System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 转印膜、转印膜的制造方法、图案形成方法、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法技术_技高网

转印膜、转印膜的制造方法、图案形成方法、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法技术

技术编号:41154409 阅读:13 留言:0更新日期:2024-04-30 18:19
本发明专利技术的课题在于提供一种能够形成低介电常数的图案且在贴合时高低差追随性优异的转印膜。并且,本发明专利技术的另一课题在于提供一种涉及上述转印膜的图案形成方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。本发明专利技术的转印膜是依次具有临时支承体、热塑性树脂层及感光性层的转印膜,上述感光性层含有具有羧基的化合物A,通过光化射线或放射线的照射上述羧基的含量减少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种转印膜、转印膜的制造方法、图案形成方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。在静电电容型输入装置等具备触摸面板的显示装置(作为显示装置,具体而言,有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中,相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等的导电图案设置于触摸面板内部。通常,在形成被图案化的层(以下,也简称为“图案”。)时使用感光性材料,特别是,由于为了获得所需要的图案形状的工序数少,因此使用具有临时支承体及使用配置于上述临时支承体上的感光性材料而形成的感光性层的转印膜的方法被广泛使用。作为使用转印膜形成图案的方法,可以举出如下方法:隔着具有规定的图案形状的掩模,对从转印膜转印到任意基材上的感光性层实施曝光及显影。作为感光性材料及转印膜,例如,在专利文献1中,公开了如下内容:“一种感光性树脂组合物,其在基材上含有:具有酸值为75mgkoh/g以上的羧基的粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂”及“一种感光性元件,其具备:支承膜及设置于上述支承膜上的由上述感光性树脂组合物构成的感光层”。以往技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2013/084886号公报


技术介绍


技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、本专利技术人等使用专利文献1中所记载的感光性元件(转印膜)形成图案并进行了研究的结果,发现尚有进一步减少所形成的图案的介电常数的余地。并且,还得知上述转印膜在贴合于布线基板等具有高低差的基材(以下也称为“层压”。)时,高低差追随性差。即,还发现贴合转印膜时的高低差追随性尚有进一步改善的余地。

3、因此,本专利技术的课题在于提供一种能够形成低介电常数的图案且在贴合时高低差追随性优异的转印膜。并且,本专利技术的课题还在于提供一种涉及上述转印膜的图案形成方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究的结果,发现通过以下结构能够解决上述课题,以至完成了本专利技术。

6、〔1〕一种转印膜,其为依次具有临时支承体、热塑性树脂层及感光性层的转印膜,

7、上述感光性层含有具有羧基的化合物a,

8、通过光化射线或放射线的照射上述羧基的含量减少。

9、〔2〕根据〔1〕所述的转印膜,其中,

10、上述感光性层满足下述要件(v1)及下述要件(w1)中的任意者。

11、要件(v1):上述感光性层含有:具有羧基的化合物a;及具有通过曝光而使上述化合物a所含的上述羧基的量减少的结构的化合物β。

12、要件(w1):上述感光性层含有具有羧基的化合物a,上述化合物a还含有通过曝光而使上述化合物a所含的上述羧基的量减少的结构。

13、〔3〕根据〔2〕所述的转印膜,其中,

14、在上述要件(v1)中,上述化合物β为具有能够在光激发状态下从上述化合物a所含的酸基接受电子的结构的化合物b,

15、在上述要件(w1)中,上述结构为能够在光激发状态下从上述化合物a所含的上述羧基接受电子的结构。

16、〔4〕根据〔3〕所述的转印膜,其中,

17、上述感光性层满足上述要件(v1),在上述感光性层中,相对于上述化合物a所含的羧基的总数,上述化合物b所含的能够接受上述电子的结构的总数为1摩尔%以上。

18、〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的转印膜,其中,

19、上述化合物a含有具有羧基的聚合物。

20、〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜,其在上述临时支承体与上述感光性层之间还具有中间层。

21、〔7〕根据〔6〕所述的转印膜,其在上述热塑性树脂层与上述感光性层之间具有上述中间层。

22、〔8〕根据〔6〕或〔7〕所述的转印膜,其中,

23、上述中间层含有水溶性树脂。

24、〔9〕一种转印膜的制造方法,其为〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜的制造方法,其包括:

25、工序a,准备具有临时支承体和热塑性树脂层的带有热塑性树脂层的临时支承体;及

26、工序b,在上述带有热塑性树脂层的临时支承体的上述热塑性树脂层侧的表面上,通过形成含有上述化合物a的铵盐的感光性层形成用组合物的涂膜并干燥该涂膜来形成感光性层。

27、〔10〕一种图案形成方法,其包括:

28、使〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜中的上述感光性层的与上述临时支承体侧相反的一侧的表面与基材接触而使上述转印膜与上述基材贴合的工序;

29、以图案状曝光上述感光性层的工序;及

30、使用显影液对经上述曝光的感光性层进行显影的工序。

31、〔11〕根据〔10〕所述的图案形成方法,其中,

32、上述显影液为碱性显影液。

33、〔12〕一种电路布线的制造方法,其依次包括:

34、使〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜中的上述感光性层的与上述临时支承体侧相反的一侧的表面与具有导电层的基板中的上述导电层接触而使上述转印膜与上述具有导电层的基板贴合的工序;

35、以图案状曝光上述感光性层的工序;

36、使用碱性显影液对经曝光的上述感光性层进行显影而形成被图案化的蚀刻抗蚀剂膜的工序;及

37、对未配置上述蚀刻抗蚀剂膜的区域中的上述导电层进行蚀刻处理的工序。

38、〔13〕一种电路布线的制造方法,其依次包括:

39、使〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜中的上述感光性层的与上述临时支承体侧相反的一侧的表面与表面具有金属层的基板的上述金属层接触而使上述转印膜与上述具有金属层的基板贴合的工序;

40、以图案状曝光上述感光性层的工序;

41、使用碱性显影液对经曝光的上述感光性层进行显影而形成被图案化的镀覆抗蚀剂膜的工序;

42、对未配置上述镀覆抗蚀剂膜的区域中的上述金属层进行镀覆处理的工序;

43、剥离上述镀覆抗蚀剂膜的工序;及

44、去除通过剥离上述镀覆抗蚀剂膜的工序而露出的上述金属层,在上述基板上形成导体图案的工序。

45、〔14〕一种触摸面板的制造方法,其依次包括:

46、使〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜中的上述感光性层的与上述临时支承体侧相反的一侧的表面与具有导电层的基板中的上述导电层接触而使上述转印膜与上述具有导电层的基板贴合的工序;

47、以图案状曝光上述感光性层的工序;及

48、使用碱性显影液对经曝光的上述感光性层进行显影而形成上述导电层的被图案化的保护膜或绝缘膜的工序。

49、专利技术效果

50、根据本专利技术,能够提供一种能够形成低介电常数的图案且在贴合时高低差追随性优异的转印膜。并且,能够提供一种涉及上述转印膜的图案形成方法、电路布线的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转印膜,其为依次具有临时支承体、热塑性树脂层及感光性层的转印膜,

2.根据权利要求1所述的转印膜,其中,

3.根据权利要求2所述的转印膜,其中,

4.根据权利要求3所述的转印膜,其中,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜,其中,

6.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜,其在所述临时支承体与所述感光性层之间还具有中间层。

7.根据权利要求6所述的转印膜,其在所述热塑性树脂层与所述感光性层之间具有所述中间层。

8.根据权利要求6所述的转印膜,其中,

9.一种转印膜的制造方法,其为权利要求1至4中任一项所述的转印膜的制造方法,其包括:

10.一种图案形成方法,其包括:

11.根据权利要求10所述的图案形成方法,其中,

12.一种电路布线的制造方法,其依次包括:

13.一种电路布线的制造方法,其依次包括:

14.一种触摸面板的制造方法,其依次包括:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种转印膜,其为依次具有临时支承体、热塑性树脂层及感光性层的转印膜,

2.根据权利要求1所述的转印膜,其中,

3.根据权利要求2所述的转印膜,其中,

4.根据权利要求3所述的转印膜,其中,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜,其中,

6.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜,其在所述临时支承体与所述感光性层之间还具有中间层。

7.根据权利要求6所述的转印膜,其在所述热塑性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口圭吾儿玉邦彦
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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