光扫描装置及传感器装置制造方法及图纸

第一树脂体(310)设置于第一框体(210)的至少一部分。第一树脂体(310)覆盖第一框体(210)的第三方向(Z)的正方向侧的面的至少一部分、第一框体(210)的第三方向(Z)的负方向侧的面的至少一部分、第一框体(210)的与第三方向(Z)垂直的方向侧的内缘的至少一部分、第一框体(210)的与第三方向(Z)垂直的方向侧的外缘的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及光扫描装置及传感器装置。

技术介绍

1、近年来，开发了各种光扫描装置。光扫描装置具备将从激光二极管(ld)等发光元件射出的光反射的可动反射体。可动反射体有时是利用半导体制造技术对soi(silicon oninsulator)基板等半导体基板进行加工而形成。与之相对，例如，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成可动反射体。另外，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成框体及扭杆。框体设置于包围可动反射体的区域的至少一部分。扭杆连接于可动反射体和框体。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2010-2777号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、例如，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成可动反射体、框体及扭杆。然而，在该情况下，根据可动反射体的旋转运动、可动反射体的单振动、可动反射体的荷重、可动反射体、框体及扭杆的至少一部分的热应力等各种条件，框体有时会产生塑性应变、弹性应变等应变。在框体产生应变的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.光扫描装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的光扫描装置，其中，还具备：

3.根据权利要求1或2所述的光扫描装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光扫描装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光扫描装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光扫描装置，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光扫描装置，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光扫描装置，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的光扫描装置，其中，

10.传感器装置，其具备...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.光扫描装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的光扫描装置，其中，还具备：

3.根据权利要求1或2所述的光扫描装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光扫描装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光扫描装置，其中，

...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑木英治，
申请(专利权)人：日本先锋公司，
类型：发明
国别省市：