一种塑封NTC热敏电阻温度传感器制造技术

本技术提供了一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，包括NTC热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，NTC热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，塑胶绝缘壳密封覆盖在NTC热敏电阻芯片及NTC热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，NTC热敏电阻芯片两端的金属引出端的前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，本技术的有益效果在于：在NTC热敏电阻芯片外设置塑胶绝缘壳，使芯片完全和外部环境隔开，更好地保护芯片，保证产品强度的同时，更有效地提升产品的抗震能力及产品应对潮热、油污等恶劣环境的能力；在塑胶绝缘壳内设置金属引出端，并在外面延伸出金属引出端，保证了产品焊接性，塑胶绝缘壳与金属引出端的结构设计，实现自动焊接的目的。

【技术实现步骤摘要】

【】本技术涉及热敏电阻器领域，尤其涉及一种塑封ntc热敏电阻温度传感器。

技术介绍

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技术介绍

1、现有的热敏电阻器主要分引线型和贴片型两个类型，其中引线型热敏电阻器，是传统的引线型结构，由于引线材质的原因，焊接时需要手工或半手工操作，不利于自动焊接；而贴片型热敏电阻器由于产品基体材料的原因，在产品震动测试时基体非常容易断裂导致产品失效，同时极端潮热条件下因表面受潮热、油污等影响，导致产品失效或性能漂移。

技术实现思路

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技术实现思路

1、本技术目的在于解决现有的热敏电阻器所存在的上述问题，而提供一种塑封ntc热敏电阻温度传感器。

2、本技术是通过以下技术方案来实现的：一种塑封ntc热敏电阻温度传感器，包括ntc热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，所述ntc热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，所述塑胶绝缘壳密封覆盖在ntc热敏电阻芯片及ntc热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，所述塑胶绝缘壳为热敏电阻器的绝缘封装结构，所述ntc热敏电阻芯片两端的金属引出端前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，所述金属引出端为ntc热敏电阻芯片与电路板焊接固定的连接引脚结构。

3、进一步地，所述金属引出端为薄片状金属引脚结构，所述金属引出端从塑胶绝缘壳的侧面引出、或从塑胶绝缘壳底面与侧面的交接处引出、或从塑胶绝缘壳底面引出，两个金属引出端的引出位置分别位于塑胶绝缘壳两端、或塑胶绝缘壳相邻两个面、或塑胶绝缘壳同一个面的左右两侧。</p>

4、进一步地，所述金属引出端位于塑胶绝缘壳外的部分呈向下弯折并在到达塑胶绝缘壳底部后朝外弯折的结构、或向下弯折并在到达塑胶绝缘壳底部后朝内弯折内扣在塑胶绝缘壳底部的结构、或在外呈圆弧状折叠后再次折回的结构、或伸直的薄片状结构。

5、进一步地，所述塑胶绝缘壳为一体注塑成型的塑胶密封绝缘保护壳结构，所述塑胶绝缘壳的形状为长方体或圆柱体或棱柱体，所述塑胶绝缘壳的底部为平底结构。

6、进一步地，所述塑胶绝缘壳的材质为环氧树脂或工程塑料。

7、本技术的有益效果在于：本申请通过在ntc热敏电阻芯片外设置一层塑胶绝缘壳，使ntc热敏电阻芯片以及ntc热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端完全和外部环境隔开，能更好地保护ntc热敏电阻芯片，保证产品强度的同时，更有效地提升了产品本身的抗震能力及产品应对潮热、油污等恶劣环境的能力；通过在塑胶绝缘壳的内部设置金属引出端，并在外面延伸出金属引出端，保证了产品焊接性，塑胶绝缘壳与金属引出端的结构设计，实现自动焊接的目的；金属引出端的形状可根据实际需求生产成不同形状以及在塑胶绝缘壳不同位置上引出，便于适应更多的电路板以及配合自动焊接；塑胶绝缘壳的形状可根据实际需求生产成不同形状，塑胶绝缘壳底部为平底结构，便于配合自动焊接。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括NTC热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，所述NTC热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，所述塑胶绝缘壳密封覆盖在NTC热敏电阻芯片及NTC热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，所述塑胶绝缘壳为热敏电阻器的绝缘封装结构，所述NTC热敏电阻芯片两端的金属引出端前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，所述金属引出端为NTC热敏电阻芯片与电路板焊接固定的连接引脚结构。

2.根据权利要求1所述的一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属引出端为薄片状金属引脚结构，所述金属引出端从塑胶绝缘壳的侧面引出、或从塑胶绝缘壳底面与侧面的交接处引出、或从塑胶绝缘壳底面引出，两个金属引出端的引出位置分别位于塑胶绝缘壳两端、或塑胶绝缘壳相邻两个面、或塑胶绝缘壳同一个面的左右两侧。

3.根据权利要求2所述的一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属引出端位于塑胶绝缘壳外的部分呈向下弯折并在到达塑胶绝缘壳底部后朝外弯折的结构、或向下弯折并在到达塑胶绝缘壳底部后朝内弯折内扣在塑胶绝缘壳底部的结构、或在外呈圆弧状折叠后再次折回的结构、或伸直的薄片状结构。

4.根据权利要求1所述的一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述塑胶绝缘壳为一体注塑成型的塑胶密封绝缘保护壳结构，所述塑胶绝缘壳的形状为长方体或圆柱体或棱柱体，所述塑胶绝缘壳的底部为平底结构。

5.根据权利要求4所述的一种塑封NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述塑胶绝缘壳的材质为环氧树脂或工程塑料。

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【技术特征摘要】

1.一种塑封ntc热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括ntc热敏电阻芯片、金属引出端、塑胶绝缘壳，所述ntc热敏电阻芯片两端分别设有金属引出端，所述塑胶绝缘壳密封覆盖在ntc热敏电阻芯片及ntc热敏电阻芯片两端连接的部分金属引出端的外表面，所述塑胶绝缘壳为热敏电阻器的绝缘封装结构，所述ntc热敏电阻芯片两端的金属引出端前端分别从塑胶绝缘壳内延伸出塑胶绝缘壳外，所述金属引出端为ntc热敏电阻芯片与电路板焊接固定的连接引脚结构。

2.根据权利要求1所述的一种塑封ntc热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属引出端为薄片状金属引脚结构，所述金属引出端从塑胶绝缘壳的侧面引出、或从塑胶绝缘壳底面与侧面的交接处引出、或从塑胶绝缘壳底面引出，两个金属引出端的引出位置分别位于塑胶绝缘壳两端、...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍峰，鲍嘉文，
申请(专利权)人：深圳市中昊微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：