高导热模塑料及其制备方法技术

技术编号:41112711 阅读:21 留言:0更新日期:2024-04-25 14:04
本发明专利技术公开了一种高导热模塑料,包括以下质量百分比的组分:基体树脂10~20%、低收缩性树脂3~8%、填充材料50~70%、相变材料5~20%、固化剂0.2~0.5%、添加剂0.2~2%和增强纤维0~15%;所述填充材料中包括占填充材料总质量70%以上的导热填充材料,其余为普通填充材料;所述导热填充材料是鳞片石墨和碳纳米管中的一种或两种;所述相变材料是沥青。本发明专利技术还公开了该高导热模塑料的制备方法。本发明专利技术的高导热模塑料导热系数高,机械性能好,易加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热模塑料,以及该高热模塑料的制备方法,属于高分子复合材料。


技术介绍

1、高分子复合材料是以高分子树脂为基体的,同时添加其他各种功能组分,将其按照一定比例,采用一定工艺将各组分混合(复合)在一起,使其具备特定性能的材料,根据不同要求可以设计出各种性能的复合材料,因此在各个领域都有广泛的应用。由于基体树脂本身一般都是热的不良导体,导致常规复合材料的导热性就较差。而复合材料的一个重要的应用领域是电子电气零部件,这些零部件运行过程中或多或少都会产生一定的热量,那些运行过程产生热量较多的零件以及对运行温度要求较高零件都需要进行冷却和散热。而常规复合材料由于导热性较差,在这些领域的应用就会受到较大的限制。

2、常规复合材料提高导热系数的方法一般是采用高比例的导热填充材料,但是高比例的导热填充材料加入后会导致材料的加工性和其他性能明显衰减,而比例较低的导热填充材料又有很难形成有效的导热通路,导致导热性能不佳。因此,二者之间很难平衡。常见的导热较好的材料,如金属材料,其他的无机结晶材料(石墨)等,虽然具有良好的导热性能,可以广泛应用在需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热模塑料,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:基体树脂10~20%、低收缩性树脂3~8%、填充材料50~75%、相变材料5~20%、固化剂0.2~0.5%、添加剂0.2~2%和增强纤维0~15%;所述填充材料中包括占填充材料总质量75%以上的导热填充材料,其余为普通填充材料;所述导热填充材料是鳞片石墨和碳纳米管中的一种或两种;所述相变材料是沥青。

2.根据权利要求1所述的高导热模塑料,其特征在于,所述基体树脂是不饱和聚酯树脂或乙烯基树脂。

3.根据权利要求1所述的高导热模塑料,其特征在于,所述低收缩性树脂是饱和聚酯或热可塑性聚合物树脂。

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【技术特征摘要】

1.一种高导热模塑料,其特征在于,包括以下质量百分比的组分:基体树脂10~20%、低收缩性树脂3~8%、填充材料50~75%、相变材料5~20%、固化剂0.2~0.5%、添加剂0.2~2%和增强纤维0~15%;所述填充材料中包括占填充材料总质量75%以上的导热填充材料,其余为普通填充材料;所述导热填充材料是鳞片石墨和碳纳米管中的一种或两种;所述相变材料是沥青。

2.根据权利要求1所述的高导热模塑料,其特征在于,所述基体树脂是不饱和聚酯树脂或乙烯基树脂。

3.根据权利要求1所述的高导热模塑料,其特征在于,所述低收缩性树脂是饱和聚酯或热可塑性聚合物树脂。

4.根据权利要求2所述的高导热模塑料,其特征在于,所述基体树脂中含有不饱和单体,所述不饱和单体是苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯、甲基丙烯酸甲酯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯中的一种或多种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的高导热模塑料,其特征在于,所述普通填充材料是炭黑、石墨烯、碳化硅、碳酸钙、氢氧化铝和硫酸钡中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦成强李军陆满山田鹏
申请(专利权)人:江苏常阳科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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