一种铜箔加工用生箔分切一体设备制造技术

本发明专利技术涉及铜箔加工技术领域，具体公开了一种铜箔加工用生箔分切一体设备，包括：电解槽，电解槽的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口，电解槽的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽；阳极板设置于电解槽的内腔底端；固定筒设置于电解槽的后侧；阴极辊的前端通过轴承可转动的设置于电解槽的内腔前侧，阴极辊的前端延伸出电解槽的前侧；分切机构设置于电解槽的内腔。本发明专利技术可以在铜箔形成之初就具有预定的尺寸和形状，进而可以减少后续分切宽度的工序，只需要分切铜箔所需要的长度即可，工艺流程较为简洁，降低生产成本，同时本装置可以实时监测切割刀的锋利度，从而避免切割刀的刀刃过钝而造成铜箔破损，降低经济损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔加工，具体为一种铜箔加工用生箔分切一体设备。

技术介绍

1、铜箔是一种重要的金属薄板材料，具有优良的导电性、强度和耐腐蚀性，被广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域，由于其独特的性能，铜箔在印刷电路板制造、电子产品外壳制造等方面发挥着重要作用；电解铜箔是通过电化学沉积过程生产的一种铜箔材料，在生产电解铜箔时，通常需要将阴极辊浸入电解槽中，通过电流使铜阳极溶解，并在阴极辊表面沉积成铜箔；在传统的铜箔加工生产过程中，生箔之后还需要将铜箔进行分切成适宜的宽度和长度，这不仅会导致工艺流程复杂，而且增加生产成本，同时传统的铜箔分切机构在对铜箔进行分切时，无法实时监测切刀的锋利度，虽然铜箔较为柔软，但硬度较高，进而长时间利用切刀切割铜箔时，会极大程度上磨损切刀，从而导致切刀变钝，如不及时更换切刀，不仅会导致切割质量下降，甚至还会造成铜箔表面破损，出现大量的废料，造成经济损失。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种铜箔加工用生箔分切一体设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。p>

2、为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述剪切机构（6）包括：

3.根据权利要求2所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）包括：

4.根据权利要求3所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）还包括：

5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑环（7）的位置与阴极辊（8）的外壁后端相对应，且支撑环（7）位于支撑筒（91）的前方。

6.根据权利要求5所述的一种铜...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述剪切机构（6）包括：

3.根据权利要求2所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）包括：

4.根据权利要求3所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）还包括：

5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑环（7）的位置与阴极辊（8）的外壁后端相对应，且支撑环（7）位于支撑筒（91）的前方。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶鑫，顾秀才，李睿韬，
申请(专利权)人：江苏兴虹科技有限公司，
类型：发明
国别省市：