一种激光晶体加工原料处理装置制造方法及图纸

本技术公开了一种激光晶体加工原料处理装置，包括：底板，所述底板的上部设置有处理箱且处理箱的顶部设置有初滤箱，所述初滤箱呈斗状结构设置且初滤箱的内部设置有过滤盒，所述过滤盒的底部设置有若干组滤孔，所述处理箱的内部设置有两组驱动轴且驱动轴的表面设置有驱动辊。本技术通过电机带动驱动轴旋转，使滤网可以进行循环过滤，从而避免发生堵塞，延长使用寿命，在处理箱的侧面设置有若干组盖板且盖板的侧面分别设置有吸附层、石英砂层和精滤层，废弃的切削油通过多层过滤，达到可再利用的程度，从而进行循环使用，大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及原料处理，更具体为一种激光晶体加工原料处理装置。

技术介绍

1、激光晶体加工是指利用激光技术对晶体材料进行加工和处理的过程。它包括使用激光束对晶体材料进行切割、打孔、雕刻、精加工以及改变其物理和化学特性等操作。激光晶体加工具有高精度、非接触、无污染等优点，广泛应用于光学器件制造、微电子加工、医疗设备制造等领域。

2、常见的激光晶体加工方法包括：激光切割、激光钻孔、激光雕刻和激光改质。的激光束在晶体材料上产生熔融和气化，并通过控制激光光束的方向和功率来实现对晶体的切割。激光钻孔则是通过将激光光束聚焦到极点，在晶体表面形成气化和蒸发的过程来实现对材料的穿孔。激光雕刻通过控制激光束的扫描路径和功率来实现对晶体表面进行蚀刻和图制作。激光改质则是利用激光束对晶体材料进行局部熔化或共振吸收，改变其物理、化学性激光晶体加工技术的发展使得制造过程更加精确、高效，并可实现对复杂形状的加工。同时，激光晶体加工也面临一些挑战，如晶体材料的特性对激光的响应、热效应引起的损伤等问题。因此，在实际应用中需要根据具体情况选择适当的激光参数和加工方法，并结合其他工来本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光晶体加工原料处理装置，其特征在于：包括：底板(1)，所述底板(1)的上部设置有处理箱(2)且处理箱(2)的顶部设置有初滤箱(4)，所述初滤箱(4)呈斗状结构设置且初滤箱(4)的内部设置有过滤盒(13)，所述过滤盒(13)的底部设置有若干组滤孔(14)，所述处理箱(2)的内部设置有两组驱动轴(15)且驱动轴(15)的表面设置有驱动辊(16)，所述驱动辊(16)的表面设置有滤网(17)，其中一组所述驱动轴(15)的一端延伸至处理箱(2)的外部并安装有电机(6)，所述处理箱(2)的侧面设置有若干组盖板(3)且盖板(3)的侧面分别设置有吸附层(18)、石英砂层(19)和精滤层(20)...

【技术特征摘要】

1.一种激光晶体加工原料处理装置，其特征在于：包括：底板(1)，所述底板(1)的上部设置有处理箱(2)且处理箱(2)的顶部设置有初滤箱(4)，所述初滤箱(4)呈斗状结构设置且初滤箱(4)的内部设置有过滤盒(13)，所述过滤盒(13)的底部设置有若干组滤孔(14)，所述处理箱(2)的内部设置有两组驱动轴(15)且驱动轴(15)的表面设置有驱动辊(16)，所述驱动辊(16)的表面设置有滤网(17)，其中一组所述驱动轴(15)的一端延伸至处理箱(2)的外部并安装有电机(6)，所述处理箱(2)的侧面设置有若干组盖板(3)且盖板(3)的侧面分别设置有吸附层(18)、石英砂层(19)和精滤层(20)，所述处理箱(2)的底部设置有存储仓(21)且存储仓(21)的侧面设置有输出管(8)，所述输出管(8)的头端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：万文，武彩云，万黎明，宣红华，
申请(专利权)人：安徽环巢光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：