【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微控芯片加工相关，尤其涉及一种用于微控芯片加工用的激光设备。
技术介绍
1、微控芯片是一种体积十分微小的芯片，为了保证微控芯片加工的质量常常会使用到激光设备来对微控芯片进行加工，利用激光设备发射出的激光可以准确的完成芯片的加工工作。
2、但是为使得芯片可以准确且稳定的配合激光完成加工工作，需要对芯片进行相应的安装固定工作，而芯片的安装固定区域往往是在激光设备的工作区域内，若是要进行芯片的安装固定工作，激光设备就需要停止工作进行等待，而为了使得芯片的安装工作保持精准，又需要较长时间进行安装工作，这样便会使得单个芯片的加工时间大大的提高，使得工作人员的加工效率降低。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于微控芯片加工用的激光设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种用于微控芯片加工用的激光设备，包括底座，所述底座上设有支撑架，所述支撑架上设有激光部件，所述底座的下端面上设有转动电机，所述转动电机上设有转动座，所述转动座贯穿底座设置，所述转动座的上端面上设有升降槽，所述升降槽内滑动连接有升降座，所述升降座和升降槽的内壁之间通过升降弹簧相连，所述升降座上固定连接有工作盘，所述工作盘上通过多个安装部件设有多个安装壳，所述底座的上端面上设有多个呈中心对称设置的定位槽，所述工作盘靠近底座的一侧壁上固定连接有多个呈中心对称设置的定位柱，多个所述定位柱靠近多个定位槽的一侧壁上均固定连接有磁铁
4、优选的，多个所述安装部件包括设置在工作盘上的多个安装槽，多个所述安装槽内均滑动连接有安装块，多个所述安装块分别固定连接在多个安装壳上，多个所述安装槽的内壁上均设有安装孔，多个所述安装孔内均滑动连接有安装螺柱，多个所述安装螺柱分别固定连接在多个安装块上设置，多个所述安装螺柱上均螺纹连接有安装螺母。
5、优选的，所述底座上设有多个引导斗，多个所述引导斗分别正对多个定位槽设置，多个所述引导斗分别与多个定位槽呈连通设置。
6、优选的，所述升降槽呈方形设置，所述升降座也呈方形设置，所述升降座的形状与升降槽呈匹配设置。
7、优选的，所述升降槽的内壁上设有多个限位槽，多个所述限位槽内均滑动连接有限位块，多个所述限位块均固定连接在升降座上。
8、优选的，所述底座的下端面上设有多个垫脚，多个所述垫脚呈相互远离设置。
9、本技术的有益效果是：在本装置中用户可以通过安装部件将相应大小的安装壳安装在工作盘上，在使用时工作人员便有足够的时间在激光部件工作时，将芯片安装在远离激光部件的安装壳内，这样一来激光部件的工作和芯片的安装便不会相互干涉，装置可以快速的进行芯片加工工作，极大的提高了工作人员的工作效率，同时借助电磁铁吸附磁盘，可以使得定位柱插入到定位槽内，这样便可以对工作盘进行辅助支撑和有效定位，避免工作盘出现晃动等问题，进一步保证了激光加工工作的精准度。
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1.一种用于微控芯片加工用的激光设备，包括底座(1)，所述底座(1)上设有支撑架(2)，所述支撑架(2)上设有激光部件(3)，其特征在于，所述底座(1)的下端面上设有转动电机(4)，所述转动电机(4)上设有转动座(5)，所述转动座(5)贯穿底座(1)设置，所述转动座(5)的上端面上设有升降槽(6)，所述升降槽(6)内滑动连接有升降座(7)，所述升降座(7)和升降槽(6)的内壁之间通过升降弹簧(8)相连，所述升降座(7)上固定连接有工作盘(9)，所述工作盘(9)上通过多个安装部件设有多个安装壳(10)，所述底座(1)的上端面上设有多个呈中心对称设置的定位槽(11)，所述工作盘(9)靠近底座(1)的一侧壁上固定连接有多个呈中心对称设置的定位柱(12)，多个所述定位柱(12)靠近多个定位槽(11)的一侧壁上均固定连接有磁铁盘(13)，所述底座(1)的下端面上设有多个呈中心对称设置电磁铁(14)，多个所述电磁铁(14)分别与多个定位槽(11)呈匹配设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，多个所述安装部件包括设置在工作盘(9)上的多个安装槽
3.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，所述底座(1)上设有多个引导斗(20)，多个所述引导斗(20)分别正对多个定位槽(11)设置，多个所述引导斗(20)分别与多个定位槽(11)呈连通设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，所述升降槽(6)呈方形设置，所述升降座(7)也呈方形设置，所述升降座(7)的形状与升降槽(6)呈匹配设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，所述升降槽(6)的内壁上设有多个限位槽(21)，多个所述限位槽(21)内均滑动连接有限位块(22)，多个所述限位块(22)均固定连接在升降座(7)上。
6.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，所述底座(1)的下端面上设有多个垫脚(23)，多个所述垫脚(23)呈相互远离设置。
...【技术特征摘要】
1.一种用于微控芯片加工用的激光设备，包括底座(1)，所述底座(1)上设有支撑架(2)，所述支撑架(2)上设有激光部件(3)，其特征在于，所述底座(1)的下端面上设有转动电机(4)，所述转动电机(4)上设有转动座(5)，所述转动座(5)贯穿底座(1)设置，所述转动座(5)的上端面上设有升降槽(6)，所述升降槽(6)内滑动连接有升降座(7)，所述升降座(7)和升降槽(6)的内壁之间通过升降弹簧(8)相连，所述升降座(7)上固定连接有工作盘(9)，所述工作盘(9)上通过多个安装部件设有多个安装壳(10)，所述底座(1)的上端面上设有多个呈中心对称设置的定位槽(11)，所述工作盘(9)靠近底座(1)的一侧壁上固定连接有多个呈中心对称设置的定位柱(12)，多个所述定位柱(12)靠近多个定位槽(11)的一侧壁上均固定连接有磁铁盘(13)，所述底座(1)的下端面上设有多个呈中心对称设置电磁铁(14)，多个所述电磁铁(14)分别与多个定位槽(11)呈匹配设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片加工用的激光设备，其特征在于，多个所述安装部件包括设置在工作盘(9)上的多个安装槽(15)，多个所述安装槽(15)内均滑动连接有安装块(16)，多个所述安装块(16)分别固...
【专利技术属性】
技术研发人员：代小，
申请(专利权)人：无锡芯湖湾信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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