【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种芯片生产加工用切割设备。
技术介绍
1、半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在加工时常需要对芯片进行切割，这就要用到切割装置。目前现有的芯片生产加工用切割设备在工作使用过程中仍存在一些待改进之处，例如申请号cn202122719780.3一种芯片生产用芯片切割设备，包括设备本体和底板，所述设备本体设置于底板的顶部，所述底板顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有定位块，所述设备本体底部两侧的前侧和后侧均开设有与定位块配合使用的定位槽，所述设备本体底部的内腔开设有活动槽，所述活动槽的内腔设置有固定机构，所述活动槽内腔的左侧设置有与固定机构配合使用的紧固机构，所述活动槽底部左侧的前侧和后侧均开设有与紧固机构配合使用的限位槽，所述定位块靠近活动槽的一侧均开设有与固定机构和紧固机构配合使用的固定槽。其整体结构较为简单，结构功能性较为单一，在进行工作使用时不便于进行自动化调节使用，灵活性较差，使得对芯片切割加工工作有一定的局限性，同时在进行切割工作时缺少较好的限位固定机构，使得芯片容易发生位移滑动，影响切割使用效果和加工生产质量。
2、现有技术存在以下问题：
3、现有的芯片生产加工用切割设备，整体结构较为简单，结构功能性较为单一，在进行工作使用时不便于进行自动化调节使用，灵活性较差，使得对芯片切割加工工作有一定的局限性，同时在进行切割工作时缺
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片生产加工用切割设备，解决了现今存在的整体结构较为简单，结构功能性较为单一，在进行工作使用时不便于进行自动化调节使用，灵活性较差，使得对芯片切割加工工作有一定的局限性，同时在进行切割工作时缺少较好的限位固定机构，使得芯片容易发生位移滑动，影响切割使用效果和加工生产质量，不方便更好的进行工作使用问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产加工用切割设备，包括工作台，所述工作台顶部固定安装有固定架，所述固定架内部固定安装有电机设备，所述电机设备一端设置有螺纹杆，所述螺纹杆上设置有滑块，所述滑块底部固定安装有电动缸，所述电动缸一端固定安装有安装盒，所述安装盒底部固定安装有切割机构，所述安装盒一侧固定安装有限位按压机构，所述限位按压机构内部设置有活动槽，所述活动槽内部设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端固定连接有活动杆，所述活动杆一端固定安装有限位压轮，所述工作台顶部设置有加工台，所述加工台底部设置有驱动块，所述工作台上设置有电动滑轨，所述工作台正面固定安装有控制面板。
3、作为本技术的一种优选技术方案，所述电机设备内部设置有导线，所述电机设备通过导线与控制面板电性连接。
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述滑块内部设置有螺纹孔，所述滑块通过螺纹孔与螺纹杆螺纹滑动连接。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述电动缸内部设置有导线，所述电动缸通过导线与控制面板电性连接。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述切割机构由切割电机和切割齿轮组成。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述活动杆外径尺寸与活动槽内径尺寸相适配，所述活动杆与活动槽活动套接。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述电动滑轨内部设置有导线，所述电动滑轨通过导线与控制面板电性连接，所述驱动块与电动滑轨滑动连接。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种芯片生产加工用切割设备，具备以下有益效果：
10、1、该一种芯片生产加工用切割设备，通过驱动电动缸进行工作，便于升降调节切割机构，可方便对加工台上芯片进行切割加工工作，通过在安装盒两侧设置有限位按压机构，限位按压机构内部设置有压缩弹簧和活动杆，活动杆与其活动套接，活动杆一端设置有限位压轮，通过限位压轮可方便对待加工芯片进行有效限位固定按压，提升其放置的稳定性，防止在切割加工过程中容易发生滑动位移影响加工生产质量，便于更好的进行工作使用，可有效提升其结构实用性和功能性。
11、2、该一种芯片生产加工用切割设备，通过驱动电机设备进行工作，便于转动螺纹杆带动滑块进行螺纹滑动调节，可方便对切割机构进行左右位移移动，通过驱动电动滑轨进行工作，便于控制驱动块带动加工台进行前后移动调节，从而可方便对芯片进行更加全面的切割加工工作，操作使用较方便，自动化程度和灵活性较高，便于提升加工工作效率。
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1.一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)内部固定安装有电机设备(3)，所述电机设备(3)一端设置有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上设置有滑块(5)，所述滑块(5)底部固定安装有电动缸(6)，所述电动缸(6)一端固定安装有安装盒(7)，所述安装盒(7)底部固定安装有切割机构(8)，所述安装盒(7)一侧固定安装有限位按压机构(9)，所述限位按压机构(9)内部设置有活动槽(10)，所述活动槽(10)内部设置有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)一端固定连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)一端固定安装有限位压轮(13)，所述工作台(1)顶部设置有加工台(14)，所述加工台(14)底部设置有驱动块(15)，所述工作台(1)上设置有电动滑轨(16)，所述工作台(1)正面固定安装有控制面板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述电机设备(3)内部设置有导线，所述电机设备(3)通过导线与控制面板(17)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述电动缸(6)内部设置有导线，所述电动缸(6)通过导线与控制面板(17)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述切割机构(8)由切割电机和切割齿轮组成。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述活动杆(12)外径尺寸与活动槽(10)内径尺寸相适配，所述活动杆(12)与活动槽(10)活动套接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述电动滑轨(16)内部设置有导线，所述电动滑轨(16)通过导线与控制面板(17)电性连接，所述驱动块(15)与电动滑轨(16)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)内部固定安装有电机设备(3)，所述电机设备(3)一端设置有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上设置有滑块(5)，所述滑块(5)底部固定安装有电动缸(6)，所述电动缸(6)一端固定安装有安装盒(7)，所述安装盒(7)底部固定安装有切割机构(8)，所述安装盒(7)一侧固定安装有限位按压机构(9)，所述限位按压机构(9)内部设置有活动槽(10)，所述活动槽(10)内部设置有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)一端固定连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)一端固定安装有限位压轮(13)，所述工作台(1)顶部设置有加工台(14)，所述加工台(14)底部设置有驱动块(15)，所述工作台(1)上设置有电动滑轨(16)，所述工作台(1)正面固定安装有控制面板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用切割设备，其特征在于：所述电机设备(3)内部设置有导线，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺妍，冷若菲，
申请(专利权)人：上海宸硕半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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