用于悬浮抛光的基盘制造技术

技术编号:4117400 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于悬浮抛光的基盘,包括基盘本体,所述基盘本体和研磨盘之间设有工作间隙,所述基盘本体呈圆环,其特征在于:在所述基盘本体的底部设有楔形槽,所述楔形槽呈径向布置,所述楔形槽的外圆端与所述基盘本体的底面相接,所述楔形槽的内圆端内凹,多个楔形槽沿着圆周方向等弧度间隔地分布,所述多个楔形槽的倾斜角相同。本发明专利技术提供一种能有效去除微小划痕、提高粗糙度精度的用于悬浮抛光的基盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光基盘,特别是一种高速高精度抛光的动压浮离基盘。
技术介绍
超精密抛光是超精密机械加工方法中精度最高表面质量也最好的加工方法,同时 平面抛光成为各种元件基片最常用也是最重要的加工方式,而非接触抛光正逐渐成为平面 抛光的最重要手段之一。 磨粒水射流技术用于材料切割,但最近的研究也将其应用于表面加工,例如液体喷射抛光(Fluid Jet Polishing,简称FJP)技术。FJP利用高速磨粒流对工件表面的高速碰撞的剪切作用达到光整加工目的。目前,国内外在这方面的研究还处于起步阶段,苏州大学郭培基、方慧等在国家自然科学基金资助下,开展了数控液体喷射非球面抛光技术的研究。另外,东北大学李长河、修世超、李琦、蔡光起等也开展了类似研究。流体振动抛光技术(Polishing based Vibrations of Liquid, PVU ,是目前唯一一种将超声波作为直接的磨料运动载体应用到超光滑表面流体抛光中的技术。该加工方法摒弃了传统流体抛光所必须用到的抛光磨盘,采用流体为抛光工具,利用超声波直接驱动抛光液中的游离磨料高频振动,并于工件被加工平面之间相对运动产生冲击研磨效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于悬浮抛光的基盘,包括基盘本体,所述基盘本体和研磨盘之间设有工作间隙,所述基盘本体呈圆环,其特征在于:在所述基盘本体的底部设有楔形槽,所述楔形槽呈径向布置,所述楔形槽的外圆端与所述基盘本体的底面相接,所述楔形槽的内圆端内凹,多个楔形槽沿着圆周方向等弧度间隔地分布,所述多个楔形槽的倾斜角相同。

【技术特征摘要】
一种用于悬浮抛光的基盘,包括基盘本体,所述基盘本体和研磨盘之间设有工作间隙,所述基盘本体呈圆环,其特征在于在所述基盘本体的底部设有楔形槽,所述楔形槽呈径向布置,所述楔形槽的外圆端与所述基盘本体的底面相接,所述楔形槽的内圆端内凹,多个楔形槽沿着圆周方向等弧度间隔地分布,所述多个楔形槽的倾斜角相同。2. 如权利要求1所述的用于悬浮抛光的基盘,其特征在于定义所述基盘本体沿着半 径方向的分割单元长度为L,楔形槽的外圆端的分割长度为IV楔形槽的外圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:文东辉吴昊牟肇宇
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1