【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb，具体涉及阻焊油墨或光刻胶用高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的制备方法及光刻胶或油墨组合物。
技术介绍
1、现有的pcb阻焊油墨用的寡聚体连接料，主要为直接改性的酚醛环氧丙烯酸树脂或邻甲酚环氧丙烯酸树脂，具有一定的光敏性，显影性和表面硬度。但用直接改性的酚醛环氧丙烯酸树脂或邻甲酚环氧丙烯酸树脂的寡聚体作为连接料，因其短链较多，分子量较小，且耐显影性和耐沉金，沉锡性能差，因此难以满足现代电子产业对阻焊油墨的各项性能的要求。现代电子产业的因制成工艺的技术革新很快，对pcb阻焊油墨用的寡聚物连接料提出了更多的要求：即在保持显影性能不变的情况下，其在pcb制成过程中，应增加更好的效率，更有的环保制程以及更高的良率等。因此，开发一种同时具有显影宽容度高，高分子量，高感光性，高表面光泽，高韧性，同时具有优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等性能的阻焊光刻胶，已经为市场所急需。
技术实现思路
1、针对现有的pcb阻焊油墨用的寡聚物连接料在显影宽容度高，高分子量，高感光性，高表面光泽，高韧性，同时具有优异的耐沉金，耐沉锡，低介电常数等性能方面的不足，本专利技术提供了一种链接技术，可以将不同性能的光敏性寡聚体，用不同的环氧树脂连接剂，将其链接在同一个光敏寡聚体上。例如可以将吸水性低，低介电常数，柔韧性佳，高反射率单体等具有优异性能的单体，环氧树脂，酚羟基树脂，酸性树脂制备一个寡聚体上，从而获得性能更加全面的寡聚体。
2、本专利技术提供
3、本专利技术提供的环氧阻焊
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1.一种油墨组合物，其特征在于，按重量份计，包括高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体15-30份；光引发剂0.5-8份；有机溶剂10-30份；粉料20-30份，颜料2-5份，固化剂15-30份；
2.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体含有羟基、羧基和双键，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的重均分子量为13000-30000，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的酸值为40mgKOH/g-90mgKOH/g；所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的环氧当量为30000-100000。
3.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述步骤(1)中的溶剂为二丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁二酸二甲醚、戊二酸二甲醚、己二酸二甲醚、乙二醇丁醚醋酸酯、150#溶剂和二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括邻甲酚醛环氧树脂、苯酚环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双环戊二烯环氧树脂中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述第一类催化剂、第二类催化
6.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述环氧树脂连接剂为2-羟基丙二酸、2-羟基丁二酸、2-羟基戊二酸、2-羟基辛二酸、3-羟基癸二酸中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述阻聚剂为：氯化亚铜、对苯二酚、对羟基苯甲醚和2，6-二叔丁基对甲酚中的一种或几种。
8.如权利要求1所述的高感度的油墨组合物，其特征在于，所述酸酐为苯酐、马来酸酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、丁二酸酐、四氢苯酐和六氢苯酐中的一种或几种。
9.如权利要求1所述的高感度的油墨组合物，其特征在于，所述增感剂为丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、3，4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3，4-环氧环己基丙烯酸酯和烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种。
...【技术特征摘要】
1.一种油墨组合物，其特征在于，按重量份计，包括高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体15-30份；光引发剂0.5-8份；有机溶剂10-30份；粉料20-30份，颜料2-5份，固化剂15-30份；
2.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体含有羟基、羧基和双键，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的重均分子量为13000-30000，所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的酸值为40mgkoh/g-90mgkoh/g；所述高感度的环氧阻焊丙烯酸寡聚体的环氧当量为30000-100000。
3.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述步骤(1)中的溶剂为二丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁二酸二甲醚、戊二酸二甲醚、己二酸二甲醚、乙二醇丁醚醋酸酯、150#溶剂和二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的油墨组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括邻甲酚醛环氧树脂、苯酚环氧树脂、双酚f型环氧树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，周灵康，
申请(专利权)人：广州斯达利电子原料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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