【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别是涉及一种光刻机硅片承载台清洁工具。
技术介绍
1、在半导体器件的各种加工工艺中，光刻处于硅片加工工程的中心环节，其本质是把临时电路结构复制到需要进行刻蚀和离子注入的硅片上，该步骤利用曝光和显影在光刻胶上刻画特征图形，然后，通过刻蚀工艺将光掩膜版上图形转移到衬底上。而对于光刻胶设备来说，硅片承载台是光刻工艺加工的关键位置，如果台上存在杂质或污垢，则会直接影响曝光效果。因此，当硅片承载台上被沾污时，需要对承载台及时进行清洁，同时要保证清洁效果达到工艺需求，否则会影响硅片吸附性能，进而影响曝光质量，甚至会造成硅片报废的严重后果。
2、当现有设备自动清洁效果不佳时，需要人工干预清洁。目前，现有清洁工具体积较小(高5mm，半径15mm)，不易进行用手拿取的操作。在利用现有清洁工具进行清洁的过程中，业内均发生过坠落事件，造成光刻机承载台精密部件损伤的重大风险，故需继续改进清洁工艺，优化操作性。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种光刻机硅片承载台清洁工具，用于解决现有的清洁工具拿取不便的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种光刻机硅片承载台清洁工具，所述清洁工具包括；
3、清洁主体，所述清洁主体包括清洁石及一环状结构，所述清洁石包括清洁石正面及清洁石背面，所述清洁石正面接触光刻机硅片承载台，所述清洁石背面为与所述清洁石正面相对的一面，所述环状结构固定于所述清洁石背面以于其中间区域形成
4、清洁把手，所述清洁把手嵌在所述凹槽内。
5、可选地，所述清洁把手包括手柄及底座，所述底座嵌在所述凹槽内，所述手柄设于所述底座远离所述凹槽的一侧。
6、可选地，所述底座及所述手柄均为圆柱体，此时，所述环状结构为圆环形。
7、可选地，所述底座的直径大于所述手柄的直径，其高度小于所述手柄的高度。
8、可选地，所述底座及所述手柄的材质为聚偏氟乙烯。
9、可选地，所述底座与所述手柄一体成型。
10、可选地，所述清洁石的中心区域形成有通孔，且所述通孔贯穿所述清洁石正面及所述清洁石背面。
11、可选地，所述清洁石的材质为大理石。
12、可选地，所述清洁主体还包括u型中空结构，其置于所述通孔内，且所述u型中空结构的侧壁高于所述清洁石背面的表面，其底部低于所述清洁石正面的表面。
13、可选地，所述u型中空结构的侧壁比所述清洁石背面的表面高2～3mm。
14、可选地，所述u型中空结构的底部比所述清洁石正面的表面低1mm。
15、可选地，所述环状结构通过连接部与所述u型中空结构连接，且所述连接部作为所述凹槽的底部。
16、可选地，所述u型中空结构、所述连接部及所述环状结构的材质均为不锈钢。
17、如上所述，本技术的光刻机硅片承载台清洁工具，通过于清洁石的背面设置清洁把手，从而达到清洁过程中拿取方便，操作简单的目的，进而能够排除坠落安全事故发生，保证光刻机承载台周围精密部件不被损坏。
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1.一种光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁工具包括：
2.根据权利要求1所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁把手包括手柄及底座，所述底座嵌在所述凹槽内，所述手柄设于所述底座远离所述凹槽的一侧。
3.根据权利要求2所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座及所述手柄均为圆柱体，此时，所述环状结构为圆环形。
4.根据权利要求3所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座的直径大于所述手柄的直径，其高度小于所述手柄的高度。
5.根据权利要求4所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座及所述手柄的材质为聚偏氟乙烯。
6.根据权利要求2～5任一项所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座与所述手柄一体成型。
7.根据权利要求3所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁石的中心区域形成有通孔，且所述通孔贯穿所述清洁石正面及所述清洁石背面。
8.根据权利要求7所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁石的材质为大理石。
...【技术特征摘要】
1.一种光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁工具包括：
2.根据权利要求1所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁把手包括手柄及底座，所述底座嵌在所述凹槽内，所述手柄设于所述底座远离所述凹槽的一侧。
3.根据权利要求2所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座及所述手柄均为圆柱体，此时，所述环状结构为圆环形。
4.根据权利要求3所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座的直径大于所述手柄的直径，其高度小于所述手柄的高度。
5.根据权利要求4所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座及所述手柄的材质为聚偏氟乙烯。
6.根据权利要求2～5任一项所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述底座与所述手柄一体成型。
7.根据权利要求3所述的光刻机硅片承载台清洁工具，其特征在于，所述清洁石的中心区域形成有通孔，且所述通孔贯穿所述清洁石正面及所述清洁石背面。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑华明，徐晓敏，黄俊，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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