由涂覆有介电材料的金属板形成的集成低通带通滤波器单元制造技术

一种集成低通带通滤波器单元(400)，包括：由导电材料的外壳(402)形成的内腔(401)；一个或多个低通谐振器(411，412，413)和两个或更多个带通谐振器(421，422，…426)，其被包括在内腔(401)中。低通谐振器和带通谐振器(411，412，413，421，422，…426)由电镀金属板材料整体形成，并且低通谐振器和带通谐振器(411，412，413，421，422，…426)中的每个谐振器的一部分被涂覆有介电材料。两个或更多个带通谐振器(421，422，……426)被布置在内腔(401)的两侧，以使得至少两个谐振器被对准以彼此面对。集成低通带通滤波器单元(400)还包括：电镀金属板的第一隔离物(430)，其被布置在低通谐振器(411，412，413)与带通谐振器(421，422，……426)之间的内腔(401)中；以及电镀金属板的第二隔离物(440)，其被布置在位于内腔(401)两侧的带通谐振器之间的内腔(401)中。集成低通带通滤波器单元(400)还包括：输入端口(450)，其用于接收待滤波的信号；以及输出端口(460)，其用于输出滤波后的信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本文的实施例涉及滤波器。具体地，本文的实施例涉及由涂覆有介电材料的金属板形成的集成低通带通滤波器单元。

技术介绍

1、在第五代(5g)通信中，定义了两种类型的频率范围：频率范围1，即，低于6ghz的亚6ghz；以及频率范围2，即，毫米波，其高于24ghz。随着5g通信的发展，多输入多输出(mimo)技术被广泛用于亚6ghz基站产品中，其中大量滤波器单元(fu)需要被与天线单元(au)或无线电单元(ru)相集成。考虑到成本和空间节省，fu通常被焊接在无线电单元主板、低通滤波器(lpf)板或天线功率分配器(splitter)板上，这意味着十分需要更小、更轻的fu。

2、在传统基站解决方案中，金属腔fu备受推崇，因为它们具有高品质(q)值和功率处理性能。对于5g先进无线电系统，fu的尺寸和重量成为关键问题。陶瓷波导(cwg)滤波器(尤其是cwg)由于其性能高、重量轻、尺寸小且易于集成，成为用于5g的优选fu解决方案之一。然而，cwg fu有很多限制，例如cwg滤波器的q值低于金属腔滤波器，需要限制cwg滤波器的尺寸以降低它在被焊接到板上时破裂的风险(本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成低通带通滤波器单元(400)，包括：

2.根据权利要求1所述的集成低通带通滤波器单元(400)，其中，所述介电材料是塑料、其他聚合物材料、或陶瓷。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的集成低通带通滤波器单元(400)，其中，所述集成低通带通滤波器单元(400)还包括所述介电材料的第一耦合结构(470)，并且其中，所述第一耦合结构(470)被布置在彼此面对的所述两个谐振器之间，所述第一耦合结构(470)被连接到一个谐振器(425)的介电材料涂覆的部分或被连接到两个谐振器(422，425)的介电材料涂覆的部分。

4.根据权利要求3所述的集成低通...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种集成低通带通滤波器单元(400)，包括：

2.根据权利要求1所述的集成低通带通滤波器单元(400)，其中，所述介电材料是塑料、其他聚合物材料、或陶瓷。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的集成低通带通滤波器单元(400)，其中，所述集成低通带通滤波器单元(400)还包括所述介电材料的第一耦合结构(470)，并且其中，所述第一耦合结构(470)被布置在彼此面对的所述两个谐振器之间，所述第一耦合结构(470)被连接到一个谐振器(425)的介电材料涂覆的部分或被连接到两个谐振器(422，425)的介电材料涂覆的部分。

4.根据权利要求3所述的集成低通带通滤波器单元(400)，其中，所述介电材料的所述第一耦合结构(470)位于彼此面对的所述两个谐振器(422，425)的顶部，以使得作为由所述两个谐振器(422，425)生成的电场的方向相反的结果，实现所述两个谐振器之间的负耦合。

5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：付俊，王伟东，张雪源，
申请(专利权)人：瑞典爱立信有限公司，
类型：发明
国别省市：