【技术实现步骤摘要】
本技术涉及鞋底，具体为一种舒适耐用的鞋底。
技术介绍
1、鞋底是鞋子的重要组成部分，鞋底的设计是由多种因素决定的，如鞋子的功能、运动方式、材料特性等。
2、现有的鞋底透气性普遍较差，这使得鞋内空气难以流通，汗液和脚气的细菌滋生，不仅会出现异味、瘙痒等问题，还会对脚部健康产生不良影响，长时间的穿着不透气的鞋子，会导致脚底皮肤变得干燥、粗糙，甚至出现龟裂、出血等症状，不仅如此，由于鞋底的透气性能差，鞋内的湿气还会对鞋子的质量产生不良影响，加速鞋子的老化、腐烂和变形，缩短鞋子的使用寿命。因此，我们提出一种舒适耐用的鞋底。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种舒适耐用的鞋底，以解决上述
技术介绍
中提出现有的鞋底透气性普遍较差，这使得鞋内空气难以流通，汗液和脚气的细菌滋生，不仅会出现异味、瘙痒等问题，还会对脚部健康产生不良影响，长时间的穿着不透气的鞋子，会导致脚底皮肤变得干燥、粗糙，甚至出现龟裂、出血等症状，不仅如此，由于鞋底的透气性能差，鞋内的湿气还会对鞋子的质量产生不良影响，加速鞋子的老化、腐烂和变形，缩短鞋子的使用寿命的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种舒适耐用的鞋底，包括鞋底本体，所述鞋底本体的上端固定安装有橡胶板，所述鞋底本体的顶部固定连接有记忆泡沫块，所述橡胶板的顶部设置有复合层，所述复合层由上至下依次设置有竹炭纤维布层和亚麻纤维布层，所述橡胶板的顶部开设有透气孔，所述鞋底本体的前表面与后表面均开设有换气孔，所述鞋底本体的内壁通过
3、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
4、该舒适耐用的鞋底，通过橡胶板、记忆泡沫块、聚四氟乙烯膜、透气孔和换气孔的设计，橡胶板与鞋底本体之间形成换气腔，记忆泡沫块设置在换气腔中，通过记忆泡沫块具有的弹性，能够吸收和分散地面带来的冲击力，减轻脚部受到的震动，提供舒适的穿着体验，人们在穿着该鞋底时行走时，通过透气孔可及时将鞋内的空气从换气孔排出，从而使该鞋底具备透气的功能，能够有效的保持鞋内干爽，避免脚部过热、出汗，降低脚部感染的风险，同时，聚四氟乙烯膜具有防水透气的效果，在透气的同时可避免水渍通过换气孔进入鞋底的内部，避免潮湿对鞋底造成的不良影响，提高了该鞋底的耐用性和舒适性，竹炭纤维布层和亚麻纤维布层的设计，具有很好的吸湿性，能够迅速吸收脚部的汗水和湿气，使鞋内保持干燥舒适，同时具有抗菌性能，能够防止脚部细菌滋生，从而保持脚部健康。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种舒适耐用的鞋底，包括鞋底本体(1)，其特征在于：所述鞋底本体(1)的上端固定安装有橡胶板(2)，所述鞋底本体(1)的顶部固定连接有记忆泡沫块(3)，所述橡胶板(2)的顶部设置有复合层(5)，所述复合层(5)由上至下依次设置有竹炭纤维布层(9)和亚麻纤维布层(10)，所述橡胶板(2)的顶部开设有透气孔(7)，所述鞋底本体(1)的前表面与后表面均开设有换气孔(8)，所述鞋底本体(1)的内壁通过粘合剂固定粘接有聚四氟乙烯膜(6)。
2.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述鞋底本体(1)的上端为凹形结构设置，所述橡胶板(2)与鞋底本体(1)之间形成换气腔。
3.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述记忆泡沫块(3)设置的数量为六个，六个记忆泡沫块(3)的上端与橡胶板(2)的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述橡胶板(2)的上端面固定连接有凸块(4)，所述凸块(4)为半圆形结构设置。
5.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述亚麻纤维布层(
6.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述竹炭纤维布层(9)的下端通过棉线与亚麻纤维布层(10)的顶部缝合连接。
7.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述鞋底本体(1)的下端面开设有防滑槽(11)。
...【技术特征摘要】
1.一种舒适耐用的鞋底，包括鞋底本体(1)，其特征在于：所述鞋底本体(1)的上端固定安装有橡胶板(2)，所述鞋底本体(1)的顶部固定连接有记忆泡沫块(3)，所述橡胶板(2)的顶部设置有复合层(5)，所述复合层(5)由上至下依次设置有竹炭纤维布层(9)和亚麻纤维布层(10)，所述橡胶板(2)的顶部开设有透气孔(7)，所述鞋底本体(1)的前表面与后表面均开设有换气孔(8)，所述鞋底本体(1)的内壁通过粘合剂固定粘接有聚四氟乙烯膜(6)。
2.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，其特征在于：所述鞋底本体(1)的上端为凹形结构设置，所述橡胶板(2)与鞋底本体(1)之间形成换气腔。
3.根据权利要求1所述的一种舒适耐用的鞋底，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾勇，
申请(专利权)人：温州涅鹰鞋材有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。