【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着智能手机等便携式电子产品的广泛应用，人们越来越愿意用配合手机应用的耳机来接听电话、观看视频和收听歌曲。为了方便快捷地操控耳机，现有技术中通常在耳机的壳体内设置压力传感器，利用壳体按压变形从而使压力传感器产生操控信号。然而，现有技术中，通常将压力传感器贴合于壳体按压区域的内侧，再通过fpc(flexible printedcircuit，柔性电路板)和btb(board to board，板对板)连接器连接至主板，生产工艺复杂，制造成本高。
技术实现思路
1、本申请提供一种电子设备，以解决现有的压力传感器安装工艺复杂的问题。
2、本申请提供一种电子设备，包括主体，所述主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，所述外壳由可形变材料制成，所述外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个所述底壁之间的侧壁，所述外壳设有容纳腔和按压区，所述按压区设于所述侧壁的外壁面；
3、所述基板收容于所述容纳腔内，所述传力组件设置于所述基板和一个所述底壁之间，用于将所述外壳受到的按压力经所述底壁传递至所述基板，使得所述基板的形变状态发生变化；所述压力传感器安装于所述基板沿厚度方向的表面上，用于检测所述基板的形变状态，以传递信号给所述电子设备的处理器。
4、一种实施例中，所述主体具备未触发状态和触发状态，所述基板具备第一形变状态和第二形变状态，所述按压区未受到外力按压时，所述主体处于所述未触发状态，所述主板处于所
5、一种实施例中，所述触发状态有多个，所述第二形变状态有多个，所述按压区受到不同大小的压力按压时，所述主体处于不同的所述触发状态，所述基板处于不同的所述第二形变状态，所述压力传感器能够检测所述基板所处的所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送相应信号。
6、一种实施例中，所述传力组件能够发生弹性形变，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，所述传力组件设有避让槽，所述压力传感器位于所述避让槽内，所述传力组件与所述压力传感器间隔设置。
7、一种实施例中，所述传力组件包括传力支架和弹性件，所述传力支架连接于所述基板沿厚度方向的表面，所述避让槽凹设于所述传力支架朝向所述基板的端面，所述传力支架与所述压力传感器间隔设置，所述弹性件连接于所述传力支架远离所述基板的表面，所述弹性件远离所述传力支架的表面连接于所述底壁的内壁面。
8、一种实施例中，所述主体处于所述未触发状态时，所述弹性件的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，所述弹性件的预压压力大于等于0.04n且小于等于0.5n。
9、一种实施例中，所述基板设有容纳槽，所述压力传感器安装于所述容纳槽内，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，且间隔设置，所述传力组件能够发生弹性形变。
10、一种实施例中，所述传力组件设有限位孔，所述限位孔贯穿所述传力组件，所述主体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均连接于所述基板沿厚度方向的一表面，所述第一电极和所述第二电极均穿过所述传力组件的所述限位孔和所述外壳，并露出所述外壳。
11、一种实施例中，所述限位孔有一个，所述第一电极和所述第二电极均穿过一个所述限位孔；
12、或者所述限位孔有两个，两个所述限位孔分别为第一限位孔和第二限位孔，所述第一电极穿过所述第一限位孔，所述第二电极穿过所述第二限位孔。
13、一种实施例中，所述基板包括感应区，所述压力传感器和所述传力组件均连接于所述感应区；
14、所述电子设备还包括天线组件，所述天线组件包括天线支架，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述基板沿厚度方向背离所述传力组件的表面，且所述支撑部与所述感应区在所述主体的长度和宽度方向上间隔设置，所述底部与所述感应区在所述主体的厚度方向上间隔设置。
15、一种实施例中，所述天线组件还包括天线板和天线弹片，所述天线板安装于所述底部朝向所述基板的表面，且与所述基板间隔设置，所述天线弹片连接于所述基板和所述天线板之间，且与所述感应区间隔设置。
16、一种实施例中，所述主体还包括所述天线支架，所述天线支架收容于所述容纳腔内，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述主体的主板沿厚度方向的表面，所述基板安装并固定于所述天线支架的底部。
17、一种实施例中，所述外壳的所述按压区及周围部分由透明材料制成，或者所述外壳的所述按压区及周围部分由半透明材料制成。
18、一种实施例中，所述电子设备还包括触控传感器，所述触控传感器设置于所述按压区的内侧，所述触控传感器用于感知使用者按压所述按压区时的手势，并根据所述手势向所述电子设备的处理器发送相应信号。
19、综上，本申请实施例通过将压力传感器设置于主体内的基板，并通过设置弹性件将侧向的压力变化转化为垂直方向的压力变化以触发压力传感器，大大简化了压力传感器的组装工艺，减少了用于压力传感器的fpc和btb等连接器，节约了物料成本，也美化了主体内部的排列布置，大大提高了主体内部的美观度和整齐度。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括主体，所述主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，所述外壳由可形变材料制成，所述外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个所述底壁之间的侧壁，所述外壳设有容纳腔和按压区，所述按压区设于所述侧壁的外壁面；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体具备未触发状态和触发状态，所述基板具备第一形变状态和第二形变状态，所述按压区未受到外力按压时，所述主体处于所述未触发状态，所述主板处于所述第一形变状态；所述按压区受到外力按压时，所述主体处于所述触发状态，所述主板处于所述第二形变状态，所述压力传感器检测到所述主板处于所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送信号。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述触发状态有多个，所述第二形变状态有多个，所述按压区受到不同大小的压力按压时，所述主体处于不同的所述触发状态，所述基板处于不同的所述第二形变状态，所述压力传感器能够检测所述基板所处的所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送相应信号。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件能够发
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件包括传力支架和弹性件，所述传力支架连接于所述基板沿厚度方向的表面，所述避让槽凹设于所述传力支架朝向所述基板的端面，所述传力支架与所述压力传感器间隔设置，所述弹性件连接于所述传力支架远离所述基板的表面，所述弹性件远离所述传力支架的表面连接于所述底壁的内壁面。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主体处于所述未触发状态时，所述弹性件的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，所述弹性件的预压压力大于等于0.04N且小于等于0.5N。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板设有容纳槽，所述压力传感器安装于所述容纳槽内，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，且彼此间隔设置。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件设有限位孔，所述限位孔贯穿所述传力组件，所述主体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均连接于所述基板沿厚度方向的一表面，所述第一电极和所述第二电极均穿过所述传力组件的所述限位孔和所述外壳，并露出所述外壳。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述限位孔有一个，所述第一电极和所述第二电极均穿过一个所述限位孔；
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括感应区，所述压力传感器和所述传力组件均连接于所述感应区；
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述天线组件还包括天线板和天线弹片，所述天线板安装于所述底部朝向所述基板的表面，且与所述基板间隔设置，所述天线弹片连接于所述基板和所述天线板之间，且与所述感应区间隔设置。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体还包括所述天线支架，所述天线支架收容于所述容纳腔内，所述天线支架包括底部和支撑部，所述支撑部环绕设于所述底部周缘，所述支撑部远离所述底部的一端连接于所述主体的主板沿厚度方向的表面，所述基板安装并固定于所述天线支架的底部。
13.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳的所述按压区及周围部分由透明材料制成，或者所述外壳的所述按压区及周围部分由半透明材料制成。
14.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括触控传感器，所述触控传感器设置于所述按压区的内侧，所述触控传感器用于感知使用者按压所述按压区时的手势，并根据所述手势向所述电子设备的处理器发送相应信号。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括主体，所述主体包括外壳、基板、压力传感器和传力组件，所述外壳由可形变材料制成，所述外壳包括相对设置的两个底壁和连接于两个所述底壁之间的侧壁，所述外壳设有容纳腔和按压区，所述按压区设于所述侧壁的外壁面；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体具备未触发状态和触发状态，所述基板具备第一形变状态和第二形变状态，所述按压区未受到外力按压时，所述主体处于所述未触发状态，所述主板处于所述第一形变状态；所述按压区受到外力按压时，所述主体处于所述触发状态，所述主板处于所述第二形变状态，所述压力传感器检测到所述主板处于所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送信号。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述触发状态有多个，所述第二形变状态有多个，所述按压区受到不同大小的压力按压时，所述主体处于不同的所述触发状态，所述基板处于不同的所述第二形变状态，所述压力传感器能够检测所述基板所处的所述第二形变状态，向所述电子设备的处理器发送相应信号。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件能够发生弹性形变，所述传力组件与所述压力传感器位于所述基板沿厚度方向的同一侧，所述传力组件设有避让槽，所述压力传感器位于所述避让槽内，所述传力组件与所述压力传感器间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述传力组件包括传力支架和弹性件，所述传力支架连接于所述基板沿厚度方向的表面，所述避让槽凹设于所述传力支架朝向所述基板的端面，所述传力支架与所述压力传感器间隔设置，所述弹性件连接于所述传力支架远离所述基板的表面，所述弹性件远离所述传力支架的表面连接于所述底壁的内壁面。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述主体处于所述未触发状态时，所述弹性件的预压压缩量大于等于0.05mm且小于等于0.35mm，所述弹性件的预压压力大于等于0.04n且小于等...
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