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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电控单元。
技术介绍
1、将电控装置的发热的半导体封装体向散热器偏置,以便经由散热器有效地将热量从半导体装置散走通常是已知的。
2、kr2008009911 ia中公开了一种已知的现有技术的电控装置。该文献描述了一种两侧都有开口的盒状壳体以及附接至壳体的一个开口的铝散热器。在壳体中布置有电控装置的半导体开关元件,所述半导体开关元件经由通过螺钉附接至散热器的叶片弹簧被压向散热器。
3、us5483103a中还公开了用于将半导体夹至散热器的装置。同样,叶片弹簧用螺钉附接至散热器,叶片弹簧(在这种情况下经由水平器)将半导体向散热器偏置。
4、用于电机的电子功率逆变器在ep3609066b 1中也是已知的。该功率逆变器包括具有半导体板、电容器板、功率端子和相位端子栓头的壳体。半导体板通过压板向热交换器板偏置,所述压板通过螺钉与热交换器板附接,据此,母线导板、电容器板和阻尼板布置在半导体板与压板之间。
技术实现思路
1、根据本专利技术的电控单元的优点是仅用少量的部件就可以将半导体向冷却基板偏置,从而减少装配时间。
2、根据本专利技术,该目的通过一种用于电机的电控单元来实现,所述电控单元包括具有多个功率半导体的至少一个半导体板、用于散发电控单元中产生的热量的基板、与基板附接的保持支架以及布置在保持支架与多个功率半导体之间的弹性偏置装置,其用于将功率半导体向基板偏置,其中,所述保持支架包括用于将弹性偏置装置附接至保持支架的装置。<
...【技术保护点】
1.一种用于电力驱动系统的电机的电控单元(1),所述电控单元(1)包括具有多个功率半导体(3)的至少一个半导体板(2)、用于散发电控单元(l)中产生的热量的基板(4)、与基板(4)附接的保持支架(6)以及布置在保持支架(6)与多个功率半导体(3)之间的弹性偏置装置(8),弹性偏置装置(8)将功率半导体(3)向基板(4)偏置,
2.根据权利要求1所述的电控单元(1),其中,所述弹性偏置装置(8)通过多个叶片弹簧(8)提供。
3.根据权利要求2所述的电控单元(1),其中,每个叶片弹簧(8)均包括中央固定部(10)和多个偏置臂(11),所述多个偏置臂(11)从所述中央固定部(10)一体地延伸并与功率半导体(3)中的一个或半导体板(2)接触,以用于将功率半导体(3)向基板(4)偏置。
4.根据权利要求3所述的电控单元(1),其中,至少一个叶片弹簧(8)包括至少四个偏置臂(11),所述至少四个偏置臂(11)从中央固定部(10)一体地延伸并相应地与功率半导体(3)中的一个或半导体板(2)接触,以用于将功率半导体(3)向基板(4)偏置。
5.根据
6.根据前述权利要求中任一项所述的电控单元(1),其中,用于将所述弹性偏置装置(8)附接至所述保持支架(6)的装置包括保持销(9),所述保持销(9)从所述保持支架(6)突出,保持支架(6)和保持销(9)一体地成型。
7.根据权利要求6所述的电控单元(1),其中,所述保持销(9)延伸穿过所述叶片弹簧中相应的固定开口(12),所述叶片弹簧(8)通过保持销(9)的变形浮动地附接至所述保持支架(6)。
8.根据权利要求7所述的电控单元(1),其中,至少一个叶片弹簧(8)包括两个所述固定开口(12),以用于相对于保持支架(6)对叶片弹簧(8)进行定位。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电控单元(1),其中,所述保持支架(6)通过多个螺钉(7)附接至基板(4)。
10.根据权利要求9所述的电控单元(1),其中,所述螺钉(7)位于所述支架(6)的与所述功率半导体(3)间隔开的边缘处或角落处。
11.根据前述权利要求中任一项所述的电控单元(1),其中,所述保持支架(6)设有用于相应地接收多个第一定位销(16)的至少两个定位孔(15),所述多个第一定位销(16)固定或接收在基板(4)中。
12.根据前述权利要求中任一项所述的电控单元(1),其中,所述保持支架(6)包括沿远离所述基板的方向延伸的多个第二定位销(18),以用于相对于所述保持支架(6)对控制板进行定位。
...【技术特征摘要】
1.一种用于电力驱动系统的电机的电控单元(1),所述电控单元(1)包括具有多个功率半导体(3)的至少一个半导体板(2)、用于散发电控单元(l)中产生的热量的基板(4)、与基板(4)附接的保持支架(6)以及布置在保持支架(6)与多个功率半导体(3)之间的弹性偏置装置(8),弹性偏置装置(8)将功率半导体(3)向基板(4)偏置,
2.根据权利要求1所述的电控单元(1),其中,所述弹性偏置装置(8)通过多个叶片弹簧(8)提供。
3.根据权利要求2所述的电控单元(1),其中,每个叶片弹簧(8)均包括中央固定部(10)和多个偏置臂(11),所述多个偏置臂(11)从所述中央固定部(10)一体地延伸并与功率半导体(3)中的一个或半导体板(2)接触,以用于将功率半导体(3)向基板(4)偏置。
4.根据权利要求3所述的电控单元(1),其中,至少一个叶片弹簧(8)包括至少四个偏置臂(11),所述至少四个偏置臂(11)从中央固定部(10)一体地延伸并相应地与功率半导体(3)中的一个或半导体板(2)接触,以用于将功率半导体(3)向基板(4)偏置。
5.根据权利要求2或3所述的电控单元(1),其中,所述叶片弹簧(8)在中央固定部(10)中包括至少一个固定开口(12)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电控单元(1),其中,用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·达尼耶尔,V·卢卡,C·布拉兹,
申请(专利权)人:马勒国际有限公司,
类型:发明
国别省市:
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