【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及兼容电路设计，尤其涉及一种兼容差分线路的设计方法及兼容差分线路。
技术介绍
1、差分电路是一种电子电路，可以将两个输入信号的差值放大并转换为单一的输出。差分信号通常表示为两个输入信号之间的电位差。
2、芯片通过pcie 2.0和usb 3.0集成物理层ip与主机进行通信,该ip pcie/usb共享数据差分传输电路，但pcie 2.0和usb3.0不能同时工作，所以需要设计兼容两者传输的外部电路。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本专利技术提供一种兼容差分线路的设计方法，包括：
2、确定每一种差分信号匹配的差分数据线路的特征阻抗；
3、确定差分数据线路之间特征阻抗的交叉值作为兼容差分线路的阻抗；以及
4、根据兼容差分线路的阻抗确定兼容差分线路的尺寸参数。
5、进一步地，所述兼容差分线路为fr4板材的边缘耦合微带线，其从上到下依次包括信号走线层、介质层以及基准层，其中信号走线层包括2条差...
【技术保护点】
1.一种兼容差分线路的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，所述兼容差分线路为FR4板材的边缘耦合微带线，其从上到下依次包括信号走线层、介质层以及基准层，其中信号走线层包括2条差分走线，二者之间不接触。
3.根据权利要求2所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，根据下述阻抗计算公式控制差分走线线宽w、差分走线厚度t、介质层厚度h以及差分走线之间间距s，以使得所述兼容差分线路的阻抗达到要求：
4.根据权利要求1所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，所述兼容差分线路为FR4板材的...
【技术特征摘要】
1.一种兼容差分线路的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，所述兼容差分线路为fr4板材的边缘耦合微带线，其从上到下依次包括信号走线层、介质层以及基准层，其中信号走线层包括2条差分走线，二者之间不接触。
3.根据权利要求2所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，根据下述阻抗计算公式控制差分走线线宽w、差分走线厚度t、介质层厚度h以及差分走线之间间距s，以使得所述兼容差分线路的阻抗达到要求：
4.根据权利要求1所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，所述兼容差分线路为fr4板材的边缘耦合带状线，其包括信号走线层和基准层，其中所述基准层位于所述信号走线层的两侧，所述信号走线层包括介质层和位于介质层中的2条差分走线，差分走线之间不接触。
5.根据权利要求4所述的兼容差分线路的设计方法，其特征在于，根据下述阻抗计算公式控制差分线线宽w、差分线厚度t、介质层厚度h以及差分线之间间距s，以使得所述兼...
【专利技术属性】
技术研发人员：高柯柯，
申请(专利权)人：至成微科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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