一种用于镓基液态金属的围坝结构制造技术

本技术涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种用于镓基液态金属的围坝结构，包括设于主板元件上且沿发热元件外缘设置的隔离绝缘层，设于隔离绝缘层上且沿发热元件外缘设置的弹性泡绵层，沿发热元件的顶部边缘设置且用于将镓基液态金属包围住的围坝胶层，以及设于围坝胶层上方的散热冷头。本申请可有效避免镓基液态金属的泄漏所导致的电子元件短路，使镓基液态金属可以安全有效的应用于芯片等高发热元件的散热领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备的散热，尤其涉及一种用于镓基液态金属的围坝结构。

技术介绍

1、随着超大规模集成电路和电子设备的快速发展，散热成为影响设备性能和寿命的主要问题，有效地消散设备运行过程中产生的热量至关重要。传统通过空气自然对流的传热系数低，需要利用大面积翅片来实现高性能冷却，但因为设备内部空间有限限制了大面积翅片的安装。在诸多强化散热的手段中，提高传热系数是其中的最有效途径，因此可以通过选择一些具有高散热系数的材料来改善散热性。基于硅树脂的热界面材料已被广泛使用，可以很容易地黏附到粗糙的界面上，然而这些材料的热导率通常较低，且在高温下会发生退化现象，大大影响散热性能，镓基液态金属因优异的性能也被用于散热领域。镓基液态金属具有抗老化，导热率高的特性，能快速将芯片的热传导出去，是目前效率最高的热界面导热材料，但是因为镓基液态金属具有腐蚀性，在封装后一旦泄漏，因其自身具有的高导电性，可使让电子元件瞬间短路失效，严重阻碍了镓基液态金属在散热领域的推广与应用。

技术实现思路

1、本技术的特征和优点在下文的描述中部分地陈本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于镓基液态金属的围坝结构，其特征在于，包括设于主板元件上且沿发热元件外缘设置的隔离绝缘层，设于隔离绝缘层上且沿发热元件外缘设置的弹性泡绵层，以及沿发热元件的顶部边缘设置且用于将镓基液态金属包围住的围坝胶层；所述围坝胶层的上方设置有散热冷头。

2.根据权利要求1所述的一种用于镓基液态金属的围坝结构，其特征在于，所述隔离绝缘层的材质为聚环氧丙烯酸树脂；所述围坝胶层的材质为聚烯烃丙烯酸树脂；所述隔离绝缘层及所述围坝胶层均需经过UV固化处理。

【技术特征摘要】

1.一种用于镓基液态金属的围坝结构，其特征在于，包括设于主板元件上且沿发热元件外缘设置的隔离绝缘层，设于隔离绝缘层上且沿发热元件外缘设置的弹性泡绵层，以及沿发热元件的顶部边缘设置且用于将镓基液态金属包围住的围坝胶层；所述围坝胶层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弟，肖雅燕，
申请(专利权)人：深圳市中宣液态金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：