热固性树脂及其固化物制造技术

本发明专利技术提供能够得到具有优异介电特性的固化物的热固性树脂。实施方式的热固性树脂为直链状乙烯基共聚物，其具有与单乙烯基芳香族化合物对应的重复单元及与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元，所述与二乙烯基芳香族化合物对应的重复单元的含量为5.0摩尔％至25.0摩尔％。在乙烯基共聚物的末端具有来自通式(1)：R1‑N＝N‑R2所示的聚合引发剂的结构、或来自通式(2)：R3‑O‑O‑R4所示的聚合引发剂的结构中的至少一者。通式(1)及(2)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示一元饱和烃基或一元芳香族烃基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术的实施方式涉及热固性树脂及其固化物，还涉及含有该热固性树脂的热固性组合物。

技术介绍

1、近年来，电子设备更加小型化、高性能化，随之而来，对所使用各种材料的性能要求也提高。例如，要求能够应对高频通信的低介电损耗角正切的印刷基板材料。

2、专利文献1中，作为耐热性、电特性优异的热固性树脂材料，公开了将2官能ppe(聚苯醚)系低聚物的末端转换为乙烯基而得到的乙烯基化合物。

3、专利文献2中，作为改善介电特性、长期环境可靠性、耐热性、密合性的固化性树脂组合物，公开了一种固化性树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族共聚物、热塑性树脂以及热固性交联剂，该多官能乙烯基芳香族共聚物含有：2摩尔％至95摩尔％的来自二乙烯基芳香族化合物的重复单元；及5摩尔％至98摩尔％的来自单乙烯基芳香族化合物的重复单元。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2004-067727号公报

7、专利文献2：日本特开2019-178310号公报

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固性树脂，其特征在于，

2.如权利要求1所述的热固性树脂，其中，

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的热固性树脂，其中，

5.一种固化物，是将权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂固化而成。

6.一种热固性组合物，所述热固性组合物含有权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂。

7.如权利要求6所述的热固性组合物，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热固性树脂，其特征在于，

2.如权利要求1所述的热固性树脂，其中，

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的热固性树脂，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：小仓绫太，吉冈汰玖哉，山本美伽，村上贤志，
申请(专利权)人：第一工业制药株式会社，
类型：发明
国别省市：

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