半导体封装、半导体设备以及半导体封装的制造方法技术

为了改善具有光学滤光器的半导体封装的光学特性。半导体封装包括多层膜、吸收膜和传感器基板。在半导体封装中，多层膜截断入射光的预定红外光成分。而且，在半导体封装中，吸收膜从穿过多层膜的透射光中吸收预定吸收范围的成分。此外，在半导体封装中，传感器基板通过对穿过吸收膜的光进行光电转换来生成图像数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及半导体封装。具体而言，本技术涉及一种设置有固态图像传感器的半导体封装、半导体设备以及用于制造该半导体封装的方法。

技术介绍

1、常规上，在设置有固态图像传感器的半导体封装中，使用用于截断诸如红外光的不可见光成分的截断滤光器以允许固态图像传感器仅接收可见光成分。例如，提出了一种具有无腔csp(芯片级封装)的半导体封装，其中部署用于截断入射光的远红光成分的多层膜作为截断滤光器(例如，参见ptl 1)。此外，半导体封装的多层膜反射从图像表面反射的光的高阶衍射成分。

2、[引文列表]

3、[专利文献]

4、[ptl 1]

5、jp 2012-175461a

技术实现思路

1、[技术问题]

2、在常规技术中，从图像表面反射的光的高阶衍射成分被多层膜反射，从而抑制耀斑。但是，在常规技术中，随着入射光的入射角增大，多层膜的截断波长向短波长侧偏移。波长偏移妨碍了具有大入射角的红外光成分被充分截断，使得多层膜的光学性能可能劣化。

<p>3、本技术是鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装，包括：多层膜，截断入射光的预定红外光成分；

2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：玻璃；以及

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜覆盖玻璃的两个表面之一和玻璃的侧面，并且

5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜包括第一多层膜和第二多层膜，

6.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

7.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体封装，包括：多层膜，截断入射光的预定红外光成分；

2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：玻璃；以及

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜覆盖玻璃的两个表面之一和玻璃的侧面，并且

5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜包括第一多层膜和第二多层膜，

6.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

7.根据权利要求2所述的半导体封装，其中多层膜形成在玻璃的两个表面之一上，

8.根据权利要求2所述的半导体封装，其中吸收膜的折射率与密封树脂的折射率之间的差不超过0.3。

9.根据权利要求2所述的半导体封装，其中玻璃具有比吸收膜高的硬度，并且

10.根据权利要求2所述的半导体封装，其中当从与传...

【专利技术属性】
技术研发人员：名取太知，守屋雄介，前田兼作，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：

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