【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔加工，具体为一种铜箔加工用生箔分切一体设备。
技术介绍
1、铜箔是一种重要的金属薄板材料，具有优良的导电性、强度和耐腐蚀性，被广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域，由于其独特的性能，铜箔在印刷电路板制造、电子产品外壳制造等方面发挥着重要作用；电解铜箔是通过电化学沉积过程生产的一种铜箔材料，在生产电解铜箔时，通常需要将阴极辊浸入电解槽中，通过电流使铜阳极溶解，并在阴极辊表面沉积成铜箔；在传统的铜箔加工生产过程中，生箔之后还需要将铜箔进行分切成适宜的宽度和长度，这不仅会导致工艺流程复杂，而且增加生产成本，同时传统的铜箔分切机构在对铜箔进行分切时，无法实时监测切刀的锋利度，虽然铜箔较为柔软，但硬度较高，进而长时间利用切刀切割铜箔时，会极大程度上磨损切刀，从而导致切刀变钝，如不及时更换切刀，不仅会导致切割质量下降，甚至还会造成铜箔表面破损，出现大量的废料，造成经济损失。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种铜箔加工用生箔分切一体设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种铜箔加工用生箔分切一体设备，包括：电解槽，电解槽的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口，电解槽的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽；阳极板设置于电解槽的内腔底端；固定筒设置于电解槽的后侧；阴极辊的前端通过轴承可转动的设置于电解槽的内腔前侧，阴极辊的前端延伸出电解槽的前侧；分切机构设置于电解槽的内腔；剪切机构设置于电解槽的右侧；第一
3、优选的，为了对铜箔进行剪切，剪切机构包括：托盘，托盘设置于电解槽的右侧底部；导杆的数量为四个，四个导杆分别设置于托盘的顶端前后两侧；切割板的底端四角分别设置于四个导杆的顶端，切割板的底端中部沿前后方向开设有切割槽，切割槽的位置和出料口的位置相对应，且相匹配；压力传感器的数量为两个，两个压力传感器分别设置于切割板的底端左右两侧，两个压力传感器分别位于切割槽的左右两侧；液压缸设置于托盘的顶端左侧中部；推板的底端中部设置于液压缸的顶端，推板的四角分别可滑动的套接于四个导杆的外壁底部；切割刀设置于推板的顶端中部，切割刀的位置和切割槽的位置相对应，且相匹配；伸缩杆的数量为四个，四个伸缩杆分别可滑动的插接于推板的四角；弹簧套接于伸缩杆的外壁，弹簧的底端卡接于推板的顶端；压板的数量为两个，两个压板的底端前后两侧分别设置于四个伸缩杆的顶端；橡胶垫设置于压板的顶端。
4、优选的，为了支撑滑板，分切机构包括：支撑筒，支撑筒贯穿固定筒的内腔插接于电解槽的内腔，支撑筒螺接于固定筒的外壁，阴极辊的后端可转动的相适配插接于支撑筒的内腔；支撑架通过螺栓可拆卸的设置于电解槽的后侧顶端，支撑架的前端可滑动的延伸进电解槽的内腔；套筒设置于支撑架的前侧中部，套筒的前端可滑动的延伸进电解槽的内腔；支撑杆的数量为两个，两个支撑杆的前端分别设置于电解槽的内腔前侧顶端左右两侧，支撑杆的后端可滑动的相适配插接于支撑架的内腔；刻度板的前端设置于电解槽的内腔前侧顶端中部，刻度板的后端可滑动的相适配插接于套筒的内腔。
5、优选的，为了实现对铜箔分切，分切机构还包括：滑板，滑板的数量为若干个，若干滑板的左右两侧分别可滑动的相适配套接于两个支撑杆的外壁，刻度板的外壁插接于滑板的内腔；第二螺杆螺接于滑板的顶端中部，第二螺杆的底端延伸进滑板的内腔；夹紧块的顶端中部通过轴承可转动的设置于第二螺杆的底端，夹紧块可滑动的相适配插接于滑板的内腔中，刻度板位于夹紧块的内腔；套环设置于滑板的底端，且阴极辊位于套环的内腔；隔环通过轴承可转动的设置于套环的内腔；密封胶圈设置于隔环的内腔，密封胶圈的内壁和阴极辊的外壁相接触。
6、优选的，支撑环的位置与阴极辊的外壁后端相对应，且支撑环位于支撑筒的前方。
7、优选的，第一螺杆、支撑环、支撑筒、套环和隔环均采用玻璃钢材质，密封胶圈采用氟橡胶材质。
8、优选的，支撑杆、刻度板和阴极辊后端到电解槽内腔后侧之间的距离均大于套环的前后宽度。
9、优选的，通过旋转第二螺杆，利用第二螺杆旋转促使夹紧块向下移动，直至夹紧块和刻度板接触，即能够利用刻度板和夹紧块的配合对滑板的位置固定。
10、本专利技术提出的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，有益效果在于：
11、1、本专利技术使用时，利用电解槽存放电解液，通过将阴极辊与外界的驱动组件连接可以带动阴极辊进行旋转，利用外界的驱动组件驱动阴极辊进行旋转，对阴极辊和阳极板进行通电，使阳极板和阴极辊之间建立直流电路，阳极上的铜板开始溶解，铜离子在电解液中游离，向阴极迁移，当铜离子到达阴极辊时，它们失去电荷并在阴极表面还原成固态铜，沉积在阴极辊外表面形成铜箔，生成的铜箔通过出料口移动出电解槽的内腔，并利用外界的胶辊带动铜箔进行移动。
12、2、本专利技术根据需要生产铜箔的尺寸前后滑动滑板带动密封胶圈沿着阴极辊的外壁进行移动，直至相邻的两个滑板移动至适宜位置，由于利用隔环对阴极辊的外壁进行遮挡，可以在电解作用进行的同时阻挡铜离子于隔环在阴极辊外壁覆盖区域沉积，从而在特定位置不生成铜箔，密封胶圈可以保持阴极辊与隔环之间良好的密封性能，从而在电解槽中形成铜箔的区域被限制，以生成预定宽度的铜箔，从而促使铜箔在形成之初就具有预定的尺寸和形状，可以避免后续宽度的分切工序。
13、3、本专利技术当需要增加或者减少阴极管外表面的套环时，可以首先移动滑板和套环向后移动至电解槽的内腔后侧，旋转第一螺杆促使支撑环向上移动至与阴极辊的外壁接触，旋转取下支撑筒、支撑架和套筒，进而套环可以通过阴极辊的后端与电解槽内腔后侧之间的空隙移动出电解槽的内腔，从而实现套环的安装和拆卸。
14、4、本专利技术在进行使用时，可以在铜箔形成之初就具有预定的尺寸和形状，进而可以减少后续分切宽度的工序，只需要分切铜箔所需要的长度即可，工艺流程较为简洁，降低生产成本，同时本装置可以实时监测切割刀的锋利度，从而避免切割刀的刀刃过钝而造成铜箔破损，降低经济损失。
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1.一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述剪切机构（6）包括：
3.根据权利要求2所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）包括：
4.根据权利要求3所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）还包括：
5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑环（7）的位置与阴极辊（8）的外壁后端相对应，且支撑环（7）位于支撑筒（91）的前方。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述第一螺杆（10）、支撑环（7）、支撑筒（91）、套环（99）和隔环（910）均采用玻璃钢材质，所述密封胶圈（911）采用氟橡胶材质。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑杆（94）、刻度板（95）和阴极辊（8）后端到电解槽（1）内腔后侧之间的距离均大于套环（99）的前后宽度。
8.根据权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述剪切机构（6）包括：
3.根据权利要求2所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）包括：
4.根据权利要求3所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）还包括：
5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑环（7）的位置与阴极辊（8）的外壁后端相对应，且支撑环（7）位于支撑筒（91）的前方。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶鑫，顾秀才，李睿韬，
申请(专利权)人：江苏兴虹科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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