一种透明幻彩模切线路板制造技术

本技术公开了一种透明幻彩模切线路板，包括主体和安装于主体外侧呈U形的底座，主体包括底膜层、贴合于底膜层上的金属层和贴合于金属层上的顶膜层，金属层的材质为铝镀铜，且金属层的铝面与顶膜层贴合，在底座上形成有容纳槽，其中底膜层的底部固定粘接于容纳槽的底壁，在容纳槽两侧的顶壁均形成有多个安装槽，在多个安装槽内均倾斜安装有红外温度传感器，且红外温度传感器朝向顶膜层的表面，在底座的内部形成有呈U形的导风槽，在底座的底壁焊接有多个等间距分布的凸出座，且多个凸出座内均安装有抽风扇，抽风扇的风向为由下至上。该一种透明幻彩模切线路板，对顶膜层表面的热量进行更快速地散发，从而避免该线路板过热受损。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性线路板，尤其涉及一种透明幻彩模切线路板。

技术介绍

1、柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

2、在实现本技术过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：现有的柔性线路板大多不具备对其自身温度进行实时监测的结构，导致其如果在高温环境中持续工作，可能会出现因积热而导致的部件受损。

3、为此，我们提出来一种透明幻彩模切线路板解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种透明幻彩模切线路板，当温度较高时，对顶膜层表面的热量进行更快速地散发，从而避免该线路板过热受损，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种透明幻彩模切线路板，包括主体和安装于主体外侧呈u形的底座，主体包括底膜层、贴合于底膜层上的金属层和贴合于金属层上的顶膜层，金属层的材质为铝镀铜，且金属层的铝面与顶膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种透明幻彩模切线路板，包括主体(1)和安装于主体(1)外侧呈U形的底座(2)，其特征在于，所述主体(1)包括底膜层(101)、贴合于底膜层(101)上的金属层(102)和贴合于金属层(102)上的顶膜层(103)，所述金属层(102)的材质为铝镀铜，且所述金属层(102)的铝面与顶膜层(103)贴合；

2.根据权利要求1所述的一种透明幻彩模切线路板，其特征在于，所述容纳槽(3)的底壁和内壁固定粘接有绝缘层(13)，且所述绝缘层(13)与主体(1)贴合。

3.根据权利要求1所述的一种透明幻彩模切线路板，其特征在于，所述容纳槽(3)每一侧的多个安装槽(4)均沿水...

【技术特征摘要】

1.一种透明幻彩模切线路板，包括主体(1)和安装于主体(1)外侧呈u形的底座(2)，其特征在于，所述主体(1)包括底膜层(101)、贴合于底膜层(101)上的金属层(102)和贴合于金属层(102)上的顶膜层(103)，所述金属层(102)的材质为铝镀铜，且所述金属层(102)的铝面与顶膜层(103)贴合；

2.根据权利要求1所述的一种透明幻彩模切线路板，其特征在于，所述容纳槽(3)的底壁和内壁固定粘接有绝缘层(13)，且所述绝缘层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许昕怡，吴强龙，郑娟，
申请(专利权)人：深圳市澳讯龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：