【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路设计模拟装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在集成电路设计完成后需要对集成电路的工作环境进行模拟测试，从而得到集成电路在不同的环境下的工作状态。
2、目前，公告号为cn219107893u的中国技术，公开了一种集成电路设计模拟装置，涉及集成电路相关装置
本技术包括模拟腔组件、载物组件和转动组件，模拟腔组件正下侧连接有载物组件，载物组件正下侧连接有转动组件，转动组件正下侧连接有升降组件，升降组件正下侧连接有支撑组件。本技术通过设置模拟腔组件，通过设置的下隔板将下开口筒一分为二，使得下开口筒内部的冷热两侧区分明显，使得集成电路在两个环境区分明显的区域内进行模拟实验，以及通过设置载物组...
【技术保护点】
1.一种集成电路设计模拟装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的表面设置有箱门(2)，所述箱体(1)的内壁栓接有加热管(3)，所述箱体(1)的内部设置有固定机构(4)，所述箱体(1)的顶部栓接有处理箱(5)，所述处理箱(5)的内壁栓接有吸风机(6)，且吸风机(6)的输出端延伸至处理箱(5)的外部，所述吸风机(6)的输入端连通有隔板(7)，且隔板(7)与处理箱(5)的内壁栓接，所述处理箱(5)的内壁之间栓接有过滤网(8)，所述过滤网(8)之间分别填充有过滤棉(9)和活性炭(10)，所述处理箱(5)与箱体(1)之间连通有连接管(11)，所述箱体(1)的表面栓接有...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模拟装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的表面设置有箱门(2)，所述箱体(1)的内壁栓接有加热管(3)，所述箱体(1)的内部设置有固定机构(4)，所述箱体(1)的顶部栓接有处理箱(5)，所述处理箱(5)的内壁栓接有吸风机(6)，且吸风机(6)的输出端延伸至处理箱(5)的外部，所述吸风机(6)的输入端连通有隔板(7)，且隔板(7)与处理箱(5)的内壁栓接，所述处理箱(5)的内壁之间栓接有过滤网(8)，所述过滤网(8)之间分别填充有过滤棉(9)和活性炭(10)，所述处理箱(5)与箱体(1)之间连通有连接管(11)，所述箱体(1)的表面栓接有制冷箱(12)，所述制冷箱(12)的内壁栓接有制冷板(13)，且制冷板(13)交错分布，所述制冷箱(12)的顶部连通有鼓风机，所述制冷箱(12)的表面连通有万向管(14)，所述万向管(14)的另一端延伸至箱体(1)的内部并连通有喷头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于，所述固定机构(4)包括底座(16)，所述底座(16)的底部与箱体...
【专利技术属性】
技术研发人员：高莎莎，陈绍伟，黄廷礼，
申请(专利权)人：福州芯源微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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