【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电控单元。
技术介绍
1、用于电机的电子功率逆变器例如在ep3609066b1中是已知的。该功率逆变器包括具有半导体板、电容器板、功率端子和相端子栓头的壳体。电容器板上的电容器被接收在热交换器板的凹部内。相端子栓头搁置在半导体板的接触结构上，并且通过压板经由电容器板和阻尼板向半导体板的接触结构偏置。
技术实现思路
1、根据本专利技术的电控单元的优点是可以降低相端子过热的风险，从而防止损坏电控单元。
2、根据本专利技术的第一方面，这通过一种用于电力驱动系统的电机的电控单元来实现，所述电控单元包括具有多个功率半导体的至少一个半导体板、用于散发电控单元中产生的热量的基板、用于向电控单元供电的功率端子以及用于向电机提供三相电流的多个相端子，其中，所述相端子与至少一个半导体板上的端子接触结构连接。至少一个相端子包括：用于电连接到电机的场绕组的第一栓头，所述第一栓头沿远离基板的方向延伸；以及包括用于将相端子连接到至少一个半导体板上的端子接触结构中的一个的第二栓头，其中，所述第一和第二栓头经由第一连接部电连接，所述第二栓头延伸进入基板的凹部中。
3、相端子与半导体板的连接区域中会产生热量，通过以延伸进入基板的凹部中的栓头的形式设置这种连接，可以高效地将热量从连接区域中传递到基板中。
4、基板可以是在之中加工有凹部的铸铝板。基板优选地在背离半导体板的一侧上包括散热翅片和/或针。
5、第一栓头、第二栓头和第一连接部一体形成为一个金属件
6、当在叠置方向上观察时，多个相端子的第一栓头和功率端子优选地邻近半导体板成行地布置。
7、对于每个相端子都连接到半导体板上的两个端子接触结构的情况，例如当相端子连接到逆变器的两个桥臂时，相端子可以包括用于将相端子连接到至少一个半导体板上的端子接触结构中的一个的第三栓头，其中，所述第二和第三栓头经由第二连接部电连接，所述第三栓头也延伸进入基板的凹部中。
8、基板中的凹部可以是第二和第三栓头延伸均进入之中的单个凹部。可替代地，也可以有多个单独的凹部，每个凹部分别用于相应的第二和/或第三栓头。
9、相应凹部的侧壁紧邻栓头表面布置，但不与栓头表面接触。因此，热量可以通过传导有效地从相端子传递到基板。为此，可以用导热间隙填充灌封材料来填充凹部区域中的栓头表面与基板之间的间隙。
10、第二栓头设有螺纹孔，所述第二栓头经由延伸穿过半导体板进入螺纹孔中的螺钉附接到至少一个半导体板的朝向基板的一侧。第三栓头可类似地设有螺纹孔，并经由延伸穿过半导体板进入螺纹孔中的螺钉附接到至少一个半导体板的朝向基板的一侧。这样，相端子被牢固地附接到半导体板上的电气接触结构上，以最小化电阻并减少热量产生。
11、第一栓头也可以设有用于以螺纹方式附接场绕组的螺纹孔。
12、多个电容器也可以与半导体板连接，并布置在半导体板的朝向基板的一侧上，其中，所述多个电容器被接收在基板的凹部中。电容器可以与第二或第三相端子栓头布置在同一个凹部中。可替代地，电容器也可以布置在与第二或第三相端子栓头所对应的凹部分开的凹部中。
13、电控单元还可以包括保持支架和用于将功率半导体向基板偏置的弹性偏置装置，其中，所述保持支架包括用于将所述弹性偏置装置与保持支架附接的装置，所述保持支架与基板附接。当保持支架附接到基板时，弹性装置在叠置方向上夹在保持支架与功率半导体之间，并将功率半导体向基板偏置，以促进热量从功率半导体传走。弹性偏置装置可以包括多个叶片弹簧(leaf springs)。
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1.一种用于电力驱动系统的电机的电控单元(1)，所述电控单元(1)包括具有多个功率半导体(3)的至少一个半导体板(2)、用于散发电控单元中产生的热量的基板(4)、用于向电控单元供电的功率端子(9)以及用于向电机提供三相电流的多个相端子(10)，其中，相端子(10)连接到至少一个半导体板(2)上的端子接触结构(11)，
2.根据权利要求1所述的电控单元(1)，其中，第一栓头(12)、第二栓头(14)和第一连接部(15)一体形成为一个金属件。
3.根据权利要求1所述的电控单元(1)，其中，相端子(10)还包括第三栓头(17)，其用于将相端子(10)连接到至少一个半导体板(2)上的端子接触结构(11)中的一个，其中，第二栓头(14)和第三栓头(17)经由第二连接部(18)电连接，第三栓头延伸进入基板(4)的凹部(16)中。
4.根据权利要求1或2所述的电控单元(1)，其中，第二栓头(14)和/或第三栓头(17)延伸进入凹部(16)中，其中，相应凹部的侧壁(19)紧邻栓头表面布置，但不与栓头表面接触。
5.根据前述权利要求之一所述的电控单元
6.根据前述权利要求之一所述的电控单元(1)，其中，多个电容器与半导体板(2)连接，并布置在半导体板(2)的朝向基板(4)的一侧上，其中，多个电容器被接收在基板(4)的凹部(16)中。
7.根据前述权利要求之一所述的电控单元(1)，其中，所述电控单元(1)还包括保持支架(6)和用于将功率半导体(3)向基板(4)偏置的弹性偏置装置(8)，其中，保持支架(6)包括用于将弹性偏置装置(8)与保持支架(6)附接的装置，保持支架(6)附接到基板(4)。
8.根据权利要求7所述的电控单元(1)，其中，弹性偏置装置(8)包括多个叶片弹簧(8)。
9.根据前述权利要求之一所述的电控单元(1)，其中，基板(4)在背离半导体板(2)的一侧上包括散热翅片和/或针(5)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电力驱动系统的电机的电控单元(1)，所述电控单元(1)包括具有多个功率半导体(3)的至少一个半导体板(2)、用于散发电控单元中产生的热量的基板(4)、用于向电控单元供电的功率端子(9)以及用于向电机提供三相电流的多个相端子(10)，其中，相端子(10)连接到至少一个半导体板(2)上的端子接触结构(11)，
2.根据权利要求1所述的电控单元(1)，其中，第一栓头(12)、第二栓头(14)和第一连接部(15)一体形成为一个金属件。
3.根据权利要求1所述的电控单元(1)，其中，相端子(10)还包括第三栓头(17)，其用于将相端子(10)连接到至少一个半导体板(2)上的端子接触结构(11)中的一个，其中，第二栓头(14)和第三栓头(17)经由第二连接部(18)电连接，第三栓头延伸进入基板(4)的凹部(16)中。
4.根据权利要求1或2所述的电控单元(1)，其中，第二栓头(14)和/或第三栓头(17)延伸进入凹部(16)中，其中，相应凹部的侧壁(19)紧邻栓头表面布置，但...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·达尼耶尔，V·卢卡，C·布拉兹，
申请(专利权)人：马勒国际有限公司，
类型：发明
国别省市：
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