包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现根据权利要求1~14中任一项所述的方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片调试方法,应用于调试控制端,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述被调试端包括多个接口;

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度;

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试指令标识和调试指令参数;

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述调试指令标识包括调试读取指令标识,所述调试指令参数包括调试读取数据地址与调试读取数据参数;

6.根据权利要求1所述的方法,其中,在向所述目标接口发送所述调试命令请求之前,所述芯片调试方法还包括:

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的方法,还包括:

8.一种芯片调试方法,应用于被调试端,所述被调试端安装有待调试的目标芯片,包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述目标接口状态检测结果表征所述接口处于空闲状态。

10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述预设调试信息包括调试写入地址和调试写入数据长度,所述调试...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丽陈志强李元景黄清萍陈雪松冯博李波
申请(专利权)人:同方威视技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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