一种药型罩用Ｃｕ－Ｗ－Ｎｉ铜基复合材料及其电铸方法、电铸液技术

本发明专利技术公开了一种药型罩用Ｃｕ－Ｗ－Ｎｉ铜基复合材料及其电铸方法、电铸液，属于电铸领域。其电铸液配比为：ＮｉＳＯ４．７Ｈ２Ｏ？２００－２５０ｇ／Ｌ；Ｎａ２ＷＯ４．２Ｈ２Ｏ？６０－９０ｇ／Ｌ；ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ６－１０ｇ／Ｌ；ＣｕＣｌ２．２Ｈ２Ｏ？１－３ｇ／Ｌ；Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７．Ｈ２Ｏ？２７０－３２０ｇ／Ｌ；Ｃ１２Ｈ２５ＳＯ４Ｎａ？０．３－０．５ｇ／Ｌ；糖精１．０－１．５ｇ／Ｌ；１，４丁炔二醇０．２５－１ｍＬ／Ｌ。电铸条件为：１０％的稀硫酸调节ｐＨ＝５．５－７．０；温度５０－７０℃；电流密度为５－１５Ａ／ｄｍ２；机械搅拌；Ｃｕ为９９．９％，Ｐ为０．０２－０．０６％的磷铜板做阳极。利用本发明专利技术制备的Ｃｕ－Ｗ－Ｎｉ铜基复合材料晶粒细小，组织均匀，且Ｃｕ－Ｗ－Ｎｉ铜基复合材料药型罩易于铸厚，表面无缺陷，工艺稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电铸制备领域，具体涉及一种药型罩用的Cu-W-Ni铜基复合材料及其 电铸方法和电铸液。
技术介绍
单金属药型罩存在着极大的缺陷，即增大射流的长度就必须加大射流的速度梯 度，而射流速度梯度的极大提高是较难用单金属药型罩得以解决的。如果使用重金属钨等 做药型罩材料，虽然提高了密度，但同时也大大增加了制造难度及成本等等。 到目前为止，各国加工复合材料药型罩的方法主要有粉末冶金、旋压成型工艺和 电铸三种。与传统的粉末冶金及旋压成型工艺相比，电铸罩晶粒要细小得多(《lym);有 明显的丝织构存在，晶粒沿罩厚度方向有择优取向；且丝织构受芯模转速影响，随芯模转速 增大，织构度亦增大。采用电铸加工的方法可以获得超细晶粒的药型罩，而且药型罩的内应 力较小、壁厚均匀。并且通过控制电铸工艺参数，可以有效控制药型罩的微观组织结构，从 而改善破甲性能。因此，电铸加工的复合材料药型罩比旋压加工等的药型罩在组织性能、破 甲效果等方面都有较大的优越性。用电铸技术制备纯铜、纯镍药型罩国内外已有相关专利 及其应用的报道；但没有电铸法制备铜-钨或者铜基复合药型罩的专利申请和授权，也没 有相应的公开文献报本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种药型罩用Ｃｕ－Ｗ－Ｎｉ铜基复合材料的电铸制备用电铸液，其特征在于，所述的电铸液组成及配比如下：　　ＮｉＳＯ↓［４］.７Ｈ↓［２］Ｏ　２００－２５０ｇ／Ｌ；　　Ｎａ２ＷＯ↓［４］.２Ｈ↓［２］Ｏ　６０－９０ｇ／Ｌ；　　ＣｕＳＯ↓［４］.５Ｈ↓［２］Ｏ　６－１０ｇ／Ｌ；　　ＣｕＣｌ↓［２］.２Ｈ↓［２］Ｏ　１－３ｇ／Ｌ；　　Ｎａ↓［３］Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］Ｏ↓［７］.２Ｈ↓［２］Ｏ　２７０－３２０ｇ／Ｌ；　　Ｃ↓［１２］Ｈ↓［２５］ＳＯ↓［４］Ｎａ　０．３－０．５ｇ／Ｌ；糖精　１．０－１．５ｇ／Ｌ；　　１，４丁炔二醇　０．２５－１ｍＬ／Ｌ。

【技术特征摘要】
一种药型罩用Cu-W-Ni铜基复合材料的电铸制备用电铸液，其特征在于，所述的电铸液组成及配比如下NiSO4·7H2O 200-250g/L；Na2WO4·2H2O 60-90g/L；CuSO4·5H2O 6-10g/L；CuCl2·2H2O 1-3g/L；Na3C6H5O7·2H2O 270-320g/L；C12H25SO4Na 0.3-0.5g/L；糖精 1.0-1.5g/L；1，4丁炔二醇 0.25-1mL/L。1. 一种药型罩用Cu-W-Ni铜基复合材料的电铸制备用电铸液，其特征在于，所述的电 铸液组成及配比如下`200-250g/L ; 60-90g/L ; 6-10g/L ; l-3g/L ; 270-320g/L ; 0. 3-0. 5g/L ; 1. 0-1. 5g/L ; 0. 25-lmL/L。2. 根据权利要求1所述的电铸液，其特征在于，所述的电铸液组成及配比为NiS04 7H20 :210g/L ;Na2W04 2H20 :80g/L ;CuS04 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：何捍卫，贾守亚，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]