层叠装置及使用于该层叠装置的真空层叠装置、平面加压层叠装置制造方法及图纸

为了提供一种能够制造抑制得到的层叠体的空隙产生并提高平坦性的层叠体的层叠装置，层叠装置具备真空层叠装置(1)及第1平面加压层叠装置(2)，真空层叠装置(1)具有一对平板块(11、12)，在它们之间按压基材(104)与树脂(106)，上述能够前进后退的平板块(12)具有弹性加压板(22)及缓冲件(21)，所述缓冲件(21)由具有纤维层与橡胶层的3层以上的多层体构成，上述一对平板块(11、12)间的对上述基材(104)与树脂(106)的按压力设定为每500mm见方面积2.5～3.97MPa的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种层叠基材与树脂的装置，详细而言，涉及一种能够谋求提高得到的层叠体的基材与树脂的密合性，将平坦性的水平保持得较高，并且缩短为了制造层叠体所花费的时间(生产节拍时间)，能够在短时间内制造更多层叠体的层叠装置。

技术介绍

1、近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化，搭载于其中的电子电路基板大多使用多层化的高密度型的印刷基板(所谓的“积层基板”)。该积层基板作为将在表面具有因配线等所形生的凹凸的基材和作为绝缘层的树脂交替层叠(积层)多层而成的层叠体来制造，在其制造中使用层叠装置。

2、上述积层基板的制造要求：对于具有凹凸的基材，向其所有的凹部内无间隙地填充树脂来使基材与树脂密合；以及在基材的凹凸面平坦地层叠树脂，特别是要求以比以往严格的基准满足其密合性及平坦性水平。即，其原因在于，伴随着树脂材料的多样化，使用流动性低的树脂的机会也增加，另外，对于积层基板而言，即使是如果为一层则可被容许的表面的凹凸，在层叠多层的情况下该凹凸也会积累，而呈现出作为层叠体无法忽视的凹凸。

3、因此，为了以更高水平来实现得到的层叠体的基材与树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠装置，在基材层叠树脂而形成层叠体，其中，

2.一种层叠装置，在基材层叠树脂而形成层叠体，其中，

3.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

4.根据权利要求2所述的层叠装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠装置，其中，

6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠装置，其中，

7.一种真空层叠装置，其中，

8.一种真空层叠装置，其中，

9.一种第1平面加压层叠装置，其中，

10.一种第1平面加压层叠装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠装置，在基材层叠树脂而形成层叠体，其中，

2.一种层叠装置，在基材层叠树脂而形成层叠体，其中，

3.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

4.根据权利要求2所述的层叠装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：本间善明，中山晶之，铃木知己，山口健，松本太平，
申请(专利权)人：日兴材料株式会社，
类型：发明
国别省市：