【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别是涉及一种印制电路板的处理方法、装置、系统、介质及印制电路板。
技术介绍
1、随着电子信息技术的发展以及信号传输速率的不断增大，人们对于信号的性能提出了更高的要求。在由芯片(发射端)到设备(接收端)组成的信号传输链路中，板卡、连接器、线缆上均存在损耗。
2、当整条链路上的信号损耗值高于工业规范标准时，相关的降低损耗的方式有提升板材、连接器和线缆的等级，或者在链路中增加驱动芯片。而提升板材、连接、线缆等级、增加驱动芯片必然导致成本的增加；且由于驱动芯片会增加整个链路的抖动、放大链路的串扰以及增加链路的时延，使得通常情况下，一条链路中通常只能使用一级或两级的驱动芯片，使得信号提升的程度有限。
3、由此可见，如何降低链路的损耗是本领域人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种印制电路板的处理方法、装置、系统、介质及印制电路板，以解决链路损耗高的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印制电路板的处理方法，包括：
3、获取印制电路板蚀刻后当前印制电路板走线的第一表面的第一宽度；其中，第一表面为印制电路板蚀刻后的远离当前信号隔离层的一面；当前信号隔离层为与印制电路板走线接触的隔离层；
4、获取预先设定的用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的参数；其中，所述参数中至少包括材质参数、第一表面的第二宽度；所述第二宽度大于所述第一宽度；
5、根据所述参数调整所
6、一方面，获取用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的材质参数包括：
7、获取印制电路板板卡的损耗要求；其中，印制电路板板卡中至少包括一路印制电路板走线；
8、根据印制电路板板卡的损耗要求确定所述当前印制电路板走线的损耗要求；
9、根据所述当前印制电路板走线的损耗要求确定用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的材质参数；其中，所述材质参数中包括材质的类型、材质的粗糙度。
10、另一方面，获取印制电路板板卡的损耗要求至少包括以下方式之一：
11、方式一：获取预先设定的印制电路板板卡的损耗值；
12、将预先设定的印制电路板板卡的值作为印制电路板板卡的损耗要求；
13、方式二：获取当前信号传输链路中各器件的信号损耗值；其中，所述当前信号传输链路上的器件包括发射信号的芯片、印制电路板板卡、连接器、线缆、接收信号的设备；
14、根据所述当前信号传输链路中各器件的信号损耗值确定所述当前信号传输链路的信号总损耗值；
15、判断所述信号总损耗值是否大于预设值；其中，所述预设值根据所述当前信号传输链路中，发射信号的芯片所发射的信号的强度与接收信号的设备待接收的信号的强度要求确定；
16、若是，则获取所述当前信号传输链路的所有器件中除印制电路板外的器件的信号损耗值的加和结果；
17、获取所述预设值与所述加和结果的差值；
18、根据所述差值确定所述印制电路板板卡的损耗要求。
19、另一方面，确定所述第二宽度包括：
20、获取所述当前印制电路板走线的相邻走线；其中，所述相邻走线与所述当前印制电路板走线位于同一芯板上；
21、获取所述相邻走线的第一表面上与所述当前印制电路板走线的第一表面上距离最近的两点之间的第一距离；
22、确定所述第二宽度大于所述第一宽度，且小于所述第一宽度和所述第一距离之和。
23、另一方面，所述参数还包括所述当前印制电路板走线的第一表面和第二表面之间的各内层表面的第三宽度；其中，第二表面为印制电路板蚀刻后的靠近当前信号隔离层的一面；
24、确定所述第三宽度包括：
25、获取印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的各内层表面的初始宽度；
26、获取所述相邻走线的各内层表面上与所述当前印制电路板走线对应的内层表面上距离最近的两点之间的第二距离；
27、确定所述第三宽度大于或等于所述初始宽度，且小于所述初始宽度和所述第二距离之和。
28、另一方面，所述材质参数中包括材质的厚度；确定所述当前印制电路板走线待增加的材质厚度包括：
29、判断所述当前印制电路板走线所在的芯板是否为印制电路板上的第一层芯板或最后一层芯板；
30、若否，则获取相邻两个芯板之间的第三距离；
31、确定所述当前印制电路板走线待增加的材质厚度小于所述第三距离。
32、另一方面，印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的纵剖面为第一梯形结构，所述第一梯形结构的第一表面的第一宽度小于第二表面的宽度；所述纵剖面为沿与电流流向垂直的方向切割所得到的面；
33、根据所述参数调整所述当前印制电路板走线的尺寸包括：
34、结合第一表面的宽度为所述第二宽度、各内层表面的宽度为所述第三宽度以及保持印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的第二表面的宽度，并通过电镀的方式调整所述当前印制电路板走线的尺寸，以便调整后的所述当前印制电路板走线的纵剖面呈第二梯形结构；其中，所述第二梯形结构的第一表面的第一宽度大于第二表面的宽度。
35、另一方面，所述根据所述参数调整所述当前印制电路板走线的尺寸包括：
36、在检测到印制电路板蚀刻后，判断印制电路板是否进行了压合芯板操作；
37、若否，则根据所述参数调整所述当前印制电路板走线的尺寸。
38、为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印制电路板，所述印制电路板上的当前印制电路板走线的尺寸是通过获取印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的第一表面的第一宽度；获取预先设定的用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的参数；根据所述参数调整得到；其中，第一表面为印制电路板蚀刻后的远离当前信号隔离层的一面，当前信号隔离层为与印制电路板走线接触的隔离层，所述参数中至少包括材质参数、第一表面的第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度。
39、为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印制电路板的处理装置，包括：
40、第一获取模块，用于获取印制电路板蚀刻后当前印制电路板走线的第一表面的第一宽度；其中，第一表面为印制电路板蚀刻后的远离当前信号隔离层的一面；当前信号隔离层为与印制电路板走线接触的隔离层；
41、第二获取模块，用于获取预先设定的用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的参数；其中，所述参数中至少包括材质参数、第一表面的第二宽度；所述第二宽度大于所述第一宽度；
42、调整模块，用于根据所述参数调整所述当前印制电路板走线的尺寸。
43、为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印制电路板的处理系统，包括：
44、存储器，用于存储计算机程序；
45、处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述的印制电路板的处理方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，获取用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的材质参数包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，获取印制电路板板卡的损耗要求至少包括以下方式之一：
4.根据权利要求1至3任意一项所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，确定所述第二宽度包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，所述参数还包括所述当前印制电路板走线的第一表面和第二表面之间的各内层表面的第三宽度；其中，第二表面为印制电路板蚀刻后的靠近当前信号隔离层的一面；
6.根据权利要求5所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，所述材质参数中包括材质的厚度；确定所述当前印制电路板走线待增加的材质厚度包括：
7.根据权利要求5所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的纵剖面为第一梯形结构，所述第一梯形结构的第一表面的第一宽度小于第二表面的宽度；所述纵剖面为沿与电流流向垂直的方向切
8.根据权利要求1所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，所述根据所述参数调整所述当前印制电路板走线的尺寸包括：
9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上的当前印制电路板走线的尺寸是通过获取印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的第一表面的第一宽度；获取预先设定的用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的参数；根据所述参数调整得到；其中，第一表面为印制电路板蚀刻后的远离当前信号隔离层的一面，当前信号隔离层为与印制电路板走线接触的隔离层，所述参数中至少包括材质参数、第一表面的第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度。
10.一种印制电路板的处理装置，其特征在于，包括：
11.一种印制电路板的处理系统，其特征在于，包括：
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述的印制电路板的处理方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，获取用于调整所述当前印制电路板走线尺寸的材质参数包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，获取印制电路板板卡的损耗要求至少包括以下方式之一：
4.根据权利要求1至3任意一项所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，确定所述第二宽度包括：
5.根据权利要求4所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，所述参数还包括所述当前印制电路板走线的第一表面和第二表面之间的各内层表面的第三宽度；其中，第二表面为印制电路板蚀刻后的靠近当前信号隔离层的一面；
6.根据权利要求5所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，所述材质参数中包括材质的厚度；确定所述当前印制电路板走线待增加的材质厚度包括：
7.根据权利要求5所述的印制电路板的处理方法，其特征在于，印制电路板蚀刻后所述当前印制电路板走线的纵剖面为第一梯形结构，所述第一梯形结构的第一表面的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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