功率模块制造技术

技术编号:41129304 阅读:19 留言:0更新日期:2024-04-30 17:58
本发明专利技术涉及一种功率模块。功率模块包括:上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板,所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间,以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功率模块,更涉及一种配置为增强散热性能的同时确保可加工性的功率模块。


技术介绍

1、随着近年来人们对环境的兴趣增加,以电机为驱动源的环保型车辆正受到重视。这种环保型车辆也称为“电动车辆”。作为电动车辆的代表性示例,有电动车辆(ev)和混合动力电动车辆(hev)。

2、这种电动车辆设置有逆变器,所述逆变器配置为在电机的驱动中将直流电转换为交流电。通常,逆变器包括单个功率模块或多个功率模块,所述功率模块包括配置为执行开关功能的半导体芯片。

3、同时,功率模块的半导体芯片在运行期间会由于流过其中的高电压的大电流而自然地产生热量在其。为了使功率模块稳定地运行,必须消除产生的热量。与此相关,已经提供了各种方案。

4、根据冷却方法的种类,功率模块可以分为单面冷却型功率模块和双面冷却型功率模块。在单面冷却型功率模块中,从芯片产生的热量仅传递到基板中的一个。然而,在双面冷却型功率模块中,从芯片产生的热量以分配方式传递到上基板和下基板两者,相应地,可以减小每个基板的散热负载。

5、然而,由于高性能芯片的出现和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块,其包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其中:

3.根据权利要求2所述的功率模块,其中,所述上芯片和下芯片彼此水平地间隔开以在平面图中彼此不重叠。

4.根据权利要求3所述的功率模块,其中,所述第一信号焊盘和第二信号焊盘布置为彼此相邻。

5.根据权利要求2所述的功率模块,其中,所述电路板包括:

6.根据权利要求5所述的功率模块,其中,所述电路板进一步包括:

7.根据权利要求6所述的功率模块,其中,所述电路板进一步包括信号连接器,所述信号连接器配置为接收来自外部的电压并且电连接到第一信号导体和第二信...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块,其包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其中:

3.根据权利要求2所述的功率模块,其中,所述上芯片和下芯片彼此水平地间隔开以在平面图中彼此不重叠。

4.根据权利要求3所述的功率模块,其中,所述第一信号焊盘和第二信号焊盘布置为彼此相邻。

5.根据权利要求2所述的功率模块,其中,所述电路板包括:

6.根据权利要求5所述的功率模块,其中,所述电路板进一步包括:

7.根据权利要求6所述的功率模块,其中,所述电路板进一步包括信号连接器,所述信号连接器配置为接收来自外部的电压并且电连接到第一信号导体和第二信号导体。

8.根据权利要求6所述的功率模块,其中:

9.根据权利要求8所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄升泽郑韶恩朴准熙孔南植
申请(专利权)人:现代自动车株式会社
类型:发明
国别省市:

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