【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及软磁性粉末、金属粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备。
技术介绍
1、在具备磁性元件的各种移动设备中，为了实现小型化和高输出化，需要应对开关电源的转换频率的高频以及高电流。与此同时，对于开关电源中使用的磁性元件也要求小型化和高输出化。
2、专利文献1中公开了一种软磁性粉末，具有由fe100-a-b-c-d-e-f-g-hcuasibbcmdm’exfalgtih(原子％)表示的组成，含有40体积％以上的粒径1nm以上且30nm以下的结晶组织。另外，还公开了上述组成式的m为nb、m’为cr。这样的软磁性粉末能够实现导磁率高、实现了小型化的磁性元件。
3、专利文献1：日本特开2018-53319号公报
4、然而，专利文献1中记载的软磁性粉末存在容易因组成而氧化、不能充分提高成型时的密度这样的技术问题。成型体的密度会对具有压粉磁芯的磁性元件的导磁率产生影响。因此，实现能够制造耐氧化性优异，并且密度以及导磁率高的成型体的软磁性粉末成为技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的应用例所涉及的软磁性粉末，
2、由以原子数比计的组成式fexcuanbb(si1-y(b1-zcrz)y)100-x-a-b表示的组成以及杂质构成，其中，a、b、x、y、z满足：0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5、0.55≤y≤0.91、0.015≤z≤0.185，
3、通过x射线衍射法测定的晶粒直径为6.0nm以上且
4、本专利技术的应用例所涉及的金属粉末，是一种通过供于热处理而结晶化的金属粉末，
5、由用原子数比中的组成式fexcuanbb(si1-y(b1-zcrz)y)100-x-a-b表示的组成以及杂质构成，其中，a、b、x、y、z满足：0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5、0.55≤y≤0.91、0.015≤z≤0.185，
6、通过差示扫描热量测定取得的dsc曲线具有第一发热峰和位于与所述第一发热峰相比更高温侧的第二发热峰，
7、所述第一发热峰与所述第二发热峰的温度差为125℃以上且180℃以下。
8、本专利技术的应用例所涉及的压粉磁芯，包括本专利技术的应用例所涉及的软磁性粉末。
9、本专利技术的应用例所涉及的磁性元件，具备本专利技术的应用例所涉及的压粉磁芯。
10、本专利技术的应用例所涉及的电子设备，具备本专利技术的应用例所涉及的磁性元件。
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1.一种软磁性粉末，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，
3.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，
4.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其中，
5.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其中，
6.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其中，
7.一种金属粉末，其特征在于，是一种通过供于热处理而结晶化的金属粉末，
8.一种压粉磁芯，其特征在于，包含权利要求1或2所述的软磁性粉末。
9.一种磁性元件，其特征在于，具备权利要求8所述的压粉磁芯。
10.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求9所述的磁性元件。
【技术特征摘要】
1.一种软磁性粉末，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，
3.根据权利要求1所述的软磁性粉末，其中，
4.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其中，
5.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其中，
6.根据权利要求1或2所述的软磁性粉末，其...
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