分体式磁吸贴制造技术

本技术公开了一种分体式磁吸贴，包括环形件和定位件，所述环形件与所述定位件适用于间隔贴设于手机壳内，以通过所述定位件对所述环形件定位粘接，且所述环形件与所述定位件的厚度为1.2mm‑1.5mm。本技术可以通过定位件对环形件的位置进行定位，使得环形件的位置粘接更准确，并且在将手机进行磁吸固定时，也可以通过环形件和定位件共同将手机吸附固定，确保整体的稳定性更好，磁吸效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件，具体涉及一种分体式磁吸贴。

技术介绍

1、目前的无线充电器在生活中的频繁使用，塑料外壳或其他不可被磁吸的外壳与磁吸支架或无线充电器难以进行配合使用，难以满足人们日常的需求，实用性较低，在相关技术中，现有的磁吸贴在粘接固定于手机壳上时，需要对粘接位置进行定位，而单一的磁吸环在粘接时稳定性不足，且粘接时不方便定位，导致磁吸效果不佳。

技术实现思路

1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种分体式磁吸贴，包括环形件和定位件，所述环形件与所述定位件适用于间隔贴设于手机壳内，以通过所述定位件对所述环形件定位粘接，且所述环形件与所述定位件的厚度为1.2mm-1.5mm。

2、优选地，所述环形件包括第一隔离层、磁环及第一胶体层，所述磁环设在所述第一隔离层与所述第一胶体层之间，且所述第一胶体层用于与所述手机壳粘接固定。

3、优选地，所述第一隔离层具有与所述磁环相适配的环形槽，所述磁环通过所述第一胶体层嵌设于所述环形槽内。

4、优选地，所述第一隔离层的厚度为1mm-1.2mm，所述磁环的厚度为0.4mm-0.6mm，所述第一胶体层的厚度为0.3mm-0.5mm。

5、优选地，所述环形槽的径向尺寸为10.3mm-10.7mm。

6、优选地，所述第一隔离层为abs材料，所述第一胶体层为乳胶材料。

7、优选地，所述定位件包括第二隔离层、磁吸片及第二胶体层，所述磁吸片设在所述第二隔离层与所述第二胶体层之间，且所述第二胶体层用于与所述手机壳粘接固定。

8、优选地，所述第二隔离层具有与所述磁吸片相适配的嵌入槽，所述磁吸片通过所述第二胶体层嵌设于所述嵌入槽内。

9、优选地，所述嵌入槽的长度为8.1mm-8.3mm，宽度为6.1mm-6.3mm。

10、优选地，所述第二隔离层为abs材料，所述第二胶体层为乳胶材料。

11、本技术的上述方案至少包括以下有益效果：

12、本技术提供的分体式磁吸贴，在将环形件粘接固定在手机壳上时，可以通过定位件对环形件的位置进行定位，使得环形件的位置粘接更准确，并且在将手机进行磁吸固定时，可以通过环形件和定位件共同吸附固定，确保整体的稳定性更好，磁吸效果更好。

13、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种分体式磁吸贴，其特征在于，包括环形件和定位件，所述环形件与所述定位件适用于间隔贴设于手机壳内，以通过所述定位件对所述环形件定位粘接，且所述环形件与所述定位件的厚度为1.2mm-1.5mm。

2.根据权利要求1所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述环形件包括第一隔离层、磁环及第一胶体层，所述磁环设在所述第一隔离层与所述第一胶体层之间，且所述第一胶体层用于与所述手机壳粘接固定。

3.根据权利要求2所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第一隔离层具有与所述磁环相适配的环形槽，所述磁环通过所述第一胶体层嵌设于所述环形槽内。

4.根据权利要求2所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第一隔离层的厚度为1mm-1.2mm，所述磁环的厚度为0.4mm-0.6mm，所述第一胶体层的厚度为0.3mm-0.5mm。

5.根据权利要求3所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述环形槽的径向尺寸为10.3mm-10.7mm。

6.根据权利要求3所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第一隔离层为ABS材料，所述第一胶体层为乳胶材料。

7.根据权利要求1所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述定位件包括第二隔离层、磁吸片及第二胶体层，所述磁吸片设在所述第二隔离层与所述第二胶体层之间，且所述第二胶体层用于与所述手机壳粘接固定。

8.根据权利要求7所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第二隔离层具有与所述磁吸片相适配的嵌入槽，所述磁吸片通过所述第二胶体层嵌设于所述嵌入槽内。

9.根据权利要求8所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述嵌入槽的长度为8.1mm-8.3mm，宽度为6.1mm-6.3mm。

10.根据权利要求7所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第二隔离层为ABS材料，所述第二胶体层为乳胶材料。

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【技术特征摘要】

1.一种分体式磁吸贴，其特征在于，包括环形件和定位件，所述环形件与所述定位件适用于间隔贴设于手机壳内，以通过所述定位件对所述环形件定位粘接，且所述环形件与所述定位件的厚度为1.2mm-1.5mm。

2.根据权利要求1所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述环形件包括第一隔离层、磁环及第一胶体层，所述磁环设在所述第一隔离层与所述第一胶体层之间，且所述第一胶体层用于与所述手机壳粘接固定。

3.根据权利要求2所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第一隔离层具有与所述磁环相适配的环形槽，所述磁环通过所述第一胶体层嵌设于所述环形槽内。

4.根据权利要求2所述的分体式磁吸贴，其特征在于，所述第一隔离层的厚度为1mm-1.2mm，所述磁环的厚度为0.4mm-0.6mm，所述第一胶体层的厚度为0.3mm-0.5mm。

5.根据权利要求3所述的分体式磁吸贴，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：申浩然，
申请(专利权)人：深圳宇粤永磁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：