一种高比表集流体、电极片及电池制造技术

技术编号:41135520 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-30 18:06
本发明专利技术提供了一种高比表集流体、电极片及电池,其中,该高比表集流体包括金属箔材,所述金属箔材设有多个凹孔,所述凹孔的直径≤20μm,所述凹孔的总面积占所述金属箔材总面积的25%或以下,所述金属箔材的水滴角≤5°。本发明专利技术的高比表集流体与电极材料的附着力大,内阻低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锂电池,尤其涉及一种高比表集流体、电极片及电池


技术介绍

1、锂离子电池一般包括:活性材料、隔膜、电解质及集流体等。锂离子电池负极集流体一般用铜箔,正极集流体一般用铝箔。由于一般金属箔的轧制表面比较平滑,涂覆活性材料时会产生一些问题,如浸润性差、结合不紧密、结合强度小、结合面积小、不容易粘附等,从而导致活性材料与集流体之间界面电阻大,容易脱落,并且涂覆难度大。以上问题会导致电池性能下降,如界面电阻大导致极化严重,影响活性材料的储锂能力、倍率性能及循环稳定性能等,从而难以满足目前对于高倍率、高能量密度及长循环寿命的需求。因此,改善金属箔带的表面状态和性质,对于提高活性材料与集流体的相容性、提高结合强度、增大结合面积,进而提高电池性能具有重要意义。

2、现有中国专利如cn111180741a、cn111180741a、cn116742007a所公开的方案均是在金属箔材上涂覆一层碳材料来增加集流体的比表面积。但是目前广泛使用的碳材料存在着导电性欠佳、分散不易、涂层与金属箔材的结合强度弱及涂层较厚等缺点。

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技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高比表集流体,其特征在于,包括金属箔材,所述金属箔材设有多个凹孔,所述凹孔的直径≤20μm,所述凹孔的总面积占所述金属箔材总面积的25%或以下,所述金属箔材的水滴角≤5°。

2.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材的表面能如下:将2mol去离子水滴在所述金属箔材上,水滴的扩散速度≥20mm/5S。

3.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述凹孔的直径≤10μm。

4.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材为铜箔或铝箔。

5.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材的厚度...

【技术特征摘要】

1.一种高比表集流体,其特征在于,包括金属箔材,所述金属箔材设有多个凹孔,所述凹孔的直径≤20μm,所述凹孔的总面积占所述金属箔材总面积的25%或以下,所述金属箔材的水滴角≤5°。

2.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材的表面能如下:将2mol去离子水滴在所述金属箔材上,水滴的扩散速度≥20mm/5s。

3.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述凹孔的直径≤10μm。

4.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材为铜箔或铝箔。

5.如权利要求1所述的高比表集流体,其特征在于,所述金属箔材的厚度为1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘福海
申请(专利权)人:佛山市中技烯米新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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